一、WIN11挺好
在AMD的重重压力之下，INTEL在2021年底强势发布了12代酷睿产品。12代酷睿最大的特点就是大小核心架构，对CPU性能进行了全面优化和提升。恰逢微软正在全面完善WIN11，WIN11对12代酷睿的大小核分工协同进行了全面优化。
但是WIN11有个缺点就是全面启用了TPM认证，TPM又是何物呢？
现在大家都知道操作系统Windows 11需要TPM芯片，但是为什么Windows 11需要TPM芯片，它的目的是什么。
A、什么是TPM？
TPM代表可信平台模块。它以计算机主板上的芯片或作为处理器的一部分的形式出现，具有多种用途，包括设备身份验证、加密、识别和完整性验证。操作系统可以使用它来更好地保护设备免受高级威胁。
因此，TPM设备是任何带有TPM芯片的设备。现在经过发展，TPM分为芯片TPM和固件TPM两种形式，为了节约成本，现在PC上基本都以固件TPM为主。
B、TPM芯片的主要功能是什么？
TPM芯片是一种安全的加密处理器，专为加密操作而设计。它被设计为防篡改，并包含一个可用于平台设备身份验证的唯一密钥。TPM可以在引导过程中检查系统的完整性，以确保它没有被篡改。
C、为什么Windows 11需要TPM 2.0芯片？
微软决定通过将TPM 2.0设为强制性系统要求来提高Windows 11操作系统的安全基线。
据微软称，TPM旨在更好地保护PC免受高级形式的攻击。
未来的PC需要这种现代硬件信任根来帮助抵御常见和复杂的攻击，如勒索软件和来自民族国家的更复杂的攻击。通过要求内置根的信任需要TPM 2.0提升了硬件的安全标准。
Windows 11的一些安全功能也依赖于TPM。磁盘加密功能BitLocker或身份验证功能Windows Hello等组件利用TPM来提高安全性。
这样大家都明白了，要想安装WIN11，必须要开启TPM功能，通过TPM认证。但是，对于一些老旧的主板，一般都不支持TPM。或者是由于TPM和硬件不兼容原因，安装或运行WIN11出现故障，无法解决，该如何解决呢？
二、软件及安装平台
1、准备硬件
金士顿XS2000作为新一代随身移动固态硬盘来说，体积很小，速度也不慢，读取和写入速度都达到了2000MB/S，着实不错。
整体包装风格比较简单，这一次入手了1TB容量的版本。
延续了金士顿的5年长质保特点。
开箱
附件主要有TYPE-C数据线和黑色硅胶保护套
金士顿XS2000采用了长方体设计，白色磨砂金属材质，档次感十足。
四周侧面是黑色塑料材质
侧面尾部有TYPE-C接口，同时有蓝色LED指示灯。需要说明的是这款产品必须接入主板的USB3.2 GEN2x2接口，才能实现最大读取速度。
底部仍然是白色磨砂金属材质，上面有产品信息标签。
性能测试
样本容量为默认设置
AS SSD Benchmark
ATTO disk benchmarks
CrystalDiskMark
TXBench
将样本容量设置为默认4（5）倍
AS SSD Benchmark
ATTO disk benchmarks
CrystalDiskMark
TXBench
PC MARK10扩展测试，生产力性能不错。
2、系统制作工具
对于大多数DIY硬件玩家来说，西红柿花园、*毛老**桃PE工具、大白菜PE安装工具等等，都是大家所熟悉的。但是，随着硬件和时代的发展，这些工具功能性上不再全面。今天为大家介绍一款强大的系统安装盘制作工具Rufus。
打开Rufus官方网站
*载下**最新的Rufus 3.18版本，推荐使用普通版，便携版也可以
三、制作系统
1、制作WIN11安装盘
*载下**以后，直接运行，设备选择XS2000
引导类型：镜像文件
选择：*载下**的WIN11镜像文件，推荐去“我告诉你”*载下**。WIN11整个镜像总共5.3G，选择移动SSD可以实现更快的制作速度。
