导热硅脂又叫做散热硅脂、导热膏等，是目前应用最广泛的的一种导热介质，材质为膏状液态，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝隙；主要应用环境为高功率的发热元器件与散热器之间。
没有粘接性能，不会干固，是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-60℃～300℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。导热硅脂，
优点：
（1）液态形式发展存在，具有一个良好润湿性；
（2）耐热导率、耐高温、耐老化及耐水；
（3）不溶于水，不易被氧化；
（4）具有一定的润滑性和电绝缘性；
（5）成本低廉。
缺点：
（1）不能大面积应用，不能重复使用；
（2）产品进行长时间工作稳定性不佳，经过一个连续的热循环后，会引起液体迁移，只剩下填充材料，丧失表面润湿性，最终成为可能影响导致系统失效。
（3）由于材料在界面两侧的热膨胀率不同，导致“填充气体”效应，从而导致热阻增大，传热效率降低
（4）始终处于液态，加工过程中难以控制，容易污染其他零件和废料，增加成本。
用于润滑的硅油，可以在高负荷下应用，外观类似大黄油，我们一般接触较少。而我们通常所说的导热硅油，应该叫做硅油膏，由硅油 + 填料组成。该填料由 ZnO/Al2O3/bn/sic/Al 粉等组成，是一种非常细小的粉体。
硅油保证了一定的流动性，而填充物填充了CPU和散热器之间的微小缝隙，保证了导热性。
而由于硅油对温度进行敏感性低，低温条件不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以我们能够通过使用一个比较可以长时间。现在对于某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为一种填料，是利用了不同金属的高导热性。
导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。
固化后与其接触面紧密贴合，降低热阻，有利于热源与其周围的散热片、主板、金属外壳、外壳之间的热传导。它具有导热率高、绝缘性好、使用方便的优点，对金属包括铜、铝、不锈钢等都有很好的附着力。固化形式为脱醇型，不腐蚀金属和非金属表面。
优点：
（1）可固化的热界面材料具有良好的粘接性能和较高的粘接强度；
（2）固化后有弹性，耐冲击，耐振动；
（3）固化物具有一个良好的导热、散热系统功能；优异的耐高低温性能和电气性能。
缺点：
（1）不可重复使用；
（2）填缝间隙一般。
与导热硅脂相比要低很多，而且一旦固化，粘合物很难分离，只能用于显卡和内存散热器。
如果使用在 CPU 上会导致过热，而且很难移除散热片，拉下来可能会直接损坏 CPU 或 CPU 插座。如果你拉下来的硅胶显卡散热片很可能会显示出芯片上的 PCB。
硅脂和硅胶虽然字面上只有一字之差，而且都是导热材料，但是完全是两码事。相对而言，硅脂的应用范围更广，几乎适用于任何散热条件；但是硅胶一旦粘住就很难取下，所以大部分时候都是用在一些只需要一次性粘接的场合，比如显卡的散热片。
在散热与导热应用中，即使是一个表面具有非常光洁的两个中国平面在相互之间接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良影响导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是这样一种我们可以通过填充这些空隙，使热量的传导机制更加能够顺畅发展迅速的材料。现在我国市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理化学特性分析决定了不同的用途。例如学生有的企业适用于CPU导热，有的方法适用于内存导热，有的适用于电源导热.