1，CCD
1948年，美国贝尔实验室发明了晶体管，五年后索尼（当时还叫东通工）取得了这项发明的技术授权，并于1954年兴建仙台半导体新厂房（生产的晶体管后面用在了收音机上）。
1960年十一月份，已经完成了改名的索尼，其厚木市（Atsugi）半导体工厂正式竣工。1961年，索尼又在横滨市的保土谷区建造了研究实验室和索尼大桥。
1969年十月份，研究实验室改名为研究中心，并与东京索尼总部的研究部门合并——往后这就是索尼的基础研究之核心研发部门了。
1969年，美国贝尔实验室又发明了CCD (电荷耦合元件)。次年，索尼的一位工程师对这项技术产生了浓厚兴趣，并开始了对CCD的研究（他自称只是“玩玩”而已）。
1972年，这位索尼工程师成功用64像素的CCD完成了字母“S”的投影，于是次年索尼正式内部立项——至此CCD的开发终于成为了一个全职项目。
1973年十一月份，从事CCD工作的工程师正式从厚木市工厂转移到研究中心，CCD作为“电子眼”的开发工作正式开始。
在索尼开发CCD的过程中，几乎所有进行同样项目的竞争对手，都因为技术难度太大选择了退出。实际上，在研发过程中，索尼内部的质疑声也很大，但最后项目还是幸存了下来。
最终在1978年，为了生产高质量的晶体，索尼发明了MCZ结晶方法——终于克服了像素中灰尘污染的问题！同年，12万像素CCD开始在厚木市工厂测试制造。
1979年，新型CCD以“ICX008”的名义开始商业化（到那时为止总投资已达200亿日元）。最后的1980年初，世界上第一台CCD相机——XC-1正式诞生！
2，COMS传感器
XC-1后面被安装在全日空航空公司（ANA）的一架大型喷气式飞机上，用于在起飞和降落时将驾驶舱的图像投影到客舱中，充当全日空Sky Vision系统的“眼睛”。
但是，由于当时CCD芯片的产量极低，所以生产周期极长——完成订单二十六台相机所需的五十二个CCD芯片整整花了一年时间！同时，对应的价格也极其昂贵，CCD芯片单价高达317000日元！
导致这些问题的根源，皆在于那些尺寸不到几微米、人眼无法检测到的超细尘埃颗粒。于是，后面所有开发和生产现场都引入了洁净室，以及让人看到会想起宇航服的防尘服。
和超细微灰尘作斗争几年之后，1983年索尼终于实现了CCD的大规模生产。并于1985年初推出了搭载25万像素CCD芯片的8毫米摄像机——CCD-V8。
1989年五月份索尼推出了世界上最小最轻的便携式摄像机——CCD-TR55，紧接着的六月份又开发出了“片上透镜”——这些直径只有7微米的透镜能将CCD芯片的感光能力提升一倍！
1996年，索尼推出了其第一款数码相机——Cyber-shot系列的开山之作DSC-F1（搭载35万像素CCD），同年还宣布正式开发CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor，即CIS）。
2000年，索尼成功开发出了其第一款CMOS图像传感器（IMX001）。不过，当时的CMOS传感器由于“低画质高噪音”这个显著缺点，依然无法撼动CCD的“江湖地位”。
但是，随着时间的推移，CMOS传感器的“低生产成本”、“低技术门槛”以及“低功耗”这三个优点逐渐成为了其无可替代的竞争优势，同时CCD也逐渐到达了一个发展的“瓶颈期”。
而真正让索尼放弃CCD技术的，还是2005年的那次“大规模CCD故障事件”。此后，索尼开始将全部精力投入到CMOS传感器的深度开发中。
3，奋起直追
2007年， 索尼正式推出了Exmor系列的首款产品IMX035。 其第一次在小尺寸CMOS 内置了ADC (模数转换器) ——有效减少了噪声且利于实现高度读取，而且其 输出的是数字信号因此抗干扰性更好 。
凭借着Exmor的惊艳表现，索尼顺利拿到了进入CIS市场的“门票”，从此便开启了奋起直追的“超神模式”。 2008年， 索尼再接再厉，迅速推出了新一代的 Exmor R传感器。
全新传感器采用了背照式技术，将滤镜与光电二极管的金属连线转移至光电二极管背部，光线不再被阻挡，信噪比大幅提升！而且还可以采用更复杂、更大规模电路来提升传感器读取速度!
