前言
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目前，台积电是全球最大的芯片代工商。但作为佩洛西不顾中国外交部的多次警告，依然要窜访台湾，目的就是为了台湾省的台积电。
在2022年8月3日在岛内除了与台当局官员见面，还见了台积电董事长刘德音，这心思谁还看不出来。
在2022年8月4日佩洛西坐专机从台湾到韩国就吃了“闭门羹”，这一看就是冲着三星来的，韩国总统都给自己放了个假。
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半导体的历史发展
在二战之后，各个国家都开始发展自己的科技与经济。
由于芯片设计再加上芯片制作花费的成本太高，致使美国很多半导体企业就打算将芯片制造外包出去，减少劳动力和成本。
于是半导体市场就经历了三次转移，第一次是日本，第二次是韩国和台湾省，第三次就是中国大陆，但是中国大陆目前只是在转移阶段。
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前两次转移都使这韩国，日本，台湾省的半导体制造业发展速度那是飞速，直接动摇了美国在半导体市场世界第一得地位。
（1）日本是怎么被美国*压打**的
曾经的日本半导体产业占世界半导体产业产值的40%，日本生产的DRAM不仅数量大，而且质量比美国的还好，日本是彻底“漂了”，看不起美国了，但是核心技术还是美国的，一味 引进革新美国技术或者仿制美国技术就忘了研发。
在日本产业的进攻下，英特尔也是入不敷出，差点破产。一看这个架势，开始慌了。从市场的输出上看，日本已经赶超了美国很远了。
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英特尔的创始人罗伯特.诺伊斯联合其它的半导体企业成立了 SIA。 他们还编制出一个无中生有的“国家安全说”，声称美国如果继续放任日本称霸半导体行业，会威胁国家安全。
在1986年初，美国一口咬定日本，要求倾销DRAM， 当时美国因为对日本巨大的贸易逆差对日本提出贸易谈判要求， 并在9月份强迫日本签订《美日半导体协议》要求开放半导体的市场。
不久之后，美国更是变本加厉地对3亿日本芯片加收了100%的关税，直接就否决了仙童半导体的收购案， 日本又放弃日元与美元挂钩，就直接导致日元升值，日本产品不再能跟美国打价格战，失去优势。
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在1991年，美国又强迫日本签订了新的《日美半导体协议》，日本的半导体行业一夜就不行了，更何况日本没有一点自己的核心技术，只是一味“模仿”美国，这也是日本为什么经不过美国的“敲打”。
在这场战争中，日本的DRAM（电脑内存颗粒）产业从占全球80%的市场份额跌到了零，CPU产业失去了自主设计研发能力。
从最鼎盛的80年代，日本一度成为半导体材料和设备供应商，并且霸占了全球十大半导体公司中的六个席位，到现在的仅剩东芝硕果仅存，日本半导体行业直接被*压打**。
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美国的制裁就是为了扶持更加弱小的韩国和台湾省，从而*压打**日本的企业。
韩国的三星企业，中国台湾省的台积电在美国的扶持下获得不少成功，并且学会自主研发技术，来带动了韩国和台湾省的经济。
半导体行业的划分
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半导体行业其实一共有三种:芯片制造，芯片设计，芯片制造和设计。
芯片设计：AMD， 英伟达，华为海思，高通
芯片制造：台积电，中芯国际，格罗方德
芯片设计加制造：英特尔，三星
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其中中芯国际和华为海思都属于中国国内的企业。目前，两个企业已经联手合作了。之前由于美国对华为的制裁，迫使华为与台积电断了合作，但这也迫使中芯国际得到发展。
其实之前华为的崛起也是威胁到美国，但华为的成功根本离不开台积电芯片的制造，设计研发的芯片再好，要是没有好的制造技术去把芯片制造好就等于一堆废纸。
为什么台积电在半导体市场上有如此大的地位呢？
很大原因是由于英特尔芯片制造技术的停留，被台积电赶超。
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英特尔曾经在世界半导体行业可是一霸，但三星和台积早已经遥遥领先。
只能说在目前为止，在制造领域的技术上中国台湾省的台积电比美国的英特尔要好。
因为英特尔公司它不仅要研发设计芯片，还要制造芯片。要想这两个地方的技术都要不断加强，肯定需要大量的资金支持。所以在资金的分配上就要考量。
为了解决资金分配问题，英特尔领导人就推出Tick-Tock模式，也就是这一年的资金用于研发设计芯片，下一年的资金用于研发制造芯片技术的提高，这一模式确实使芯片的设计和制造生产方面都得到了极大地提高。
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根据摩尔定律，也就是芯片的面积越小，成本也会降低，即使是花费更高的金钱用更好的仪器制造，成本也是再降的，所以芯片的制造显得格外重要。
而仅仅只负责芯片制造的台积电就可以把所以得到的资金只用于芯片制造技术，但是台积电也是才发展没有多久的公司，所以它只是承包少部分的芯片订单，大部分就是英特尔和三星。
但是AMD之前也是芯片制造和芯片设计为一体的公司，但都被格罗方德这个猪队友坑惨了。格罗方德曾经是AMD的一部分，负责的就是芯片的制造。
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因为芯片制造出来的到32nm这个数字就停止不走了，让AMD承受不少骂名“性能低，高发热”果断就分开了，这也就给了台积电了一个机会，AMD就选择与台积电合作研发40nm、28nm制程以及下一代显卡的1xnm制程。
而英特尔在研制到14nm遇到了几年的瓶顶，使Tick-Tock模式出现问题，也给了三星反超的机会，三星率先研制成功14nm，台积电也紧随其后，但是英特尔的滞后不单是突破14nm，在突破10nm时也被台积电赶超。
