年初，高通向中端市场投放了一颗「重磅*弹炸**」——骁龙7+ Gen2移动平台，越级的性能表现，使其成为最受瞩目的终端芯片之一。

高通发布全新骁龙4 Gen 2芯片，升级4nm工艺

高通刚刚发布了新的入门级移动芯片组骁龙4 Gen 2，从上一代的6nm升级到了4nm工艺，为低端智能手机带来大幅升级。

这颗芯片采用了高通Kryo CPU, 峰值速度可达2.2 GHz，比上一代提高10%。此外，它还支持快充技术，高通表示您只需充15分钟电即可获得50%的电量。

该平台支持FHD+ 120fps显示器，并且在相机方面进行了升级，如电子稳定器、更快地自动对焦、进一步减少模糊等。此外，该芯片组甚至提供了多摄像头时间滤波 (MCTF) 以降低视频中的噪声。

当然，作为一款2023年面世的现代化产品，它的重点同样放在了AI方面，主要表现为更多的相机升级，包括用于在昏暗环境中利用人工智能来实现亮度调整、背景消除工具等等。

高通表示，搭载这颗处理器的设备将于2023年下半年上市，并提到小米的Redmi子品牌和vivo等手机制造商将很快使用这款芯片。参考此前爆料，小米新机大概率是Redmi Note 12R。

拿下低端市场，高通这次玩真的

自骁龙8+ Gen1发布以来，高通逆转口碑，在解决了能耗问题后，重新拿下高端市场。而今年的旗舰级移动平台骁龙8 Gen2继承了「优良传统」，性能、外围配置堆满的同时，加入更多AI特性，使其好评如潮。

但高端市场往往只占据整个智能手机市场非常小的部分，更多消费者需要「性价比」更高的机型，于是骁龙7+ Gen2如期而至，给了市场相当大的惊喜。

重回高端市场，占领中端市场后，高通开始向低端市场发力。

目前来说，厂商在设计一款入门级机型时，最优先考虑的可能会是联发科，毕竟可选择的方案多，售价相对更便宜。联发科现役的入门级芯片包括天玑7020、天玑6020、天玑7050、天玑6050和Helio G85，选择这些芯片的机型往往售价都在千元出头，有的甚至几百元就能拿下，可以说是将「性价比」拉满。

而高通这边，入门级芯片可选方案就比较贫瘠了。正儿八经定位低端市场的产品，只有去年发布的骁龙4 Gen1，历时一年时间，仅被三款机型选择：华为麦芒20、Redmi Note 12和iQOO Z6 Lite。规格相对高一些的骁龙6 Gen1，于2022年9月登场，但首发机型大概率是荣耀X50，发布时间定在2023年的7月。

可以说，骁龙4 Gen2的到来，正是高通开始重视入门级市场最明显的信号。

国产巨头首发4nm芯片

大家都知道，从去年下半年苹果A14处理器发布后，5nm就成为了手机芯片领域中的主流制程，华为、高通等厂商，都先后推出了自家的首款5nm芯片。上述的骁龙888和骁龙888Plus，采用的都是5nm工艺，堪称当前安卓阵营里性能最强的处理器。

但唯一美中不足的是，高通的两款5nm芯片都是由三星代工的，与台积电的5nm制程还存在一定的差距。三星是全球第二大芯片代工厂，而台积电却名列世界第一，二者的技术水平相差无几，只是前者关于5nm的良品率和功耗却始终控制不好。

据了解，近期国内有媒体报道称，联发科将发布一款全新的处理器，命名为天玑2000系列，其不仅用上了台积电的4nm制程，还搭载了最新的ARM v9架构，势必要在高端手机处理器市场占据一席之地。

具体来看，联发科的这款4nm芯片，配备了新一代的Cortex-X2超大内核，并且还采用了1超大核+3大核+4小核的架构设计，性能已经实现了对高通骁龙888的超越。这是今年联发科最得意的作品，预计在年底之前就能正式登场。