大家都知道目前华为在手机业务方面所面临着各种各样的问题，而华为也没有坐以待毙，而是积极向探索解决办法。今年华为也是公布了在芯片上的各项计划，将会用上中芯国际的28纳米制作工艺，并且进行多层堆叠，牺牲面积的同时，换来的是性能上的表现。

虽然华为现在失去了代工芯片的厂商，但是不代表华为不能继续研发新的芯片，在设计架构的方面还是可以继续设计出新一代的麒麟芯片的。就在最近，有官方的消息也是验证了这个消息，华为确实是已经研究出了新的麒麟芯片。

根据爆料，明年的华为新款麒麟芯片在CPU方面讲和A14的水平一样，性能的话将于A15芯片持平，功耗方面和发热水平都做得非常不错，综合能力上也要比麒麟9000的性能要很多，也算得上是一个很大的升级。

但是，还是不知道下一代的麒麟芯片将怎么命名，最终实现芯片生产还是很有难度的。原因就在于不管华为设计出的芯片架构有多么先进，没有代工厂都是白搭，芯片的最终面世也是无法实现的。

要想实现华为的高端旗舰芯片的话，就一定要选用高精度的光刻机才可以制作，而我国目前的芯片制作工艺水平远远不够，如果说华为想做一枚中低端的麒麟芯片还是可以使用纯国产的，但是如果还是想做麒麟9000芯片这样的性能的话，国内目前的水平是无法完成的，这也就是为什么华为被“卡脖子”了。

芯片代工有何难度？

国内目前无法自主造出高端芯片的最重要原因就是，没有高精度的光刻机，而光刻机也是制作芯片的必须环节。光刻机其实是加工电子元件的一种机器，通过对电子元件进行激光加工，才能让它们成为纳米级别的元件。

但是，光刻机可不是一朝一夕就能制作出来的，也不是一个国家一家公司就可以独立做出来的，就目前的光刻机而言，只有荷兰的一家公司ASML可以做出先进的EUV光刻机。

就算是荷兰的ASML公司有制作光刻机的能力，但也不是说它就掌握了核心的技术，最初这项光刻机的技术是多个国家共同研发的，投入的费用也是天文数字。即使是现在的一台光刻机就要卖到1.2亿美元的天价，但是订单还是爆满，如果按照订单来排队交付的话，那么还要再过很多年才可以拿到。

而著名的芯片代工厂台积电就是有高端的光刻机和完善的芯片制造能力，但是因为美国从中修改了条列，所以台积电现在是无法为华为制作高端麒麟芯片的。

最后想跟大家说，虽然目前国内的芯片产业还是有一些不足之处，但这不代表我们就无法生产出属于自己的纯国产芯片。

华为公司这边也是早就布局了半导体产业，申请专利的数量大幅上升，最近还有消息称华为将通过量子技术“弯道超车”实现高端芯片的生产，突破了传统光刻机制造芯片的“限制”，最终实现......，一旦实现，将有质的飞跃，我们也是要一起期待一下的。