随着电脑硬件发展，芯片制程工艺的提升越来越缓慢。
就连 NVIDIA 创始人黄仁勋前不久都发表过摩尔定律已死的言论。
虽然目前摩尔定律还并未到失效的地步，但也不难看出，依靠芯片制程工艺提升带来性能快速增长的红利期已过。
那么想要提升性能，就得更多地在芯片架构以及规模上使劲。
这也是目前芯片发展的一大趋势——性能提升的同时，功耗与发热同样跟着提升。
对电脑 CPU 而言，以前靠原装散热器随便压的日子早已不再。
到了最新的 AMD 锐龙 7000 系以及 Intel 13 代酷睿中高端 U，即使普通的 240 一体式水冷都不一定压得住。
显卡发热量以及散热规模的改变也是大伙儿有目共睹的，算是由显卡到显砖的进化吧！
不光 CPU、显卡，固态硬盘、内存条同样在高发热道路上越走越远。
固态硬盘出风冷、水冷散热已经不是什么奇怪的事儿。
现在居然连内存条也安排上了双风扇散热，就离谱！
近日，金邦推出了旗下 DDR5-8000 高频内存条 EVO V，其最显著的特点就是自带双风扇散热系统。
两个风扇直径都为 2cm，转速 12000RPM±20％，官方宣称散热效率比传统散热马甲高出 47%。
咱们知道，高频 DDR5 内存条发热是更高，但小A怎么也没想到竟到了用上双风扇这一地步。
由于加入了风扇，内存高度来到了 54mm，对 CPU 风冷散热器兼容问题无疑是一个挑战。
不过能用上这个级别的内存，估计 CPU 散热器也没人会考虑风冷了吧！
话说回来，内存条风冷有了，那水冷是不是也快了！
照这么发展，以后高端主机，甭管 CPU、显卡、SSD 还是内存，怕不是通通得水冷起步。
小A想说的是，电脑主机终点不是火炉，硬件厂商们在设计产品的时候能不能多注意控制一下发热问题。
难不成真想替我们省下冬天的空调费？