跟噪音说拜拜,德静界be quiet!高端静音主机装机推荐

一年一度的618购物节即将到来,今年的618我打算给大家带来一套以静音取向的高端装机配置推荐,以帮助一些对噪音敏感的玩家组装出一套日常游戏都能够保持超低噪音的高端主机,其他玩家也要是感兴趣一台静音主机应该怎么选购也可以参考参考,下面废话不多说直接来进入主题吧。

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C PU 方面经过最终的实际效果检验我还是更推荐大家选择Intel酷 i 7-12700K 级别即可, 12核心20线程,25MB L3缓存,最高 频频率可达5.0GHz 不论是性能还是发热都是一个相当不错的均衡点。 当然 你预算 要是非常充足那种选择上Intel酷 i 9-12900K 也不是不可以,就是 散热方面可能会遇到一些问题。

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主板方面这次选择了来自微星的M PG Z690 EDGE TI WIFI 刀锋钛主板,这次我并没有选择D DR4 的版本,而是选择了D DR5 的版本。

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选择这块主板主要原因还是他是目前为数不多的具有白色配色的主板,并且目前微星的主板口碑也非常不错, M PG Z690 EDGE TI WIFI 在用料方面也十分到位, 搭配Intel酷 i 7-12700K 可以说游刃有余。

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主板上所有的M .2 插槽位置均配备了散热马甲。

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内存方面选择了 XPG 最新推出的 龙耀LANCER DDR5 6000 32GB(16G*2) 白色 套装。 目前的D DR5 内存经过了一段时间的产能提升以及性能进步后,从由原来 的初始4 800MH z频率已经逐步提升到5 200MH z、6 000MH z,更有甚者比如X PG 龙耀 Caster 系列内存已经将频率提升至6 400M hz,并且在价格方面已经有一个非常明显的下降,已经到了可入手的阶段,非常适合预算充足的、追新技术的高端用户选择,因此本次我也尝试带来这么一套配置的搭配。

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其实这次我还打算来个 神级满配 D DR5 内存组合的,四根 XPG LANCER DDR5 6000 16 GB 内存同时上机组成6 4GB 的总容量,但是经过实测目前主板并不能承受四条内存插槽同时以6 000MH z运行 ,最后只能选择降级成为常规的两条组合。

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XPG 龙耀LANCER DDR5内存在外观设计方面延续了其在XPG D50系列内存上的设计,外表覆盖的依然是标志性棱角分明的1.95mm散热合金马甲,其RGB发光区域在侧面也也就保留了一块三角区域,但是在合金马甲的表面上增加了更加细腻的拉丝以及条纹装饰。

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XPG 龙耀LANCER DDR5内存目前标称频率为 6000 Mhz,CL 40 的时序,运行电压为1. 35 V,并且支持片载的ECC,内建的PMIC电源架构也能实现更加稳定的供电。

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要是能同时四条启用这场面该有多壮观啊。

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主要的系统盘选择了X PG 翼龙 S70 1TB PCI e 4.0 固态,这款固态的 标称读取速度为 7400MB/s ,写入速度为 5500MB/s ,速度方面非常惊人,这参数放进旗舰 PCIe4.0 的固态里面也是顶尖的存在。

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定位发烧旗舰级别的 XPG翼龙S70由于性能的大幅提高需要更强的散热马甲来 压制其主控的热量。XPG翼龙S70 标配的 散热马甲采用了多层散热的设计,表面进行了细磨 处理,整体质感非常高端。 不过由于这个马甲体积过于庞大了,因此实际装机的时候还是需要拆卸 掉才能 装入主板,不过好在这次选择的主板M .2 槽位支持固态颗粒的双面散热,因此也无需担心。

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这里可以看到 XPG 翼龙 S70 采用 InnoGrit 英韧科技的 IG5236 主控芯片,该主控采用 12nm FinFET CMOS 制造工艺,支持 PCIe4.0 协议,支持 NVMe1.4 标准, 8 NAND 通道,并且有英韧的 LDPC ECC 算法,在颗粒寿命上会有更好的表现 外置缓存采用了 SK 海力士的 H5AN8G6NDJR-XNC DDR4 内存颗粒,单颗容量为 1GB

