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高通骁龙875爆料：要用ARM Cortex X1+A78

5月27日消息，随着ARM Cortex A78和Cortex X1的问世，高通下一代旗舰Soc浮出水面。

据XDA报道，高通下一代旗舰Soc将命名为骁龙875，它可能会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合（爆料还称三星下一代Exynos旗舰Soc同样会采用Cortex X1+Cortex A78的组合，它将取代Exynos 990）。

从骁龙855开始，高通在旗舰Soc上引入了"1+3+4"三丛集架构，由一颗超大核+三颗大核+四颗能效核心组成。以骁龙865为例，它采用1个高频Cortex A77+3个Cortex A77+4颗Cortex A55能效核心组成，其中超大核和大核均为Cortex A77。

这次高通骁龙875有可能会带来真正意义上的超大核Cortex X1，ARM称其将提供比Cortex-A77高30％的峰值性能。

与Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整数运算性能提升了23%，Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

如果高通骁龙875使用Cortex X1+Cortex A78，那么它有望延续"1+3+4"这样的组合方式，再次刷新它在安卓阵营的性能纪录。

按照惯例，高通骁龙875将在今年Q4亮相。此前有爆料称高通骁龙875会提前亮相，考虑到疫情尚未消除，是否会提前发布还是未知数。

毫无疑问，高通骁龙875将是2021年安卓旗舰的标配，而且小米有可能会是首发厂商。

小米首款144Hz新机曝光：联发科天玑1000+加持

5月27日消息，博主@数码闲聊站爆料，小米正在开发一款新机，它采用144Hz LCD显示屏，使用的是联发科天玑1000+芯片。

之前在联发科天玑1000系列发布会上，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰曾站台，暗示小米会用联发科天玑1000+芯片。

联发科介绍，天玑1000+配备了全球领先的5G技术，支持SA和NSA双模5G组网，更是业内唯一一款支持5G+5G双卡双待、搭载5G双载波聚合技术的芯片，为用户带来更加迅捷稳定的网速体验。

不仅如此，联发科天玑1000+支持业界最高的144Hz高刷新率，搭载全新的MiraVision画质引擎，可进行芯片级画质优化，并通过网络优化引擎、操纵优化引擎、智能负载调控引擎进行游戏全场景优化，让用户可全程享受热血狂飙的游戏体验。

更重要的是，联发科天玑1000+是目前唯一一款集成5G基带的A77旗舰芯片，没有之一。

目前尚不确定小米还是Redmi会用联发科天玑1000+芯片，如果Redmi使用的话，那么它有可能是旗舰产品。