美日荷三方芯片协议
随着美日荷三方芯片协议公布之后，芯片*锁封**的状况进一步加剧，从以往的EUV光刻机领域向DUV光刻机蔓延，这也意味着使用小芯片技术、芯片叠加技术等手段来生产先进芯片的道路也面临断绝的危险。但是当大家都在讨论其影响时，却传来了一个截然相反的信息。
高通表态继续供货华为
在三方协议刚刚传出后不久，高通却公开发声表态支持华为，同时对于华为的供应不受三方协议的影响。在2023年第一财季的财报电话会议上,高通技术许可和全球事务总裁Alex Rogers表示对于华为的供货不受影响（the company doesn’t see any significant impact of those new changes in shipment to Huawei）。
高通净利润暴跌34%
高通为什么做出这个决定？或许可以从高通的财报上看出端倪。在2023财年第一财季中（截至2022年12月25日），高通营收为94.63亿美元，对比去年同期的107.05亿美元下降了12%；净利润为22.35亿美元，对比去年同期的33.99亿美元下降了34%。
同时对于2023年的表现，高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）表态将更加不容乐观。随着从功能手机向智能手机过渡的换机潮结束，如今推动智能手机出货的因素已经从增量增长过渡到存量增长。再加上整体形势的不景气，使得用户纷纷推迟或者放弃换机计划；另外手机芯片在进入5nm之后，其性能增长已经不再明显，无论是消费者还是手机厂商对于3/4nm等更先进的芯片制程也不再抱有太大的兴趣。
高通
芯片销量的下跌也对高通造成了重大的负面影响。众所周知高通是一家以专利和研发为主的企业，其并没有自己的品牌以及生产线，主要盈利方式是专利授权以及芯片设计和销售。优点是轻资产运营，缺点则是可替代性强，一旦失去在技术领域领先的护城河，那么将不堪一击。
如今随着利润下跌已经造成了一系列的连锁反应，首先是裁员缩减成本，涉及人数在5%~10%左右，其次则是投入研发中的费用将不得不缩减，这也将导致高通领先的优势被抹平。
华为在2020Q2曾经拿下全球第一
高通表态继续供货并示好华为也有两层含义。首先自然是不愿意放弃华为这个重要客户。要知道华为在2020年曾经力压三星登顶全球智能手机销量排行冠军，这足以证明其强大的实力。而在麒麟芯片受到限制之后，华为开始发力鸿蒙系统，并利用“万物互联”的概念试图从系统层面进行突破。
华为成为唯一增长的手机品牌
事实上证明华为这个战略是成功的，在包括苹果、小米、vivo、OPPO等品牌销量纷纷出现大幅下跌的时候，华为却成为了唯一逆势增长的一方。可以预见在麒麟芯片取得突破之前，华为将在很长时间之内不得不使用高通芯片。而随着华为手机销量的增长，一旦重回全球第一，那么对于高通也将产生极大的推动作用。
ASML
高通将自己的如意算盘打得很响，但是对于三方协议中的另外两方则十分不满。要知道这个所谓的三方芯片协议是由美方主导的，日荷两方最初根本就不想加入其中，但最终在胁迫下才不得已参加。
但没想到作为主导者的美方却出现高通这种公然破坏协议的行为，这也让其余两方开始心存顾虑。毕竟芯片产业不仅仅意味着技术以及安全，同时还意味着上下游大量的产业链以及工作岗位。随意断供必然导致出货量以及利润的减少从而使得工作岗位甚至产业链出现衰退的风险。如果三方协议在针对国内市场的同时，顺道也把日荷两国的芯片产业链一并拿下，那真是让美方坐收渔翁之利。
国产芯片
其实面对三方芯片协议，一方面应该坚持自主研发，同时也应该利用三方之间的矛盾，实现国产芯片产业链利益的最大化，这也是应该考虑的一条道路。