镜像选项：Extended，（no TPM/no Secure），不要选错
其他选项：分区类型GPT，目标系统类型UEFI非CSM，文件系统NTFS，簇大小4096默认
点击开始，进行制作并计时
制作完成，总共耗时1分26秒，非常神速。
2、安装系统
接下来进行安装WIN11系统，使用自己插头的微星B660M MORTAR主板进行实战。大家也要记得插入主板的USB3.2 GEN2x2(TYPE-C)接口的。微星的*火军**库系列一直都主打性价比，方便了预算有限同时有一定需求的玩家。
微星迫击炮B660M MOTRAR WIFI主板，支持TPM2.0，全面兼容WIN11。售后方面，依然支持个人送修。
开箱，B660M继承了微星迫击炮WIFI版本的外观，黑白灰三色风格。
主板的CPU和内存两个供电部位都分别覆盖了厚实的散热片，确保供电的可靠与输出。
主板的CPU供电部分得到了加强，采用了多相数字供电设计，为CPU提供充分的能量动力。
主板的CPU独立供电接口为8+8PIN形式。
LGA1700规格的CPU插槽为长方形。
内存插槽数量为4条，最高支持4800MHz频率，依旧缺席了合金装甲的插槽保护，双通道组建位置已经标注。
主板的南桥芯片覆盖有散热片，配备了6个SATA接口，采用了2纵4横的设计，充分考虑了老玩家的需求。
主板配备了3条PCI-E标准插槽和2个M.2插槽，音频部分与主板其他部分采用了分隔式设计，避免干扰产生杂音。
3条PCI-E插槽中，最上方1条为PCI-E4.0x16，最下方1条为PCI-E3.0x16，2条M.2插槽均支持PCIE4.0。
主板的IO区安装了护盾，主要有1组音频接口。网络方面有INTEL的AX201网卡及天线接口，支持WIFI6传输标准，1个2.5G LAN接口。视频方面有HDMI 2.1和DP 1.4接口。USB方面，主板后置提供了8个USB2.0接口，2个USB3.2 GEN1 5Gbps接口，4个USB3.2 GEN2 10Gbps接口，1个USB3.2 GEN2 20Gbps TYPE-C接口。
将XS2000接入B660M主板的USB接口
引导安装系统
开始安装，计时开始
安装完成，总共耗时1分7分，不可谓不神速。
接下来进入系统，安装驱动和软件，正常使用即可。
电源是整个平台的动力源泉，是平台的另一个核心。为了稳定可靠，电源选用了安钛克HIGH CURRENT GAMER金牌全模组电源作为整台电脑的动力源。
HCG850属于安钛克的HIGH CURRENT GAMER系列产品，主打高效DC-DC架构，全能保护，智能温控等特点，拥有十年质保的有力保障。
开箱
附带的线材有12条之多。
主要模组线材有5条，2条4+4PIN CPU供电线，3条双头6+2PIN显卡供电线。
HCG850电源采用了标准ATX外形尺寸，电源内部采用了全日系电容，优秀的DC-DC全桥式LLC设计，可以实现最高达92.89%的转换效率。
电源风扇规格为12CM的静音风扇，采用了液压轴承，可以在低噪音条件下产生更强风压，带来更好的散热效果。
电源的全模组接口排列有序规整，非常便于线缆接入，不会互相侵占空间，CPU的4+4供电可以实现双口输入。
电源打开HYBRID模式，风扇根据电源热量可以实现PWM调节，在低负载下可以实现停转。在高品质元器件加持下，长时间工作仍可以保持稳定高效的输出。
电源的信息标签，12V采用了单路输出，总共最大输出70A。
四、总结
个人感觉微软虽然在以信息安全的理由推广TPM，同时，还有着打击盗版的目的，让正处销量更佳。想得更远一点，结合经历过的联想“TPM”门事件，甚至还有着其他的特殊用途。
最后提醒大家，制作WIN11系统安装盘，尽量使用移动固态硬盘，通过TYPE-C规格的USB3.2 GEN2x2接口可以将读写速度提高到2000MB/S的极限，让制盘速度和系统安装速度更快。