其次就是苹果与三星，英特尔断绝合作，转而投向台积电。
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2014 年前后，苹果逐步将三星从其供应链中完全移除很大原因是三星与苹果的品牌也在竞争。
2020年，苹果开始和英特尔分手——先是调制解调器，然后是芯片，并称自主研发的芯片要比英特尔研制的芯片更好。
就把订单都给了台积电，因为台积电可以生产5nm芯片，英特尔生产采用仅仅是10nm晶体管的芯片。
这也使台积电成为了苹果最大的合作商。
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2022年 即将推出的iphone14核芯片已经进入生产阶段。A16应用处理器采用台积电4nmN4P制程，
至于苹果计划推出的iphone15，其规格将会大幅提升。研发代码为Coll的A17应用处理器已经定型。它将采用台积电的3nm制程技术，第二季度之后开始批量生产。
台积电的实力引来不少供应商，高通，ADM，英伟达，联发科等等。
在2022年首季，台积电于全球晶圆代工领域的占比达53.6％，位居第二的三星则达16.3％。
也正是如此在2022年7月25日，韩媒报道，三星抢在台积电前面就公布首款3nm芯片已经出厂，高通估计也会考虑与三星合作。
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台积电的董事长为何如此狂妄？
在佩洛西窜访中国台湾前夕，刘德音曾接受美媒CNN专访。
当谈到岛内半导体产业链的重要性时，刘德音宣称，没有人能以*力武**控制台积电一旦采取军事行动，将会使台积电工厂无法运作，得到只会是一片废墟，对台积电产生不了太大的威胁。
第一，台积电属于跨国企业，在很多个国家都开设有工厂，其中也包括中国大陆。他觉得少了台湾这个场地，他可以去其他地方。
第二，他是小瞧了中国的*器武**，中国的*器武**现在早就已经可以精准打击，根本不需要对所有地方进行*压打**。
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10年不得在大陆建厂，给你520亿，台积电，三星会怎么选
通过美国的《芯片法案》后，可以让这些芯片制造商在第一年的利润中扣除25%的新工厂或晶圆厂成本，为芯片制造商释放了约240亿美元的投资税收抵免。
台积电现在最大依靠的对象其实就是美国，美国可以给他提供金钱资助，但是如果台积电答应了，就必须要放弃已经在中国所开设的工厂，而三星也是同样的。
并且如果它们拒绝，美国将会跟日本合作，一同研制2nm的芯片，而台积电之前就。其实这些威胁都在说明美国对于中国大陆的忌惮。
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因为美国想要抑制中国大陆的发展，一旦发展起来，就没有向对付日本那样好对付。虽然中芯国际仅仅研制14nm的芯片，但是以中国这几年的发展，很难不会成为一个威胁，这些也是美国现在是无论如何想要阻止他们在中国建厂。
但是对他们两个外企来说，其实他们也并不想接受美国的援助，看似拿到这么多补助，这么多金钱。实际上，中国应该是芯片销售的最大市场，这些芯片的运输就会带来很多成本。
况且美国的物价较高，在美国建厂用的钱早就把补足的钱抵掉不少。再加上美国的人工费也比其他地方的花费要高，美国的这点只是看着很多。
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其实相较于三星、台积电，英特尔其实拿到的资助肯定会更多，因为美国其实早就清醒过来，还是要发展本土化的企业，所以三星、台积电的发展很有可能会被*压打**。
虽然他们暂时不会把税收升高，但是难保不会限制她们的产品出口量或者从价格出手，从而使它们破产而被收购。
很难保证美国是否是想用这10年扶持自己本土的公司，重新夺回美国在半导体市场的地位还是会大发善心，让三星和台积电企业高速发展，骑到它的头上。
但是拒绝美国的下场，三星和台积电肯定是无法承受的，他们肯定也不愿意去冒这个险，步入日本的后尘。
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半导体的市场可谓是一片光明
因为芯片不仅仅只被用于手机产品，像是一些人工智能，新能源汽车，智能手表都少不了芯片。
2021年的时候，缺芯已经成为变成常态了，究其原因是还是因为疫情。由于疫情的影响，许多公司被迫只能居家办公，增加对于电脑，手机，家用电器，游戏主机以及云计算应用的需求。
而这些产品的智能化都少不了芯片的支撑，所以芯片对于未来的发展显得十分重要。
不断电子产品对电的消耗，芯片的晶体管的尺寸也应该不断减小，这样才能进一步减少半导体的功率，这也是为什么美国想要继续研究突破到2nm。因此7nm以下芯片是大势所趋。
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而芯片的制造比的就是芯片的技术，产能，价格。国企更要迎难而上，拿出成绩，这才是对于霸权主义最好的制裁。
未来的芯片价格战，一定要打好
但是如果芯片技术真的被美国垄断，那么将会造成世界的芯片短缺，这时候价格的决定权都在美国人的手中。
从美国在疫情期间，疯狂涨石油，天然气的价格，就算上涨到了50%，为了挣钱也不轻易就降低价格，美国企业是个资本家，只要把芯片的价格上涨，那么随着产品的价格也跟着上涨。
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之前光是汽车芯片的短缺，就深深地影响了汽车的生产，自从2021年以来，芯片短缺直接导致了全球汽车产量减少1300万辆。
而如今对于芯片制造的企业来说光刻机研制也是个重要的问题，在中国上海已经研发出了微电子装备的光刻机，但还在不断突破28nm以下的数字。
而我国的芯片制造企业----中芯国际，也在努力突破了5nm创造技术的破冰。其实自从半导体产业迁移至中国大陆，政府便花钱资助半导体企业的发展，相信未来的中国一定可以不断突破半导体制造技术，不再因为“芯片技术”，受制于人。