根据台湾市场研究公司 TrendForce 的报告，今年的 iPhone 14 Pro 后置主摄像头将升级为 4800 万像素。在 iPhone 13 Pro 上，后置广角摄像头为 1200 万像素。
已经有多个消息来源确认，iPhone 14 Pro 会升级为 4800 万像素摄像头，包括天风国际分析师郭老师等。同时，郭老师还预测，iPhone 14 Pro 将支持 8K 视频录制。
在保持图像传感器尺寸不变的情况下，简单地增加相机的像素数量会导致像素变小，从而使进光量变少，导致低光环境下照片质量下降。为了解决该问题，郭老师预测 iPhone 14 Pro 将同时支持 4800 万像素和 1200 万像素的输出，通过一种名为像素合并的技术实现。
像三星 Galaxy S21 Ultra 等一些 Android 手机已经用上了这种技术，像素合并将相机图像传感器上的多个小像素的数据合并成一个 "超级像素"，以提高低光灵敏度。像素合并将允许 iPhone 14 Pro 光线良好的的条件下拍摄高分辨率的 4800 万像素照片，在低光条件下拍摄 1200 万像素的照片，并保持高质量。 当然，苹果会选择哪种方案还无法确定。苹果将于今年 9 月发布 iPhone 14 系列，包括 6.1 英寸 iPhone 14 和 iPhone 14 Pro，6.7 英寸 iPhone 14 Max 和 iPhone 14 Pro Max。4800 万像素传感器只会在 Pro 型号上出现。
PCI Express 6.0 正式公布，这意味着苹果最新 Mac Pro，2019 年发布已经相差 3 代。2019 Mac Pro 采用的还是 PCIe 3.0 标准。
本周二，PCI-SIG，也就是 PCIe 标准制定组织正式公布了 PCI Express 6.0。PCI Express 6.0 最高传输速度 64 GT/s，其他新功能包括利用行业现成 PAM4 方案，支持 4 级信号脉冲幅度调制；辅以轻量级前向纠错（FEC）和循环冗余校验（CRC）方案，有助缓和 PAM4 信令相关的误码率增长；支持基于 Flit 的流控制单元编码和 PAM4 调制，可实现翻倍的带宽增益；更新 Flit 模式中使用的数据包布局，旨在提供附加功能并简化处理。同时，PCI Express 6.0 也向后兼容。 苹果 Mac Pro 的 PCIe 插槽可以用于添加图形模块、I/O 卡等。PCIe 3.0 标准在 2010 年正式推出。随后，PCIe 4.0 标准在 2017 年 6 月推出，PCIe 5.0 在 2019 年 11 月推出。PCIe 6.0 草案在 2020 年 2 月推出。现在，PCIe 6.0 正式发布。这意味着市场上会开始出现支持 PCIe 6.0 的硬件。 目前，消息称苹果正在开发搭载自研芯片的 Mac Pro，尺寸可能会更小，可定制化更低。还不清楚苹果芯片 Mac Pro 是否会提供 PCIe 插槽。