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机箱方面目前定位高端市场的静音机箱数量并不多,因此我个人推荐老牌专门 做静音产品 德商德静界(be quiet!) SILENT BASE 802 侧透板机箱 ,这款机箱对于静音的设计可谓是达到了登峰造极的境界,不论是整机的用料、隔音棉的厚度、风扇进风口、出风口的降噪处理等等,足 矣成为 现在静音机箱的顶级设计代表。

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值得一提的是 日前 be quiet! 变更中文名称为“德商德静界”,将继续秉承be quiet! 一直坚守的品牌理念,让选择德商德静界(be quiet!)的用户得到一个安静、舒适的世界,以源自德国的产品概念、设计和品质控制!不断为用户提供高品质DIY配件。

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德商德静界(be quiet!) SILENT BASE 802 机箱的附件中还包含了一套风道增强套件,包括一件顶部的透气磁吸防尘网,一件大面积冲孔的前盖板。其实现在不少的高配静音机箱都基本采用了这种额外附送一套风道优化的套件,毕竟散热、静音两者还是鱼与熊掌的关系,只可得其中一者,这时候厂家则更愿意把选择权留给玩家,让玩家们根据自身需求来搭配选择。

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德商德静界(be quiet!) SILENT BASE 802 原机标配的 前面板是一块静音面板,这块面板内部覆盖了高达1厘米厚度的静音棉,这种厚度规格我玩了那么多静音机箱还是头一次见,毕竟普通的静音机箱普遍也就几毫米的厚度。

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在更换上优化风道的冲孔面板时候机箱前部的进风量无疑是增加了许多,但随之 而来的则是前部风扇的噪音在运行时候就会外泄,散热性 能虽然 增强了,但噪音数据也增加了,这时候就要靠玩家进行取舍了。

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机型顶部同样原厂标配的是带有 静音棉的 静音覆盖件。

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在更换上优化风道增强套件后机箱顶部的 风扇位 可以直接安排满,不过也还是跟前面板一个道理,噪音方面也会增加不少。

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德商德静界(be quiet!) SILENT BASE 802 的I /O 面板有一个风扇调速开关,一共有4挡控制,大家在选购静音机箱时候最好也要选购带有风扇调速开关的,这 个开关往往是一台主机静音与否的关键控制。

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说到风扇 德商德静界(be quiet!) SILENT BASE 802 整机标配了 3把P URE WINGS 2 14 厘米水波纹静音风扇,机箱前部两把藏在了防尘网后面。 德商德静界(be quiet!) 家的风扇扇叶基本都采用了水波纹的设计,这个波纹设计是 必酷家风扇 静音的秘籍之一,能够有效减少风噪声的产生。

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德商德静界(be quiet!) SILENT BASE 802 除了侧透版 还有一个追求极致静音的 非侧透 版本。

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两块侧板均贴上了棉条来减少侧板与机箱的缝隙。另外一侧的盖板同样覆盖了大面积厚度达到1厘米的静音棉。

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SILENT BASE 802 这款箱子内部可以最大支持到E -ATX 的板型。出线孔 均有挡线硅胶

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至于机箱内部这些一格一格的覆盖件玩法也有不少。

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这批覆盖件是可以调节空隙的大小的,走线也可以从这里走。

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当然,你要是有大量的硬盘的话也可以把这里变成硬盘仓,满打满算可以塞入5块硬盘,放什么都够了。

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机箱顶部的风扇安装则采用了滑出支架的安装方式,在安装风扇以及冷 排时候 更加方便。

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此外 德商德静界(be quiet!) SILENT BASE 802 的内部整体框架还可以完全拆卸出来的,可以变换成另外一种安装形态。

