园区企业上海甫睿精密设备有限公司 于2021年入驻上海浦东软件园郭守敬园。其总公司北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）致力于为行业提供整机装备、核心子系统、关键零部件和定制服务。
科研力量雄厚
为企业高质发展蓄能
华卓精科成立于2012年，面向国内外的IC制造、光学、太阳能、超精密制造等行业，以超精密测控技术为基础，研究、开发以及生产超精密测控设备部件、超精密测控设备整机并提供相关技术开发服务，主营业务包含高端整机、超精密运动系统、精密仪器设备和高端特种制造等方面。
图片来源：华卓精科官网
人才是企业发展第一要素。华卓精科拥有一批高端专业技术人才团队，通过资源整合吸纳了包含高校和研究所在内的高端科研技术资源，为企业的长远发展奠定了坚实基础。 2020年12月，华卓精科被授予博士后科研工作站资格，不仅展现出其具备高水平的研究团队，具有创新理论和创新技术的博士后科研项目，也标志着华卓精科在半导体技术研发领域具备强有力的科研攻关实力，能够发挥示范性和带动性作用。目前，华卓精科已获得专利授权数超183个，多个项目荣获中国专利银奖、中国专利优秀奖等省部级以上科技奖励，承担多个省部级以上重点研发计划、重大科研项目。
坚持创新、高效
为行业提供精密技术解决方案
经过多年技术攻关和客户实用，华卓精科形成了坚实规范的技术研发体系。目前，华卓精科产品包括 超精密运动平台、激光退火设备、晶圆传输系统、主被动隔振器、静电卡盘、精密测量系统等整机设备及半导体关键零部件，主要应用于集成电路芯片制造、先进封装、功率器件制造等产线，并在电子制造、激光加工等高端技术领域实现广泛应用。
图片来源：华卓精科微信公众号
华卓精科激光退火设备产品线——UPLD系列设备，专为硅基功率器件背面退火量产工艺开发，采用优秀的模块化设计及升级版方案，实现超薄晶圆和大翘曲晶圆的精确定位及快速可靠传输；采用独特的工艺参数匹配技术，可完成超薄片单/多层深度激活，满足IGBT器件又薄又深的多样化退火工艺需求。其中，UP-SCLA02-100/150是用于半导体材料SiC退火加工的专业工艺设备，采用优秀的模块化设计及灵活、可靠的集成方式，既可用于实验研究与开发，也可作为工业级产品用于生产制造，同时还可实现4/6寸超薄晶圆和大翘曲晶圆的精确定位及高效可靠传输，具备工艺腔室氧含量控制＜10ppm、视觉定位、各工艺参数实时监控等功能。
打造多款拳头产品
做全球精密科技引领者
作为一家以研发和技术转化为核心竞争力的精密科技公司，华卓精科建立了规范的研发制度和高效的研发体系，持续加大研发投入，以确保研发实力始终保持行业领先地位，持续实现技术成果的产业化和市场化。
晶圆键合是晶圆级的封装技术，用于制造微机电系统（MEMS）、纳米机电系统（NEMS）、微电子学和光电子学，从而确保机械稳定且密封的封装。在此方面，华卓精科研发推出三款晶圆级键合设备，以满足客户的不同需求。 HBS系列全自动晶圆混合键合系统 是自动化程度、集成度高的满足混合键合要求的键合设备，集成了键合工艺的多个功能模块，真正实现室温的直接键合工艺。WA系列晶圆对准设备既可满足Fab厂的大批量生产需求，也适用于科研院所多品种多批次晶圆对准工作，能够满足各类透明、半透明、不透明基地的键合对准需求。而WB系列晶圆键合设备则是面向晶圆级键合需求而开发的键合设备，其性能覆盖绝大多数键合工艺的参数范围，包括有机胶黏键合、金属共融晶键合、金属扩散键合等。
未来，华卓精科将坚持客户至上原则，为客户提供更加全面的技术支持和技术服务。同时，华卓精科也将加快培养能够推动半导体行业建设和产业技术升级跨学科、复合型和创新型的青年人才队伍，为中国集成电路事业发展持续贡献力量。