高通刚刚发布了骁龙888，名字命名很霸气，性能有了很大提升，CPU提升了25%，GPU提升了35%，AI和ISP也有了很大提升，但个人觉得骁龙888最大的改变不是这些，而是集成了X60的5G基带芯片，而不是之前传闻的继续外挂方式。
X60基带芯片相比于X55除了性能方面的提升，比如下行速率达到了7.5GHz，因为采用了更先进的5nm工艺，所以功耗方面进一步降低，再加上骁龙888是集成方式，因此骁龙888的表现理论上不会太差。
说到了高通就不得不提麒麟，麒麟9000是华为今年发布的一款5G手机芯片，性能提升幅度很大，而且复杂度也很高，整个芯片内部集成了150多亿个晶体管，更是用上了24颗G78的GPU，虽然没有用上A78，但整体并不弱，多核甚至比骁龙888还强。
按照高通官方宣称的骁龙888升级数据来看，如果不后期超频压榨性能，那么麒麟9000是能和骁龙888打平手的，但骁龙888的后期超频空间肯定不小，毕竟骁龙865工程机为56万分，现在已经可以跑到68万分了，特别是Adreno的GPU提升空间很大。
但是麒麟9000系列的遗憾也是有的，那就是华为麒麟9000的基带芯片并没有升级，而是依旧采用的巴龙5000的5G基带，至于网上之前传闻的巴龙6000没有出现，华为的基带芯片能力还是很强的，为什么会没有进行升级呢？是技术问题吗？
当然不是，先来简单看一下子巴龙5000和高通X55，这两个基带芯片基本处于同一级别，都是支持Sub 6GHz和毫米波段的，NSA和SA双模组网，巴龙5000最高*载下**速率6.5Gbps，上传速率3.5Gbps，而X55最高*载下**速率7Gbps，上传速率2.5Gbps，不过X55实际上是今年才正式应用，巴龙5000去年就应用了，而且还被集成到了SOC中，一定程度来说，华为基带技术确实是领先的。
但更强的高通X60问世，华为却没有相应的竞品，在遗憾的同时，也不得疑惑华为的基带技术是否落后了呢？其实根本原因还是产能问题，高通X60是用的5nm工艺，而华为如果推出巴龙6000肯定也需要用到5nm工艺，但华为的5nm工艺的产能都需要用来生产麒麟芯片，虽然SOC是IP和基带在一颗芯片上，但是这并不意味着SOC是一次成型的。
不同的模块，比如基带和CPU以及GPU内核都要分开设计制造，因为这是不同类型的芯片，最后由专门的封测厂商将这两种不同芯片封装在一起，就变成了SOC，所以说，如果用5nm来制造巴龙6000，那么麒麟9000系列的产能就会被抢占，这样一来就意味着麒麟9000芯片的数量就会更少。
而目前的麒麟芯片本来就不够用，到现在为止Mate 40系列还需要抢购，如果芯片量再继续减少就更不用说了，所以新的基带芯片没有出现，有一部分成本原因，但更多的是台积电5nm产能有限，没有办法帮助生产基带芯片。
那么到底有巴龙6000这款5G基带芯片吗？虽然不知道是否是这个名字，但可以大胆推测计划里面肯定是有的，而且很有可能已经设计出来了，但芯片制造是华为的软肋，所以麒麟9000只能继续采用巴龙5000基带芯片了.
当然对于麒麟9000系列来说，虽然依旧是巴龙5000，但5G性能还是很强，就是不支持毫米波，目前同为集成方式的骁龙888和Exynos1080都是支持的，不过总体影响不大，中国国内的毫米波计划还早，Sub-6G仍是主流，包括全球范围内也是如此，毫米波目前来看成本很高，传输距离短易受干扰，短期内也用不上。