贴片电容暗裂谁之过？原来元件布局有讲究！
产线在生产时发现有电源板无电源的不良，PCBA部、组装部、QA抽测均有发现不良，此问题隐患极大。
针对此问题分析过程如下：
一、首先用替换法确认不良是由电源板引起。
二、再确认BOM、ECN、EN等技术资料与PCBA上的物料是否一一对应，必要时还要测试PCBA上的电容容量、电阻阻值（部分贴片电容、电阻件是不标容量及阻值的）。
经确认BOM、ECN、EN与实物可一一对应。
三、测量发现电源板上C714电容（0603封装，0.1uf）开路不良，更换良品电容后故障现象消失。
四、将不良电容作剖磨分析：
五、PCBA上有多个位置使用相同规格的电容但只有C174位出现不良。观察发现该电容距离板边约2MM且垂直于板的切面（工艺要求是平行于板边），经模拟分板发现可造成该电容损伤。
六、安排人员在分板前测试PCBA上的C174电容并标识好，分板后再采用同样方法测试C174电容一遍，结果发现分板后有C174被损伤。
分析结论：PCBA设计工艺不良造成C174贴片电容在分板过程中被损伤。