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在把整个框架翻转安装后就可以变成了一款右侧透的机箱。 此时的机箱内部所有配件都是一个倒置状态,这时候显卡的散热能够得到一个更好的改善,毕竟显卡可以直接通过机箱顶部来直接吸入冷空气了。

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德商德静界(be quiet!) SILENT BASE 802 右侧透倒转的效果展示,要是有小伙伴的机箱只能放在左手边的话这个形态也能够解决观赏性的问题了。

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机箱背部则是比较常规的设计了,不做过多介绍了。

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自带一块6个风扇端口的控制板。

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散热方面3 60 规格的 体式水冷自然是必备选择,在型号方面选择了来自 德商德静界 的P URE LOOP 360 体式水冷 ,目前市面上针对有静音优化设计的一体水冷散热器好像就只有 德商德静界 有推出

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德商德静界 P URE LOOP 360 水冷本体采用了目前 少有泵头分离式 设计。

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固定在水管上的这一坨东西才是这个水冷真正的水泵所在地,其转速高达5 500RPM

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得益于水泵的分离, 冷头内部 就有更多的空间来供水流散热所需,能够 加强冷头的 散热效能。

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冷头底座 还采用了镀镍的微凸纯铜底设计,能够有效的提高与C PU 的接触面积。

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德商德静界 P URE LOOP 360 标配的 是三把P URE WINGS 2 风扇,不过这几把风扇也正如大家所见并没有R GB 灯光设计,那么有没有带R GB 灯又是针对静音效 果设计 的散热风扇选择呢?还真有。

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依然是由 德商德静界(be quiet!) 所推出的 L IGHT WINGS 系列风扇。

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LIGHT WINGS 系列风扇还分为了两个版本,一个是右边1 700RPM 转速的版本以及左边2 500RPM 高速版本,两者的不仅是在转速上有差异,在扇叶设计上也是有所不同的, 高速版有 9片倾角更大的扇叶 ,本次我考虑到需要装在冷排上以及 在极端的情况下有足够的散热能力因此选择了2 500RPM 的高速版本。

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Light Wings 120mm PWM高速版的官方参数风量为88.86CFM,风压为2.6mmH2O,噪音为31dB(A),功率为5.4W,寿命为60000H。从参数上来看 性能是非常不错的,但是在满载噪音方面就偏高了点,因此实际使用的时候还需要配合P WM 曲线来调整转速,以充分利用这把风扇在低转速时候相较于普通风扇更低的噪音表现,在需要火力全开的时候又能提供足够的散热性能

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Light Wings系列风扇的正面的灯光区域为扇框上的一圈白色导光带。

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Light Wings系列风扇的背面同样有灯带区域,不过面积则更为纤细,分割成四段。

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换装好风扇后的样子,有了白色的R GB 灯圈点缀 果然精神了不少。

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显卡方面由于这次选择的高端装*定位机**,因此我选择了目前性能最强的R TX3090T i,具体型号则选择了 来自影驰的 GeForce RTX 3090 Ti 星 OC 当然了,除了R TX3090T i以外你也可以选择其他型号的显卡,比如 现在破发的 R TX3080T i,价格已经几乎腰折,也是非常值得选购的。

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选择这块卡的主要原因也还是配色方面,其透明水晶外壳搭配上纯白色的底板非常适合搭配S ILENT BASE 802 这种机箱使用。

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纯白的背板也加入了镂空设计以此来提高散热效能。

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相信 大家都知道 R TX3090T i 强大性能外还 帮随着 非常恐怖的4 50W ,因此其散热 模组也正如大家图中所见到的非常夸张,完完全全的三槽厚度。

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为了能够带动R TX3090T i这种功耗巨物在电源方面我推荐直接上1 000W 功率的产品,这里我选择了还是来自 德商德静界 的P URE POWER 11FM 电源。

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从这颗电源的风扇扇叶上的水波纹设计就可以知道这是 德商德 静界 针为 降低其 噪音水平的标志性设计,没错,这也是一颗以静音性能取向的电源 ,即便是满载状态下也仅有2 5.9 d BA 的噪音水平,在半负载状态下也仅仅只有9 .7 d BA ,噪音水平控制得非常出色。

