今天OPPO Find X线上线下正式开卖，距离上一款Find系列历经4年时间，在这四年的时间里OPPO到底加入了多少黑科技在Find系列，在今天又会带给我们怎样的惊喜？
Find X采用三星AMOLED柔性屏，AMOLED屏幕是目前市面上最好的屏幕显示之一，无论实在屏幕的色彩饱和度还是对比度，AMOLEDA都有绝对的优势，另外AMOLED屏可以实现弯曲，所以Find X可实现双面曲屏。Find X采用AMOLED屏幕也算是一大亮点。而93.8%的屏占比是市面上屏占比最大的手机，能够带来沉浸式体验，为实现超高屏占比，Find X的前后置摄像头、听筒全部采用隐藏式设计。保证了全面屏的完整性，避免了刘海设计。当你需要拍照解锁时摄像头会秒速探出，完成操作后自动归位，与其他千篇一律的厂家不一样，也许是OPPO的创新魅力所在。也许你会担心机械式结构用久后会失灵，但Find X经历过300000+次耐久性测验，每天150次，使用寿命超过5年。
Find X前置采用2500W像素的索尼IMX576传感器，最大光圈为2.0由于光圈比较大，前置摄像头在暗光拍摄和控噪方面表现极佳，前置摄像相对于R15 2000W来说有所提升，后置摄像头方面。Find X采用了1600+2000万像素后置双摄组合，光圈均为2.0，其中1600万像素主镜头采用了索尼IMX519传感器（与R15同款），同样支持光学防抖。相对于R15的主摄1.7光圈来说Find X的光圈变小了，但副摄光圈有所提升。这可能与隐藏式摄像头有关。
Find X惊艳的地方远远不止这些，尤其是Find X采用了和IPhone X同样的cop封装工艺。将下巴的宽度做到了3.4mm。这是第一款采用cop封装工艺的安卓手机，也是目前下巴最窄的一款安卓手机。不知大家有没发现：虽然是采用同样的封装工，Find X的下巴还是比IPhone宽一点点，这是为什么呢？想要了解这个问题，还是要先从COP工艺说起。关于屏幕的封装技术有三种：COG、COF、COP。手机屏幕除了显示区域外，下巴还有一系列部件，包括驱动IC，FPC连接口，以及FPC排线。COG是最传统的LCD屏幕封装工艺，绝大多数国产机以及苹果8以前的IPhone系列都是采用这种工艺，这一类的手机会有很宽的下巴。COF工艺先进了一点.有一部分改进，原本在基板上的驱动IC放到了排线上同时屏幕向后翻折，这样就可以节省下1.5mm左右的宽度，下巴可以做到更窄，下端边框也可以缩小，小米MX2和小米2S就是采用了这种工艺。最后是Find X和苹果X采用的COP工艺，因为采用了柔性AMOLED屏幕以及所料基板的缘故。驱动IC也可以直接贴合到基板上，直接整体向后翻折，藏于屏幕背面，从而实现极窄的下巴。因为目前量产的AMOLED屏只有三星一家，所以COG封装技术也是三星垄断，成本极高。而Find X的下巴要宽一点可能是因为天线净空区做预留，全面屏尺寸越大，手机射频天线设计难度也会越大。所以完完全全去掉下巴也是不容易，Find X做到这样已经非常难了。
另外，Find X采用顶级的处理器高通骁龙845，搭配8G运行内存，支持VOOC闪充，另外有超级闪充版、*博兰**基尼版，行业最高10V/5A，50W超级快充，35分钟充电100%。
