美国号称全世界第一强国，凭借着军事、美元和科技这三大板块的优势，它到处欺凌他人，例如日本东芝和法国阿尔斯通这两家企业，就是因为超越美企、触碰到了美国的“蛋糕”，便遭到“制裁”，从而一蹶不振。
进入5G时代，美国又把华为等中企当成了“眼中钉”。为阻碍华为的进一步崛起，美方拿出了最强的“科技*器武**”--芯片，三年以来频频修改规则，不仅限制华为向高通等供应商获取高端芯片，而且还限制台积电、三星给华为代工自研的麒麟芯片。
由于无芯可用，华为一度陷入生存危机，但从未想过妥协，而是在任正非的带领下，迅速开启了一系列自救措施，软件方面，华为推出了鸿蒙、欧拉两大操作系统以及14nmEDA工具，硬件方面，华为实现了超过13000个元器件的国产化替代，以及4000+电路板的反复升级。
而且，受华为的鼓舞，其他中企也认清了“核心技术买不来”这个现实，纷纷开始加大研发，以降低对美企的依赖，同时，国家也加大对半导体产业的投资和扶持，国内掀起了自主造芯的浪潮。
数据显示，2023年前6个月时间里，中企累计砍单的进口芯片超过了450亿颗。要知道，中芯国际、华虹半导体等国内芯片厂商近些年投建了很多新的晶圆厂，随着这些新工厂陆续投产，国产芯片的产能还将进一步爆发。
反观美半导体市场，由于无法自由出货，如今可谓一片哀鸿，例如英特尔，第一季度交出了净亏损28亿美元业绩报表，美光净亏23亿美元，还有高通、AMD等，几乎无一幸免。
面对这种巨大的落差，老美心里显然又开始不平衡了，于是，三方协议应运而生。前不久，日本已公开发声，将于7月23日开始，对23种设备材料实施管控措施，限制范围达到了45nm。为迎合老美，不顾日半导体在大陆市场40%的份额，此举可谓“自废武功”。
荷兰紧随其后，决定从9月1日开始，限制向大陆市场出货先进DUV光刻机。要知道，DUV光刻机与成熟芯片芯片的产能、良率和性能息息相关，国内目前也正在大力发展成熟制程芯片。美国之所以极力促成三方协议，就是不想让我们自主生产芯片。
让人意外的是，向来力挺中国市场的ASML，此次也不再强硬，突然宣布将继续遵循荷兰、欧美制定的相关规则。
这意味着，结果基本清晰，2023年ASML已累计向大陆出货60台光刻机，其中有十余台是DUV，这距离ASML定的100台目标还有不小差距，但中企接下来或再也无法买到了。
很显然，以美为首的霸凌主义阵营并不想给我们留任何“活路”。对此，中方也不再藏着掖着，直接亮出“王牌”，宣布从8月1日起，将对镓和锗这两种半导体核心材料实施出口管制措施，在没有许可的情况下，金属锗、金属镓等产品均禁止对外出口。
不可否认，我国半导体产业整体水平不如西方，但在全球化的当下，没有中国消费市场的支持，没有中国提供最基础的原材料，无论美、日、荷的技术设备有多么先进，他们也很难运营的起来。
对此，不少外媒纷纷表示：荷兰把事情闹大了。一方面是因为来自中方的反制，“覆巢之下，安有完卵”，不让中国造芯，那大家就都别造。
另一方面，荷兰对DUV光刻机的限制，将促使大陆市场进一步加快打造属于自己的光刻机产品。ASML总裁Peter曾说过，物理规则在中国同样生效。言外之意，就是中国并不是没有机会突破光刻机这项壁垒。
截止目前，国内仅实现了90nm光刻机的量产，但需要注意的是，上海微电子自研的28nm光刻机已经步入了最后的认证阶段，即将问世。还有对EUV的研发，国内企业机构已突破了光源、物镜、双工件台三大核心技术。
可以预料，中高端国产光刻机的规模量产，只是不太久的时间问题，届时，ASML还会有竞争力吗，盾构机就是前车之鉴。最关键的是，欧洲半导体的优势如今本就不多，恐怕也会就此开始，逐渐流失殆尽。
这无疑就是美国挑起这场“芯战”、破坏全球化产业平衡的目的所在，它想削弱的可不只是中方，而是旨在“收割”全世界。对此，你们怎么看？