现在的小米，总共有4颗自研芯片：SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1、电池管理芯片澎湃G1。这几颗芯片里面，只有澎湃s1的含金量较高，其他3颗只能算是辅助芯片。
但是在最近，有数码博主发现，在小米12s ultra的内部主板上面，有一颗名为c2的芯片。这颗芯片大概率是小米最新自研的澎湃c2芯片，根据之前的方向来看，这颗芯片就是跟澎湃c1类似的影像芯片，用于提升手机的成像素质。
根据小米之前的风格来看，应该宣传一波全新的自研芯片，但是这次小米在新品发布会上只提及了澎湃P1、澎湃G1这两款电池管理芯片，对于澎湃c2只字未提。并且在12s ultra的内部设计上面，小米还把澎湃c2隐藏在了双层主板中间，好像有意在避开这颗芯片的意思，这风格很不小米。
早在很多年前，美国就在半导体芯片上面制裁过中兴一次。当时被制裁之后的中兴，公司内部瞬间就陷入了瘫痪状态，就连中兴的领导人都在公共场合说：
“美国的禁令可能导致中兴通讯进入休克状态，对公司全体员工、遍布全球的运营商客户、终端消费者和股东的利益造成直接损害。”
由此可见，我国的半导体领域在技术上面过于受制于人。最终中兴的高管经过大换血，并且在赔付了美国十几亿美元的罚金之后，美国这才解除了对中兴的封控。
从这次事件之后，国内的一些科技企业就认识到了自主技术的重要性，纷纷开始入手自主技术领域。
中兴在当年横跨了通讯和手机业务，依靠手里的通讯专利技术，在很长一段时间内，中兴手机的竞争力丝毫不弱于现在的华米ov。中兴之前的情况跟华为类似，都是以通讯起家，然后发展的手机终端业务。但是华为在很早之前就建立了集成电路设计中心，后来改名为海思半导体，开始发展自主设计的手机芯片路线。
反观小米、vivo、OPPO三家，最早发布自研芯片的就是小米，当年小米跟大唐电信旗下的联芯科技合资了松果电子，联芯科技是一个主攻手机芯片的设计厂商，不参与手机的制造与销售。
小米的澎湃s1芯片，就是以联芯科技的半成品为基础，通过松果电子的进一步设计优化，才让小米公司仅仅用了28个月的时间，就把手机soc芯片从立项发展到了量产商用。
小米首款的自研芯片，并没有用到小米自家的数字新旗舰上面，而是选择搭载到小米5c这款中端机型上面进行试水销售。
小米5c是2017年2月28日发布的，在同年的4月19日，小米发布了一代神机小米6。虽然小米5c在发布的时候赚足了热度，但是28nm的制程工艺在当时有些落后，被2016年14nm工艺的骁龙625在设计跟工艺上面爆锤，小米5c的市场反响并不好。
随后小米6带着骁龙835全面上市，只要是经历过这个时期的人都清楚，小米6异常火爆，供不应求。在小米6强大光环的照耀下，小米5c跟澎湃s1就好像是个失败的垫脚石。
从此之后，小米的澎湃s2就没了消息。每年的新品发布，雷军都在抢骁龙芯片的首发热度。近几年推出了几款不痛不痒的自研芯片，在手机的影像、电池、充电给予帮助。
可以看出，小米是想着发展自主可控技术，但是受制于市场和公司利润的因素，花费大量人力资金研发出来的手机soc芯片，可能到最后还会延续澎湃s1的失败道路。小米本身就是依靠互联网跟手机销售起家的公司，而半导体芯片领域是需要持续投入资金的行业，没有大量的技术积累，根本不可能在短时间内研发出持平世界主流水平的手机芯片。
小米现在的路线就是进行模块化芯片发展，先从其他地方进行芯片设计研发，积累技术底蕴，等到技术比较成熟的时候，再入手soc芯片，这样成功的几率会大一些。
现在华为已经受到美国的四轮制裁，在麒麟芯片的制造上面，已经完全堵死了后路。如果说中兴的事件给各大企业提了个醒，那么华为的事件就是直接告诉各大企业，留给我国半导体发展的时间不多了。
现在华为麒麟芯片的设计水平，已经赶超了美国的高通骁龙，主要受制于人的地方，就是在于生产制造。
目前来说，除了华为的麒麟芯片算是手机soc，也就剩下联发科和紫光展锐入手soc了。
vivo只推出过v1系列的影像芯片，用于提升手机的拍照水平。
OPPO在findx5系列的主板上面焊接了一块NPU芯片，这块芯片主要目的就是提升手机的ai算力，跟骁龙芯片共同参与运算，提升手机的影像水平。
包括荣耀今年最新款的magic 4至臻版，这款机型内部加入了一颗独立影像芯片，主要的目的依然是提升手机的ai算力，提升手机的影像水平。
虽然各家都在不断推出自研芯片，但是真正能对美国高通产生竞争力的，除了华为的麒麟，其他厂商暂时还达不到。
通过以上我们可以看出，现在的厂商都在有意无意地走向自主研发的道路。但毕竟技术底蕴不够深厚，只能是一步步尝试着来。至于生产制造上面的限制，只能是看梁孟松带着中芯国际能不能实现技术突破了，只要是能在设备跟材料上面打破美国的*锁封**，那么我国的半导体制造领域就有了前进发展的空间。