华为麒麟芯片回归一直都是外界关注的重点，早些时候，华为也曾辟谣麒麟芯片明年回归的消息不实。
但随后华为麒麟芯片官方账号就上线，这不得不让用户猜点什么，再加上，余承东表示华为明年将会回归双旗舰模式，P60和Mate60都将上市。
这进一步增加了用户对麒麟芯片的联想，更何况，上海方面已经宣布国产90nm光刻机取得了突破，14nm工艺实现了规模量产等。
近日，就有外媒表示，麒麟芯片开始起舞了，华为多个动作暗示在麒麟芯片方面，将会有所动作。
首先，华为2023年将上市更多手机。
华为Mate50系列成功后，余承东就表示华为迅速总结经验，投入到新的战斗中，明年将上市P60和Mate60系列手机，还有更多高中低机型。
华为要上市更多手机，自然就需要更多芯片，除了处理器采用高通外，其它芯片多数都是国产或者华为自研的。
消息称，华为已经自研了屏幕驱动芯片，这些芯片已经交给厂商测试、生产，华为后续机型都将采用自研的屏幕驱动芯片。
另外，华为手机还需要电池管理芯片、快充芯片、影像芯片等，这些芯片多数都是华为自研，毕竟，华为就早推出了自研的NPU芯片，并将其内置在麒麟芯片中。
其次，华为正在准备堆叠芯片。
堆叠技术芯片并不是什么新技术，只不过苹果将推出M1 Ultra芯片后，将堆叠技术芯片带到了消费级产品上。
余承东也公开表示华为会采用堆叠技术的芯片，从而解决高性能芯片的问题。
要知道，华为已经公开了多个堆叠技术芯片的专利，主要是涉及堆叠方式、降低功耗等问题。
另外，国内芯片制造技术也不断提升，14nm工艺实现了规模量产，12nm工艺的龙芯以及该上市，中芯国际还小规模量产了N+1工艺的芯片。
要知道，苹果用两颗4nm工艺的芯片，让M1 Ultra芯片的性能多核性能翻倍，也就是说，堆叠技术芯片并不能提升单核性能，提升的都是多核性能。
也可以理解为，堆叠的芯片数量越多，多核性能越强大，主要解决功耗问题就行，与工艺的关系不是很大。
有消息称，华为此类芯片可能会在2023年上市，还可能会推出中端的麒麟芯片，毕竟，华为2020年就将麒麟710系列芯片交给国内厂商量产了。
最后，国内已经计划加大投资。
华为已经全面进入芯片半导体领域，还积极投资国内芯片产业链，任正非明确支持海思搞突破，并将每年20%的营收作为研发资金。
数据显示，今年前9个月，华为研发支出就超过了1100亿元，多数资金都投到了芯片、5G等领域。
如今，国内又计划投资1万亿元到芯片半导体领域内，大量的资金将会促进国内芯片产业链的突破，吸引更多人才进入到芯片领域内。
毕竟，芯片问题无非是资金问题、时间问题以及工艺问题，大量的资金进入，毕竟会加速麒麟芯片的突破。
更何况，有消息称，华为已经与OPPO等国内厂商在芯片方面合作，不仅限于5G，还涉及麒麟芯片等。
所以外媒才说华为麒麟芯片开始“起舞”了。