系统概述
MT6853(联发科技天玑 720 )平台是工业级高性能、可运行 android 11.0操作系统的 5G AI 智能模块 , 支 持 NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TDSCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多种制式；支持 WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac，BT v2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS,V5.1,支持 Beidou（北斗）,Galileo,Glonass,GPS,QZSS 多种制式卫星定位；拥有多个音频、视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口。
MTK6853 安卓核心板功能特点：
功耗表现优异的 5G 芯片平台
MTK6853 安卓核心板将高性能的创新技术集成到一个 7nm 系统单芯片中，功耗表现优异。除了集成式 5G 调制解调器的设计，MediaTek 5G UltraSave 通过节能省电技术进一步增强 5G 调制调解器，从而带来更低功耗。
- MediaTek 5G UltraSave 网络信号侦测
- MediaTek 5G UltraSave OTA 內容判读
- Dynamic BWP 动态宽带调控
- C-DRX（Connected Mode DRX）节能管理技术
Responsive 高性能结合低功耗表现
MTK6853 安卓核心板天玑720平衡高性能与低功耗表现，采用八核 CPU，包含两颗主频高达2GHz的 Arm Cortex-A76 大核心，GPU 采用强大的 Arm Mali G57，高性能 LPDDR4X 内存频率高达 2133MHz，及更快数据传输的 UFS 2.2。
MiraVision 增强 HDR 10+ 画质体验
MiraVision 通过 MediaTek “局部色调映射”技术增强了 HDR10 + 内容的*放播**能力，提高对比度且保留更多细节，即使在光照不均的明暗区域也能很好呈现。
MiraVision 可将标准 HDR10 视频即时增强，带来犹如 HDR10+ 般的画质体验，通过动态元数据优化每一帧画面的亮度从而不会过度曝光。
由于智能手机的显示屏各有不同， 兼具智能与灵活的 MiraVision 会评估设备的显示功能，运用独特的重新映射技术进行相应的优化。
流畅的 90Hz 屏幕刷新率
采用全新的 90Hz 屏幕刷新率，提升操作体验，文字显示与页面滚动的流畅度大幅提升，应用程序的 UI 界面与游戏动画的操作也尤为流畅。
多镜头架构可以搭配四颗摄像头，包含高达 6400 万像素的大型传感器，或是四像素合一的 1600 万像素传感器。
高性能硬件景深引擎可在拍照预览时即时提供准确的虚化处理，而其他用于扭曲变形补偿、图像降噪、人脸识别的硬件加速器则可以增强摄影和视频体验。整合式 MediaTek APU 支持自定义 AI 相机增强功能，以实现效果或服务的独特差异。
整合式多语音助理
目前有许多虚拟助理以不同方式为我们的日常生活提供协助，XY6853ZA安卓核心板天玑 720 可以侦测多个触发词以唤醒虚拟助理，包括支持 Google 智能助理，Amazon Alexa 或其他本地化的虚拟助理服务。
将此功能整合进设计中，能提供功能强大且具备整合式噪音抑制功能的语音助理系统服务。
MTK6853安卓核心板主要性能参数：
Process
7nm
应用处理器
2xCortex-A76up to 2.0GHz + 6xCortex-A55 up to 2.0GHz
GPU
Arm Mali-G57 MC3 Open CL 2.2
摄像头接口
4xMIPI CSI（4 Data lanes）64MP @ 30fps
video decode
4K 30fps H.264/H.265/VP9
video encode
4K 30fps H.264/H.265
LCM 接口
MIPI DSI（4 Data lanes）最高分辨率支持 FHD+ (1080x2520@90Hz)
AI Accelerator
Up to 1TOPs(每秒 1 万亿次运算)
调制解调处理器
2MDSPRVSS处理器
ARM最高频率416MHz
供电
VBAT供电电压范围：3.5V~4.35V典型供电电压：4.2V
发射功率
Class4(33dBm±2Db)forGSM850/GSM900