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P URE POWER 11FM 电源通过了8 0P lus金牌认证,拥有 5 年质保 ,长度方面为1 6CM 的A TX 电源。

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采用全模组设计。

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P URE POWER 11FM 1000W 内部结构是全桥LLC谐振+主动式FPC+同步整流+DC-DC, 采用了双路 +12V输出 设计,总输出 电流可以达到 83.3 W也就是接近 999.6 W的功率,用来应付 上述的配置 是完全足够的。下面就来看看装机效果吧。

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为了应对显卡的重量问题我还特地加了一根来自九州风神的S T500 ARGB 显卡支架。

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为了拍照效果我把四根内存全部插满了,可惜现在的主板并不能以高频带动四条D DR5 内存。

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机箱自带的风扇我均全部挪到前面板处。 下面就来看看 亮机效果 如何。

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整机的 RGB 灯光我个人搭配得还是非常克制的,并没有做到光污染的级别, LIGHT WINGS 系列风扇 的光圈效果就非常的不错。

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XPG 龙耀LANCER 内存的灯光同样非常的均匀柔和。

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既然是以静音为目标的装机那自然就要看一下这套搭配的实际静音效果如何。

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待机环境下的环境噪音为5 4.3 d BA ,此时的机箱噪音可以说是完全没有

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先来看看C PU 、G PU 同时 双烤时候的 集显 工况,此时噪音上升到了5 6.1 d BA ,风扇声音能够听到一些,但是总体的噪音水平是要远远低于以往我装的非静音取向高端平台,第一感觉就是少了很多风扇的啸叫声音,现在能够听到的只是较为温 柔的风声。

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那么这套配置 在双烤下 的温度表现如何呢?以及为什么我不推荐这套配置上Intel酷 i 9-12900K 呢?(测试环境温度为2 8.6 ° C )接下来就能知道答案了, 在双烤1 0 分钟 后C PU 温度达到了8 5 ° C ,核心温度为8 5 ° C ,P核频率维持在4 .7GH z,E核频率维持在3 .6GH z,没有发生降频情况,这个温度表现对于i 7-12700K 来说可能一般 ,主要原因还是机箱里头有一个热量*弹炸**- RTX3090T i, 在单烤 C PU 的情况下 i 7-12700K 温度仅为7 3 ° C ,而在加上 RTX3090T i 双烤后 C PU 温度被硬生生拉高到8 5 ° C ,可见G PU 的威力有多猛; 而双烤后 的G PU 温度则为7 9 ° C ,这个温度表现对于R TX3090T i来说则非常不错了,主要还是 影驰星 耀这套散热模具做得不错,把热量全部吹出来贡献给C PU 了,要是此时C PU 还搭上i 9-12900K 的话绝对是压不住了 ,而此时的温度表现整体来看也 还算可接受 范围。

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那么在日常的使用以及游戏负载情况下的噪音表现如何呢?我用3 D MARK 测试过程来模拟游戏负载,此时的噪音仅为5 4.6 d BA ,测试全程整机的噪音水平几乎与待机时候表现一致,几乎听不到风扇在运转的噪音,整台机宛如一处噪音黑洞,这个噪音表现我个人是相当满意的,要的也正是这种效果,也就是说这套搭配在日常使用以及高负载游戏情况下也依旧能够做得出色的静音效果,这就非常足够了。

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性能表现方面 3D MARK 得分为2 0803 ,软件提示可以以1 95+FPS 爽玩战地 5这类游戏。

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而在测试过程中温度表现也同样令人惊喜,C PU 温度全程均在4 0-60 ° C 之间徘徊,而G PU 温度也仅在6 0-80 ° C 之间徘徊,此时的整机温度也证明了这套搭配在游戏过程中的散热是完全没问题的。

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那么本次的高端静音装机推荐到这里也完成了,希望以上内容能够对大家参考以及有所帮助吧~