创耀科技主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与 技术支持服务，主要经营模式为 Fabless 模式，通信芯片与解决方案业务广泛应用于接入 网网络通信领域、电力线载波通信领域，目前，公司已在电力线载波通信芯片相关的算法 与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面 形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。公司具备优秀的数模混合 SoC 芯片全流程设计能力，并打造了一支能力全面、经验丰富的研发团队，是国内少数几家较 具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型 SoC 芯片设计能力的公司之一，并同时 具备 65nm/40nm/28nmCMOS 工艺节点和 14nm/7nm/5nmFinFET 先进工艺节点物理设计能力。
Q&A:
Q: 公司的销售模式有哪些?
A: 直销为主、经销为辅。1)直销:通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与 解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务。2)直销+经销:通信芯片与解决方案 业务中的接入网网络芯片与解决方案业务，该业务以经销模式为主，主要通过威欣、普 浩、芯智以及深圳达新、西安磊业等经销商进行销售，终端客户主要为烽火通信、共进股 份、Iskratel 和亿联等厂商。
公司概况:
Q:请问我国相关行业的发展情况如何? A:集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，我国 IC 设计行业起步较 晚，总体随着产业整体发展情况和下游需求驱动演变，未来随着产业政策、下游市场的持 续向好，市场规模有望进一步扩大。
1)IC 设计行业对资金投入的要求相对较低，2)国内新一代信息技术发展极大丰富集成电 路的应用场景，促进国内市场对芯片的需求。3)集成电路产业逐渐进入后摩尔时代，集成 电路设计的重要性愈发凸显。
Q:公司的产研融合情况如何?
A: 截至 2021 年 12 月 23 日，公司拥有境内已授权专利 12 项，其中发明专利 7 项，拥有 境外已授权发明专利 6 项，拥有集成电路布图设计 21 项，以及拥有软件著作权 59 项。公 司结合下游市场及客户的需求持续进行研发和创新，不断将取得的科技成果与产业深度融 合。
Q:公司在客户及供应商资源方面是否具有优势? A:1)客户端方面，在各通信专业领域积累国内外知名优质客户资源，如 1)电网用电信息 采集领域的中宸泓昌、溢美四方、中创电测等，2)接入网领域的烽火通信、共进股份等 知名通信设备厂商和英国电信、德国电信、西班牙电信等大型海外电信运营商，
2)供应商端方面，合作供应商主要包括中芯国际、矽品科技、日月光、伟创力等，在长 期的合作中具备了丰富与晶圆制造、封装测试等相关的供应链管理经验，确保公司芯片生 产的供应链安全。
Q:平台化研发及管理的核心优势在哪里? A:公司的核心技术积累基于矩阵式的平台化管理，技术的平台化管理保证了核心技术积累 的持续沉淀，有利于公司不断提升研发核心技术的能力，同时各产品线对核心技术的共享 机制,保证每个产品线快速享受核心技术研发投入对新产品带来的技术提升，降低了各产品 线技术投入成本。 在强大的通信核心技术研发平台基础上，公司可以快速组建新的团队，抓住各个通信专业 领域的市场机会，成立新的产品线，培育新的利润增长点。
Q:公司是否存在产能限制的问题? A:不存在，公司自身不从事具体生产制造活动，主要产品涉及的生产环节由公司委托专业 的晶圆厂商、封测厂商和模块及系统加工厂商完成。
Q:公司芯片版图设计服务的收费模式?
A:分为两种 1)根据提供服务团队的规模、资历结构和服务效果等，按照服务期间定期收取 服务费用，2)根据合同约定的具体服务内容，按项目收取服务费用。其他技术服务主要根 据公司提供的具体服务内容收取技术服务费用。
Q:公司准备如何提升新品性能?
A:目前，已掌握基于 65nm/40nm/28nm 工艺节点的芯片全流程设计技术;未来，将进一步加 大对基础通信 SoC 芯片平台的研发投入，深入 16nm/14nm 工艺节点芯片设计，进一步提高 公司各个芯片产品的性能，降低芯片功耗和成本，满足市场的需求。
Q:公司的创新型智能车载以太网网关系统可以成功商用吗? A:目前已经在智能车载以太网网关通信系统平台方面具备技术积累，未来将加大研发投入 和市场拓展，完成商用，并应用于车载信息娱乐系统、辅助驾驶通信系统、信息互联系 统、智能驾驶通信等。 在此基础上，将继续完善技术积累，进一步增强产品的竞争性，打造更加持久和具有核心 竞争力的车载以太网网关系统芯片和软硬件系统解决方案平台，不断扩展车载领域的通信 芯片和基于通信芯片平台的整体系统解决方案市场。
Q:公司的营业收入呈现逐年增长原因?
