高通中端芯片遭曝光 (高通的手机中端芯片)

4月10日,高通公司正式公布了旗下骁龙系列芯片将迎来三位新成员。它们分别是骁龙665,骁龙730以及骁龙730G三款芯片。

高通发布最强中端芯片,2022年高通中端芯片

骁龙665简单来说就是前一代中端神U骁龙660的升级版,采用11NM的工艺制程,CPU部分为四大核+四小核设计,最高主频为2.0Ghz,GPU为Adreno 610,同时AI处理能力有所增强而且支持三摄像头组合同时可以直出4800万像素照片。

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而骁龙730则是基于8NM工艺制程打造,内置*四代第**高通AI引擎,GPU部分以及AI性能相比前代都提升很多。算是骁龙710的升级版,而且骁龙730在影像拍摄与连接方面也有所增强。

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而骁龙730G则是在骁龙730的基础上,重点升级了游戏性能的芯片, 配备了Adreno 618 GPU同时对于手机游戏卡顿优化还有Wi-Fi的延时管理方面有着出色表现。另外还支持2K分辨率和960FPS的延时摄影。

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总的来说,这三款芯片算是高通在中端处理器上的又一次发力,其实现在的安卓手机,旗舰机基本都已经是骁龙8系的天下,而千元机方面,骁龙6系或者7系也占据着主导,而这一次的三颗中端芯片的推出也宣示了高通想要占据中端市场的绝对份额。

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相信此后,鉴于高通骁龙芯片在游戏性能上的优化和更好的受用户认可度,相信日后也会有更多的手机厂商会考虑骁龙芯片,而推出更多不同的芯片型号也可以更好地满足不同厂商的需求。那么,各位观众老爷们,对于这三款新的中端芯片,你们觉得怎么样呢?一起说说吧!