虽然背照式技术推出时间甚早，但真正让其扬名立万的，却是苹果。2011年十月份，iPhone4S发布，其首次搭载了索尼的Exmor R系列传感器——IMX145 ，这也是苹果首次使用索尼的CMOS。
随着iPhone4S的热销（最终销量高达6000万台），索尼CMOS传感器的优秀口碑在智能手机圈迅速蔓延。获得巨大成功的索尼并没有骄傲自满，而是埋头苦干，继续创造下一个奇迹。
2012年，索尼推出了更为先进的Exmor RS传感器，其采用了令业界哗然的 堆栈式技术 （又名为“积层式技术”）！ 这种技术不仅可以压缩CMOS的表面积，还能提高良率，降低成本 。
技术原理简单来说就是，将背照式CMOS光电二极管周围的电路进一步转移到其背部，形成堆叠起来的“图像传感器单元”和“逻辑控制单元”两层结构，并通过 TSV（硅通孔）技术相连。
2012年尾， 绿厂发布的Find5首发Exmor RS传感器 （IMX135），这是公众视野中的首个旗舰智能机*用御**CMOS传感器 ，后面的索尼Xperia Z、三星 S4/Note3、小米3等皆有运用。
2015年，索尼宣布在全球范围内率先将“Cu-Cu连接 (铜互连) ”应用于CMOS传感器，从而全面实现了CIS的小型化、高性能，以及生产效率的提升。
4，无敌寂寞
索尼在智能手机影像领域的持续成功，使得其在CIS领域的产能获得极大的提升，从而有效分摊了研发成本，并因此得以继续保持技术上的领先优势，再反哺销售额以及市占率。
到了2015年，索尼自有产能已经满足不了日益庞大的产能需求了。所以同年十月尾，索尼与东芝正式达成收购协议——交易项目为东芝旗下300毫米晶片生产线资产，次年交易完成。
2017年，索尼又在原先双层堆叠的结构上，再增加一层DRAM芯片——用以提升COMS数据处理速度，从而推出了IMX400。这次的首发机型，终于变成了索尼旗舰——Xperia XZs。
2021年十二月份，索尼宣布成功开发出全球首创的“双层晶体管像素堆叠式”CMOS图像传感器技术，新技术能够有效解决阴暗差（例如背光环境）场景和光线不足（例如夜间环境）场景的各种问题。技术原理如下：
之前CIS的光电二极管和像素晶体管分布于同一基片，而新技术则将这两者分离在不同的基片层，从而使得对这两者的独立优化成为了可能；进而让饱和信号量得到翻倍提升，并扩大了动态范围（避免曝光不足和过度曝光的关键）。
此外，因为传输门以外的像素晶体管，包括复位晶体管、选择晶体管和放大晶体管，都处于无光电二极管分布的那一层，所以放大二极管的尺寸可以增加 （降低噪点的关键）。
除了在技术上持续领先之外，索尼对产能扩张的规划也没有停下。例如台积电在日本熊本的建厂计划，索尼出资5亿美元入股，按计划正式投产会在2024年之前完成。
那么，时至今日，索尼在智能手机CIS市场的占有率是多少呢？2022年，索尼不仅占据了高达54%的市场份额，还成为了全年唯一实现正增长的主要供应商，而且这是其自2019年以来首次突破50%市占率关卡！
也就是说，在这个领域，索尼一家的份额超越了全世界所有竞争对手加起来的份额总和！不过索尼的超神表现跟一位“超大客户”有极大关系——全年销售收入有一半来自于苹果！
尾声：
由于在手机CIS领域索尼已是霸主身份，所以其很早就将注意力转向了下一个风口——新能源汽车领域。例如2020年的时候，索尼就发布了其新能源汽车原型——Vision-S。
当然索尼入局这个领域并非看中了整车业务，而是看中了其所涉及的各种传感器。
其中图像传感器自不必说，索尼志在必得；另一个更关键的激光雷达传感器，才是索尼看重的“潜力股”。
如今，游戏（PlayStation）、金融（人寿与银行）、内容（电影和音乐）、半导体（CMOS传感器）已经成为了索尼的四大支柱业务。
依靠这四大支柱，索尼在一些细分领域的霸主地位得以维持——“*法大**”的传奇色彩有了新的着墨点！
往期回顾：
索尼起源以及50年历史全景——电子影音界执牛耳之“*法大**”传奇
索尼爱立信历史与后续——通信与设计完美结合的“小绿球”之殇
至此，通过三篇文章的接力，索尼的历史终于圆满收尾。
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