A: 2019 年:随着电网用电信息采集系统整体市场规模的快速增长，以及公司服务的 HPLC 芯片方案提供商中标量的大幅提升，公司电力线载波通信芯片量产服务规模快速增长。同 时，*四代第**接入网网络芯片相关技术服务项目完成交付验收，带动接入网相关技术开发服 务收入增长。
2020 年:接入网领域技术许可交付及终端设备销售规模增长,带动接入网网络芯片与解决方 案业务板块收入增长;芯片版图设计业务需求及客户数量增长，芯片版图设计服务及其他 技术服务业务板块收入规模保持 28.82%的增速。
2021H1:公司向中广互联提供的 WLAN 驱动平台及应用软件平台技术许可验收,新增接入网网 络芯片相关的晶圆销售业务所致。
Q:针对电网电力线载波通信市场，公司未来如何打算? A:1)结合电网用电信息采集领域的技术发展趋势，对双模通信技术进行研发和提前布局， 确保公司技术先进性，同时把握未来市场机会。 2)根据自身发展情况和下游市场需求，寻求智能家居、智慧城市、工业控制等用电信息采 集领域以外的其他合作机会，丰富公司产品在物联网领域的应用场景。
Q:为了实现战略目标，公司做了哪些努力?效果如何? A:(1)持续进行技术升级和产品线拓展 专注于通信核心芯片和相关核心技术的研发，结合行业技术前沿与下游市场需求对公司现 有技术进行升级，对产品线进行拓展。1)在电力线载波通信领域，不断致力于提供在应用 层面传输速率更快、更稳定且功耗更低的芯片与解决方案，新研发的 TR353X 系列芯片较 TR351X 芯片具有更强的抗干扰能力，同时功耗也大幅降低。2)在接入网领域，不断对行业 主流技术和前沿技术进行研发，第三代芯片产品支持包含矢量化技术的 30a 技术标准和 V35b 技术标准，并正在对支持 G.fast 技术标准的*四代第**芯片产品及局端芯片产品进行研 发。3)在芯片版图设计服务领域，已具备先进的 14nm/7nm/5nmFinFet 工艺节点物理实现 能力，形成了较强的技术优势。4)在车载以太网网关、高速工业总线和 WiFi 无线通信等 领域，公司通过持续投入已具备了一定的技术积累，并取得了部分技术成果。 (2)积极开拓市场，寻找优质客户 公司注重产品的市场化推广。1)在电力线载波通信领域，向国家电网和南方电网 HPLC 芯 片方案的提供商提供芯片 IP 设计开发服务和基于 IP 授权的量产服务，积累优质的客户资 源，并建立较为稳定的合作关系。2)在接入网领域，VSPM340 芯片通过了英国电信 Openreach 实验室测试认证，VSPM350 芯片逐步实现市场推广，终端设备于 2019 年向英国 电信供货，凭借技术优势和对产品的持续升级，与主要客户保持较好的客户粘性。3)在芯 片版图设计服务领域，在与已有客户保持良好合作的同时，根据市场需求逐步拓展新的优 质客户。
(3)加强团队建设，引入优秀人才 人才是集成电路设计企业的核心要素，是公司实现长期、可持续发展的关键。公司经过十 余年积累，已培育出一支技术全面、经验丰富的研发团队，并结合业务发展需要，不断引 入优秀人才，加强对优秀人才培养和激励，鼓励员工发明创造，并通过部分骨干人员持股 最大限度激发研发人员的研发潜力和主观能动性。
Q:公司主营业务收入主要集中在第四季度的原因是什么? A:主要受部分技术服务项目验收及订单执行进度影响。
2018 年:主要由于接入网领域的技术开发服务项目于四季度完成验收，确认收入 1,037.68 万元所致。
2019 年:1)接入网网络终端设备于下半年实现量产销售、四季度贡献收入 322.38 万元，2) 接入网领域的技术开发项目于四季度完成验收，确认收入 1,769.57 万元所致。
2020 年:接入网 IP 技术许可交付验收实现收入 3,200.00 万元。
2021 年 Q2 收入规模较往年有所上升，是公司与中广互联的 WLAN 驱动平台及应用软件平台 技术许可于 2021 年 5 月验收，及新增接入网网络芯片相关的晶圆销售业务所致。
Q:募资开展的资研发中心建设项目与现有业务之间关联?
