园区企业神顶科技（南京）有限公司（以下简称 “神顶科技”）是一家以3D感知智能融合为技术特色的芯片设计公司，致力于为机器人、汽车及AR全方位智能感知融合提供普惠的硬件平台和快速开发的软硬件方案，帮助机器人、汽车、AR、VR等系统级硬件实现智能化升级，解决智能感知对算力的依赖。
汇聚高水准人才，自主研发芯片平台方案
神顶科技成立于2019年，并于2021年入驻上海浦东软件园郭守敬园。公司分布在南京、上海、深圳三地，团队成员大多为清华大学、交通大学、复旦大学、电子科大、同济大学等知名学府的硕士与博士毕业生，核心团队成员来自联发科、展讯、高通、博通、新思、宏基、华硕等国际知名科技公司，在SoC芯片设计、人工智能算法及系统软硬件平台开发方面，具有丰富的量产经验和技术储备。
神顶科技针对人工智能+机器人产业提供具有强竞争力的芯片平台方案，提供具备自主知识产权的高性能、高能效比、高可拓展性、高度融合的芯片产品，广泛应用于消费级、工业级和专业服务等诸多机器视觉应用场景。今年， 神顶科技成功获得数千万元战略轮融资，资金将主要用于芯片、算法和模组产品的研发及市场推广。战略投资方认为，神顶科技拥有机器视觉平台芯片产业化实战经验的优秀团队，深谙客户需求、行业痛点和产业发展周期，凭借在深度感知智能融合领域的技术优势，神顶科技有望成为相关市场的颠覆者和领导者。
依托两大技术优势，潜心打造行业标杆
集成电路是信息技术产业的核心，是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。作为拥有机器视觉平台芯片产业化实战经验的优秀企业， 神顶科技实现了芯片SoC关键IP完全自主研发，符合机器人特有需求。该技术不仅具备自研神经网络深度成像引擎，能够支持主/被动双目、ToF等消费级深度感知技术，成像效果堪比工业级感知模组Intel RealSense，还具备自研SLAM硬件加速引擎。同时，该技术还支持Optical flow和ORB两大主流路线，是目前业界能耗比最佳的机器人VSLAM加速引擎。
此外，神顶科技还具备目前业界独有的机器人专属ISP技术，支持Dewarp解决大FOV镜头各式畸变及快速行进的快拖影问题。其低成本智能融合成像技术，可同时支持双目、结构光、TOF及激光雷达的多模组方案，融合效果超越工业级方案美国ZED2。
拥有自主研发的开放式AI 3D视觉全栈式平台是神顶科技另一核心技术优势。该平台不仅具有服务于机器人专用的算法和SoC芯片，还具备Robot Kit算法开发工具，实现软硬件解耦，客户只需在软件层面进行模块式搭建即可开发应用功能，助力快速实现芯片算法层面的升级。依靠自主研发且快速迭代的智能SOA摄像头模组，AI 3D视觉全栈式平台可实现智能升级，支持高精度、高帧率、高分辨列表输出。基于全栈式平台各级产品，神顶科技能够快速覆盖几乎所有的低速可移动机器人场景，从算法、芯片到模组，均可提供行业中最全面、灵活、迅速的Turn-key方案。
为机器安装一双“眼睛”，让世界更多智能
依托领先技术优势，神顶科技现已推出商用车辅助驾驶方案和智能避障视觉方案。商用车辅助驾驶方案具有盲区检测、360°智能环视、辅助泊车、高级驾驶辅助系统、驾驶员行为监测等优势，可最大限度降低驾驶盲区引发的恶*交性**通事故，对车辆周边出现的异常情况进行主动提示报警，帮助驾驶员规避潜在道路风险；智能避障视觉方案则是专为扫地机器人设计研发的AI视觉识别避障模块，支持主流芯片平台，内置物体识别卷积神经网络模型，可实现家居场景物体智能识别，主动式低照度深度探测，为激光雷达扫地机器人提供全视域视觉避障功能。
值得一提的是，神顶科技推出的智能避障模组，开创性地采用了DeepStereo智能感知技术，其测距和避障表现领先业界。相比传统双目、ToF及结构光等视觉感知技术，神顶科技智能避障模组不受外部光线影响，不受ToF所面临的多径干扰困扰，无需额外外挂单目RGB模组，厂商系统整合难度低，在机器人应用场景下具有极佳的性能表现、更大的技术进步空间、更持续的成本规模化趋势。 该模组已于2022年上半年导入多家客户服务方案中，进入工程样品应用测试阶段。
未来，神顶科技将基于对Sensing感知、Fusion融合、SLAM路线规划与构建的深度理解，从SLAM开始， 致力于为即将到来的人机世界提供最好的视觉处理平台，让机器更有温度，让世界更多智能。