最近A股市场上，光芯片方向连续爆发，尤其是华西股份今天继续一字板走势，大超预期，带动今天光芯片方向再度爆发，像源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、光库科技、永鼎股份等个股纷纷大涨。光芯片近期大涨，主要原因是800G光模块需求量大增，光芯片作为光模块中价值量最大的组成部分，光芯片可能会出现紧缺，相关公司有望受益。光芯片相关品种值得继续关注。
在光芯片连续爆发之后，A股市场上也开始发散炒作，沿着AI+芯片这个方向不断挖掘机会。结合盘面和消息面，受益于AI时代来临的半导体细分板块，值得关注，今天重点聊聊AI芯片、存储芯片、Chiplet。
【AI+芯片】
芯片是AI算力的源泉，算力指数级别的增长，驱动AI芯片市场持续增长。CPU关注海光信息、龙芯中科等；GPU关注景嘉微、龙芯中科、海光信息等；FPGA关注紫光国微、复旦微电等；ASIC关注寒武纪、澜起科技等。
【存储芯片】
存储芯片行业从2021年中进入景气下行周期，目前已经调整约2年的时间，主流型号产品跌幅超60%，超过历史最大跌幅，从调整时间和幅度看，都已经足够。到2023年三星、美光、海力士等存储大厂纷纷缩减资本开支，减少产能。而今年GPT4横空出世，ChatGPT 训练量大幅提升，最底层基础设施需要大算力芯片和内存芯片，提升了存储芯片的需求，因此市场普遍预期存储芯片行业即将迎来周期反转。根据美光FY23Q2财报指引，数据中心业务的存储有望在FY23Q2见底，并将在FY23Q3复苏。因此，存储芯片厂商值得关注，相关品种有：佰维存储、江波龙、兆易创新、深科技、同有科技。
以ChatGPT为代表的AI大模型对高性能存储芯片的需求与日俱增，在高容量、高运算能力的需求下，新的存储技术备受市场关注。其中，CXL跟HBM是两种不同类型的产品，HBM是搭配GPU，CXL是给CPU用的，给CPU做内存池。存储芯片HBM和CXL这两大细分也值得关注。
①CXL
CXL（全称Compute Express Link，意为计算快速链接）系英特尔于2019年推出的一种开放性互联协议，CXL一方面是提升整机容量，另一方面是打通内存池，使得CXL卡和内存条成为一个整体，CPU工作效率更高。有媒体将CXL技术称为存储芯片界的CPO，AI时代，CXL渗透率有望快速提升，三星表示，大模型发展带动CXL需求增加，美光科技在2022年5月与投资者交流时曾预测CXL相关产品的市场规模，到2025年预计将达到20亿美金，到2030年可能超过200亿美金。相关品种：得润电子、创益通、澜起科技、神州数码等。
②HBM
HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，HBM能大幅提高数据处理速度，每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多，且HBM比GDDR5节省了94%的表面积。国盛证券指出，HBM最适用于AI训练、推理的存储芯片。受AI服务器增长拉动，HBM需求有望在2027年增长至超过6000万片。Omdia则预计，2025年HBM市场规模可达25亿美元。从消息上来看，存储大厂SK海力士宣布扩产HBM产线，也验证了AI服务器对HBM的拉动作用。相关品种：华海诚科、香农芯创、雅克科技等。
【Chiplet产业链】
Chiplet俗称“芯粒”，又称“小芯片组”，从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”。它的优势有：
①降低芯片设计的复杂程度，有效降低研发和设计成本，降低芯片的制造成本；
②能提升芯片生产良率；
③有效提升芯片的集成度，是在不改变制程的前提下提升算力。
Chiplet有高性价比的优势，能够加速芯片迭代，在AI时代，有望成为高算力芯片主流的封装形式。海外如AMD等厂商，已积极布局Chiplet产品系列，今天郭明錤称，英伟达H100下一代AI加速器将采用Chiplet设计，我国也大力发展Chiplet，希望由此助力半导体产业弯道超车。受益于AI的带动，Chiplet产业链值得关注，相关品种如下。
注意：再好的逻辑，也得结合大环境、涨跌趋势等因素来选择介入跟退出的时机。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，非动态买卖指导。以上观点仅供参考，据此建议风险自担，股市有风险，入市需谨慎。
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