两军之战

仔细想想，AMD和intel相比，究竟差了什么？

两家一直在对比，就好像手机处理器的联发科和高通一样，被大家常常用来对比。

那么AMD和intel究竟有什么区别，为什么有的人说AMD好，有的人说intel好呢？

cpu天梯图

这是一个最新的CPU的天梯图，对于AMD来说，一直被一句话所嘲讽，i3秒全家……，这是很尴尬的结局，可以从图里面很清楚的看到，AMD的高端市场基本没有一款能够拿的出手，而intel的高端市场被酷睿系列和至强系列两个满满的霸占，有高价格和低价格，基本在性能分布上面，从最低的赛扬到酷睿i7，达到了全覆盖，而AMD就很尴尬，这其实不是最主要的原因。

AMD优势:

面对intel这个强大的对手，AMD唯一做的就是性价比和DIY

其最受人欢迎的地方，就是它良好的超频性能和低廉的价格，这是它目前占有处理器市场份额的根本原因，也是它的优势。在我们选择时，如果是DIY高手，那选择AMD是肯定没错，能花较少的钱获得更好的性能。价格上，同主频的AMD与Intel，前者价格只是后者的一半左右，而且现在AMD的处理器的主板大多数都有傻瓜超频的软件，虽然不能把超频发挥到极限，但也能过一下超频的瘾。而AMD的发热问题一直是大家最关心的问题，估计很多小伙伴被有的视频误导，不加散热风扇，AMD的CPU可能温度升高烧毁，其实不然，现在AMD的处理器多加入了过热保护的芯片，虽然发热这个问题通过目前的技术只能优化一点，但是烧毁CPU这个问题，你就不必顾虑了，基本不可能。

AMD

intel优势：

现在基本大家大多接触的都是intel的CPU了，而Intel 则向来以稳定着称，对多媒体有较好的指令支持，比较适合一些多媒体爱好者、办公用机、以及一些不太懂电脑的家庭用机使用。从超频上来看，由于所有Intel处理器都是锁倍频的，所以在超频上显不出多大优势来；CPU虽然锁了倍频，但还是可以超的，只是超频的范围较小。在不改电压的情况下，将一块P4 2.4 GB的超到了3.0 GB，且在一些3D游戏中，如FIFA 2004时能稳定运行，所以Intel的稳定性还是值得我们信赖的。

工艺差距

所以对于受众群体来说，毕竟大多数电脑就是平常办公使用，游戏等等工作，不会像发烧友一样，肯定注重的是稳定、性能好，无意intel的是最好的选择，在CPU的世界里面，最终比的还是单核心的性能，想INTEl的CPU虽然是双核，由于单核性能的优异，通过模拟线程相当于4核心，而单核性能则取决于工艺制作。

在制作工艺中，intel拥有比AMD更优秀的制作工艺，Intel的处理器已经进入14nm工艺节点了，AMD的FX处理器还停留在32nm工艺上，那么有人会问，有什么关系呢？

CPU内部

纳米工艺带来的好处就是微型化芯片，而你的技术工艺越高，就相当于上面的图片，同样大的面积，你能放进去更多的晶体管，那么你的组合的核心数越多，性能越优异，而且优点就是：

制程越小就能塞下更多的晶体管，成本下降

CPU的生产是需要经过7个工序的，分别是：硅提纯，切割晶圆，影印，蚀刻，重复、分层，封装，测试， 而当中的蚀刻工序是CPU生产的重要工作，也是重头技术，简单来说蚀刻就是用激光在硅晶圆制造晶体管的过程，蚀刻这个过程是由光完成的，所以用于蚀刻的光的波长就是该技术提升的关键，它影响着在硅晶圆上蚀刻的最小尺寸，也就是线宽。

CPU制造

现在半导体工艺上所说的多少nm工艺其实是指线宽，也就是芯片上的最基本功能单位门电路的宽度，因为实际上门电路之间连线的宽度同门电路的宽度相同，所以线宽可以描述制造工艺。缩小线宽意味着晶体管可以做得更小、更密集，而且在相同的芯片复杂程度下可使用更小的晶圆，于是成本降低了。

优点之二：频率更高，电压更低

更先进半导体制造工艺另一个重要优点就是可以提升工作频率，缩减元件之间的间距之后，晶体管之间的电容也会降低，晶体管的开关频率也得以提升，从而整个芯片的工作频率就上去了。

技术对比

另外晶体管的尺寸缩小会减低它们的内阻，所需导通电压会降低，这代表着CPU的工作电压会降低，所以我们看到每一款新CPU核心，其电压较前一代产品都有相应降低。另外CPU的动态功耗损失是与电压的平方成正比的，工作电压的降低，可使它们的功率也大幅度减小。

这就是工艺的差距所带来的产品差距，毕竟intel的市场比AMD的要好，可以投入更多的钱来进行产品的开发，而AMD的新的CPU由于纳米技术的落后，采取的方法是缩小晶体管直接的间距，这样可以多出30%空间来放晶体管，而带来的坏处就是发热问题。

所以种种问题下来，难怪人们大都选择intel，但是到今天，人们日常使用的CPU其实AMD也在不停的进步，只不过没有intel的进步节奏快而已。