A:本项目包含高速工业总线互联芯片、创新型智能车载以太网网关系统及 WiFi 芯片三个 课题，是在通信领域内进行的产品和业务拓展。1)在高速工业总线相关技术领域，拥有工 业总线协议转换软件等软件著作权。2)在车载以太网网关技术领域，拥有车载智能网关上 服务发现软件、车载智能网关上 4GLTE 软件、车载智能网关上时间同步软件等软件著作 权。3)在 WiFi 芯片技术领域，具备 WiFi 芯片产品开发的经验。 本项目将进一步提升现有技术储备和水平，拓宽和完善产品线，而 WiFi 芯片的研发投入， 进一步加大公司在网络传输终端 SoC 芯片领域的优势，可利用终端芯片和无线 WiFi 芯片产 品的配套和集合优势为公司带来新的利润增长点。
Q:募投项目中的 WiFi 芯片研发可以提升公司在无线通信领域的技术优势吗?
A:WiFi 是无线局域物联网的主要通信技术,成为行业热点，具有广阔的市场前景。公司以 现有的 WiFi 芯片相关技术积累为基础，在芯片产品设计、流片和软硬件及系统测试等方面 持续投入，并实现芯片硬件和客户应用之间的整合，开发低成本、低功耗、支持 WiFi6 标 准的 WiFi 芯片，并加快芯片产品的产业化，从而增强公司在无线通信领域的产品及技术优 势。
Q:今年上半年综合毛利率水平较 2020 年有所下降的原因是? A:1)公司及子公司重庆创锐与中广互联分别签订芯片技术使用授权合同，约定将以成本价 乘以 1.05 的不含税销售价格向中广互联或其指定客户销售芯片或晶圆。2021H1，实现与中 广互联指定客户深圳达新、西安磊业的接入网晶圆销售收入，形成一定业务规模，该业务 毛利率水平较低，导致接入网网络芯片销售整体毛利率水平下降，随着未来销售量逐步提 升，综合毛利率将可能进一步降低; 2)根据市场情况提升了芯片版图设计服务人员的薪酬待遇水平，导致公司芯片版图设计服 务毛利率有所下降，进而导致公司综合毛利率有所下降。
Q:请问 SV 传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目必要性?
A: 公司本项目产品研发具有必要性。原因:1)在局端芯片领域，虽然具备持续的技术积 累，但尚未形成芯片产品的产业化。2)实现终端和局端芯片全系列化产品，有利于市场拓 展，维护客户设备的一致性。3)目前局端芯片市场主要由博通主导，局端芯片的成功研发 与应用，将极大提升公司业内知名度与影响力。
Q:电力物联网芯片的研发及系统应用项目是否具有可行性?
A: 公司本项目产品研发具有可行性。1)在物理层核心通信算法及嵌入式软件、模拟前端设 计等方面形成了深厚技术积累，具备实施本项目的技术储备，同时具备产品研发及市场应 用的人员储备。2)在电网用电信息采集领域积累了优质的客户资源，为新产品及业务的导 入创造了良好的条件。3)目前，项目中新一代宽带电力线载波通信芯片、泛在电力物联网 芯片已开发完成，双模通信芯片已完成 MPW 芯片的内部测试。
Q:公司为投资电力物联网芯片的研发及系统应用项目做了哪些技术准备?
