去年，龙芯发布了3A5000四核CPU系列，采用中国自主研发的64 位GS464V微架构，支持 DDR4-3200双通道内存。
在半年度投资者电话会议中，龙芯中科透露，他们计划推出下一代6000系列芯片，该芯片将提供全新的微架构，并提供与AMD的Zen3 CPU相当的IPC。龙芯中科声称他们的3A6000 CPU将采用全新的架构，从当前的GS464V升级到新的LA664设计。龙芯3A6000目前研发进展顺利，已完成前端设计及仿真验证，仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。
这种新架构可以帮助龙芯实现了单核浮点68%的增长和单核定点37%的性能增长。为了进行比较，龙芯中科使用AMD Zen3和英特尔第11代 (Tiger Lake) CPU的数据进行比较。
- 龙芯 3A6000 - 13/G
- AMD Zen 3 CPU - 13/G
- 英特尔 Tiger Lake - 13+/G
- 英特尔 Alder Lake - 15+/G
从上面的数据可以注意到龙芯3A6000 CPU的IPC相当于AMD的Zen3和英特尔的Tiger Lake CPU，这对于中国制造国产处理器来说是一个巨大的飞跃。
龙芯中科的目标是在2023年推出首批16核3C6000芯片，随后在2023中期推出32核版本，而下一代将在几个月后的2024年推出提供多达64个内核的7000系列芯片。