Class1(30dBm±2Db)forDCS1800/PCS1900
ClassE2(27dBm±3Db)forEGSM900/GSM8508PSK
ClassE2(26dBm±3Db)forDCS1800/PCS19008PSK
Class3(24dBm+l/-3Db)forWCDMAbands
Class3(24dBm+l/-3Db)forCDMABCO
Class3(24dBm+l/-3Db)forTD-SCDMAB34/B39
Class3(23dBm±2.7Db)forLTEFDDbands
Class3(23dBm±2.7Db)forLTETDDbands
Class3(23dBm±2.7Db)forNRSAbands
Class3(23dBm±2.7Db)forNRNSAbands
NR特性
支持3GPPR153.5GbpsDL/775MbpsUL
支持5-100MHz射频带宽
支持下行4x4MIM0,上行2x2MIM0
SA:Max2.3Gbps(DL),625Mbps(UL)
NSA:Max3.5Gbps(DL),775Mbps(UL)
LTE特性
支持3GPPRllLTECAT-18DL/CAT-13UL
支持1.4-20MHz射频带宽
支持下行4x4MIM0
FDD:Max1.2Gbps(DL),150Mbps(UL)
TDD:Max1.2Gbps(DL),150Mbps(UL)
WCDMA特性
支持3GPPR9DC-HSPA+
支持16-QAM,64-QAMandQPSKmodulation
3GPPR6HSUPA:Max11.5Mbps(UL)
3GPPR8DC-HSPA+:Max42.2Mbps(DL)
TD-SC漩A特性
支持3GPPR81.28TDD
TD-HSDPA:MAX2.8Mbps(DL)
TD-HSUPA:MAX2.2Mbps(UL)
CDMA特性
Max3.1Mbps(DL),1.8Mbps(UL)
GSM/GPRS/EDGE特性
GPRS：支持GPRSmulti-slotclass12
编码格式：CS-1,CS-2,CS-3和CS-4
每帧最大4个Rx时隙
GSM/GPRS/EDGE特性
EDGE：支持EDGEmulti-slotclass12
支持GMSK和8PSK
编码格式：CS1-4和MCS1-9
WLAN特性
2.4GHz/5GHz双频段，支持802.lla/b/g/n/ac,支持AP模式
Bluetooth特性
BTv2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1(LowEnergy)
卫星定位
Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS
EMMC/UFS
最高支持UFS2.1,256GByte;
DDR
最高支持12GByte@2channels16bitxLPDDR4X4266MHz
短消息(SMS)
Text与PDU模式
点到点MO和MTSMS广播SMS存储：默认SIM
AT命令
不支持
音频接口
音频输入：4组模拟麦克风输入1路作为耳机MIC输入，一路主MIC,Voicewakeup,另外两路降噪
MIC音频输出：AB类立体声耳机输出AB类差分听筒输出AB类差分输出给外部音频功放
USB接口
支持USB3.0Device模式，数据传输速率最大5.OGbps，用于软件调试和软件升级等支持USB2.0OTG
USIM卡接口
2组USIM卡接口，支持USIM/SIM卡：1.8V和3V支持双卡双待
SDIO接口
支持SD/SDHC/MS/MSPR0/MMC/SDI02.0or3.04bitSDIO,8bitSDIO
支持热插拔
I2C接口
8组I2C,最高速率至400K,当使用I2C的DMA时最高速度可以达到3.4Mbps,用于TP、Camera>Sensor等外设
SPI接口
3组SPI接口，最高速率至27Mbit/s,支持DMAmode。
ADC接口
四路，用于通用12bitADC,Inputrange=0.05~l.45V
天线接口
7个RF天线、WIFI/BT天线、GNSS天线、FMRX天线接口
物理特征
尺寸：50±0.15×50±0.15×2.8±0.2mm
接口：184LCC+169LGA
翘曲度：<0.3mm
重量：10.9g
温度范围
正常工作温度：-20°C～+70°C
极限工作温度：-25°C和+80°C1)
存储温度：-40°C～+85°C
软件升级
通过USB
RoHS
符合RoHS标准
MTK6853 安卓核心板物理尺寸：
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