A:1)自 2017 年以来，公司自主研发的核心技术包括基于信号压缩和扩展的接收机抗瞬态 脉冲干扰技术、集中管理加分布选择式路由算法、电力线数据采集及信道分析软件、基于 物联网的通信控制管理技术、智能抄表管理技术等，均为本项目中研发的产品提供了重要 的技术保障。2)对于无线相关技术，国家电网的有线物理层和无线物理层具有较多共同
点，如 Turbo 编解码算法和 OFDM 调制解调算法等，同时，由于国家电网无线工作在 Sub- 1G 频段，且速率较低，公司在研发方面也较易实现。
Q:局端芯片产品是否已经实现产业化? A:由于集成电路行业自身特点，芯片产品研发和产业化较为漫长，且集成电路产业对人力 和资金的持续投入要求很高。目前，公司正在进行接入网局端芯片的研发，现已完成流 片，即将进入量产阶段，但距离局端芯片产业化仍需资金及人力的持续投入。
Q:未来公司的战略规划? A:1)将在已经形成较强竞争优势和行业壁垒的行业方向上扩大投入，通过持续创新与研 发，进一步增强竞争优势，拓宽护城河 2)在车载以太网网关、高速工业总线和 WiFi 无线 通信等新的应用领域方面，以前期积累的通信 SoC 平台技术和持续的技术演进为支撑，以 市场需求为导向，以早期一两款芯片产品为突破点，推出新通信 SoC 芯片产品，丰富产品 种类，占据新市场。
Q:请介绍一下公司的研发机制。 A:公司采用以市场和客户需求为导向的研发机制:1)广泛收集下游市场和客户的需求，通 过研发不断完善和提升现有技术能力，2)对未来市场发展趋势开展深入的调研并作出预 判，确定未来研发方向，进行充分的可行性论证，主动进行新技术、新产品的创新、研发 和技术积累，以确保公司能始终走在行业技术前沿。
Q:公司在行业内处于怎样的竞争地位?
A:公司 1)是国内较早研发并掌握基于 VDSL2 技术的宽带接入技术和宽带电力线载波通信技 术的企业,2)目前已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络芯片相关的算法 与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术，主要产品和技 术处于国内先进水平。3)具备优秀的数模混合 SoC 芯片全流程设计能力，并打造了一支能 力全面、经验丰富的研发团队，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法 能力和大型 SoC 芯片设计能力的公司之一，并同时具备 65nm/40nm/28nmCMOS 工艺节点和 14nm/7nm/5nmFinFET 先进工艺节点物理设计能力。
Q:公司芯片版图设计服务可以应用到哪些领域?主要包括哪些芯片? A:芯片版图设计服务应用场景涵盖 5G、人工智能和物联网等领域。主要包括基站芯片、微 波芯片和无线 WiFi、蓝牙等短距离无线射频芯片以及光纤通信芯片、存储芯片、CPU 芯 片、FPGA 芯片及电源管理芯片等。
Q:公司接入网网络终端设备 MT992 系列产品的特点是什么?
A:支持 G.fast 技术，100 米内理论最大接入带宽速度可达 1Gbps，采用体积、功耗最小化 设计，便于维护安装，减少运营商投资成本，同时可充分利用旧有的接入网络基础设施与 组网环境。
Q:公司拥有哪些核心技术?
A:1)电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术 2)接入网网络芯片相关的算法和软件 核)心技术 3)模拟电路设计相关的核心技术 4)数模混合和版图设计的核心技术。
Q:公司为何采用基于 IP 授权的量产服务模式? A:1)出于客户对于晶圆制造和封装测试的实际需求，以及公司在测试环节定制测试用例和 方案的能力，2)可在后续的量产服务中，根据量产服务出货量实现公司前期为客户提供 IP 的授权费用的持续收取。
Q:此次募投项目，是否拥有下游市场需求的支撑? A:下游市场的需求是集成电路设计行业发展的重要驱动。1)智能电网用电信息采集领域， 目前本地通信技术处于窄带技术向宽带技术的切换周期，智能电表的更换需求预计将在未 来 3-5 年内逐步释放。2)无线双模通信技术有望成为下一代主流技术，泛在电力物联网的 建设给电力线载波通信在智慧能源、智能家居等非用电信息采集领域的应用带来巨大的市 场空间及需求。3)在接入网方面，目前局端芯片市场主要由博通主导，有望通过产品研发 和产业化，进一步提升公司的竞争力。4)随着车联网、工业智能控制、无线 WiFi 通信成为 热点领域，为公司带来了新的市场机会和广阔的业务前景。
Q:在接入网领域，未来发展方向是什么? A:1)继续推进基于铜线传输的接入网技术的演进。2)尽快完成支持 G.fast 技术的*四代第**终 端芯片产品的研发与产业化，加快对局端芯片领域的拓展。3)将募集资金和公司成熟的接 入网技术投入到接入 SV 传输芯片和转发芯片的研发和产业化，实现铜线接入领域终端、局 端芯片产品的全覆盖，4)凭借 WiFi 无线通信技术积累，加大对 WiFi 芯片的研发投入，实 现长期技术积累向经营成果的转化。
