松尔德科技分体式温控激光回流锡焊系统
简介
松尔德科技分体式温控激光回流锡焊系统，将焊接系统和控制系统单独分开， 形成一套开放式的锡焊系统平台， 由多轴伺服运动系统，F-theta远心高速扫描系统，半导体激光器及其控制系统等组成。采用我司自主研发的集成激光实时温度反馈、CCD同轴定位、半导体激光器和激光光学指示光、无影光共五光同轴（消色差镜头）所构成的光学系统；通过自主开发的锡焊软件，可在焊接过程中实时监控焊接过程的完成情况。PID在线温度反馈系统，能实时控制焊接温度，从而提高焊接良品率和效率。
本产品可以自由挂载在生产线、三轴平台、实验平台等多种载体上， 适用面广。
特点
1.分体式设计， 开放式平台， 自由挂载生产线或者其它载体
2.采用红外温度传感器，可实时监控焊点温度，保证焊点温度在设定焊接温度范围内，防止温度过高对焊盘以及元件的损坏
3.自主研发的F-theta远心系统搭配振镜高速扫描系统对焊点选择性加热焊接
4.消除由被焊物体离镜头距离的远近不一致造成的CCD成像影响， 视觉成像 倍率一致， 焊接效果近场远场也一致。
5.系统锡焊过程中不与工件接触，无接触应力产生
6.热辐射小
7.无静电产生
8.激光升温速度快， 扫描扫描速度快， 焊接速度更快
9.可焊接狭窄区域及微型元件， 空间限制小
10.耗材少，更省成本
11.采用CCD视觉系统，可视化编程， 操控简单
12.集成5光路同轴消色差系统，将视觉、红外测温、指示光和激光、无影光高度集成在一套光学系统， 焊接工艺包容范围更广
13.扫描范围广， 一次扫描可覆盖多个焊点
优势
（1）.采用红外温度传感器，焊点温度实时监控， 防止温度过高产生元件的损坏
（2）.F-theta远心系统搭配振镜高速扫描系统对焊点选择性加热焊接
（3）.分体式设计， 自由挂载各种载体， 灵活性高
（4）.与工件无接触，无接触应力产生
（5）.热辐射小。
（7）.无静电威胁.
（8）.焊接数据量化，易于分析
（9）.激光升温速度快， 焊接速度快
（10）.可焊接狭窄区域的元器件及微型元器件
（11）.耗材少，更省成本
（12）.五光同轴消色差光学系统， 焊接工艺包容范围更广
松尔德科技分体式温控激光回流锡焊系统技术参数
松尔德科技分体式温控激光回流锡焊系统性能展示
武汉松尔德科技有限公司位于武汉工程大学科研中心，专家组成员主要以教授、博士为主，工程师团队主要以硕士，本科学历组成，作为武汉市优秀的激光锡焊研发型企业，深耕温控激光锡焊产品多年，研发的产品广泛应用于光通讯行业、汽车电子行业、LED照明行业、太阳能行业、3C电子行业、摄像头行业等等，公开发表的实验性论文，研究性论文，论证性论文无数，为深度产学研的开展赢得积极的效果。
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