前几日，小米10首销取得了1分钟全平台销售额破2亿元的好成绩。作为小米十周年力作，2月18日小米10 Pro正式开售，55秒全平台销售额超过了2亿元，表现也很不错。
今天小米官方又对小米10 Pro内部结构进行了详解。小米10 Pro强悍的实力背后，到底隐藏着怎样精密的内部结构呢？
官方首拆！小米10 Pro内部结构详解
打开后盖，除了四周粘胶外，上下还设有两大块泡棉胶，增加结构稳定性。机身背面大面积双层导热石墨几乎覆盖了整个主板区域，从中部延伸到上下音腔，上方铺设NFC线圈和无线充电线圈。
顶部和底部对称排列双1216超线性扬声器，业内罕见的7磁钢设计发声单元，1.22cc大腔体，让小米10 Pro的立体声更加震撼，相较前代响度提升100% 。
拆开左侧的主板盖板，主板和电池呈左右分布。主板区采用双层主板的设计，主板上方堆叠一块小板。右侧4500mAh大容量电池占据内部大半空间，通过易撕贴固定在中框上。
拆开后置相机保护盖板就能看到一亿四摄全貌，中间巨大的一亿像素超清主摄巨大的空间占用依然是最显眼的。
后置相机保护盖板上集成了激光对焦模组，在提升暗光环境对焦速度的同时，还能辅助判断环境AWB，让拍照的白平衡更准更接近人眼所见。闪光灯上方加入了防闪烁传感器，可以检测光源的闪烁频率，减少室内环境下拍摄的频闪。
小米10 Pro在传统光线感应器的基础上，升级为360°前后双光线传感器设计。后置闪光灯区域的防闪烁传感器，集成了光线传感器的功能。通过“前后双光感”小米10 Pro可以更精确的环境光检测，使得屏幕亮度调节更智能更顺滑。
小米10 Pro内置4500mAh大电池。采用极耳中置技术，配合长条状的定制设计大大降低了电池整体阻抗，降低快充过程中的能量损耗和发热。同时双路FPC排线，可以实现充电过程中的热量和能量的分流，降低发热减少损耗。小米10 Pro电池上增加了Battery Sense电芯监测，精准监测电芯电压，可提升充电效率和安全性。
电池下方依然采用了超薄屏下光学指纹模组。在保证电池容量的同时，还能大大节省内部空间。
取出相机模组，四摄都被同一个防滚架固定。1亿像素超清镜头采用了1/1.33英寸超大感光元件，业内少有的8P镜头设计，支持OIS光学防抖。10倍混合光学变焦镜头同样支持OIS光学防抖。而1200万人像镜头在很多其他手机上被当做主摄使用，采用50mm经典焦段，1.4μm大像素，支持Dual-PD全像素双核对焦。2000万超广角镜头可提供117°超大视野，当拍摄山河风光建筑等大场景时，系统会自动推荐使用超广角镜头，以获得更震撼的拍摄效果。
前摄为超小体积的2000万像素微型镜头，可减少屏幕开孔大小，屏幕显示面积更加极致。
主板采用‘L’型的异形主板，屏蔽罩上方有铜箔和导热石墨覆盖。
主板正面上部为全新加入的Wi-Fi6芯片，中部为电源管理芯片和音频解码，下部为射频芯片。背面从上而下排布着高通骁龙865+LPDDR5闪充堆叠、X55基带、UFS 3.0闪存。LPDDR5内存让读写速度大幅提升的同时还更省电，配合UFS 3.0可以为小米10 Pro提供目前顶尖的数据传输能力。
双层主板通过FPC连接，小主板主要集成了NFC、无线充电以及屏幕驱动芯片。小米10 Pro通过双层级电荷两极降压，大大降低充电过程中的能量损耗，从而提高无线充电效率。
在紧凑的内部空间下，小米10 Pro依然采用了X轴线性马达，在使用过程中可以提供“哒哒哒”干脆利落的振感体验。
小米10 Pro在散热方面进行了全新的布局和优化，不计成本的多种散热材料组成奢华的散热系统。内置超大面积VC均热板、6层石墨结构、大量铜箔和导热凝胶。
小米10 Pro内置了3000mm²超大面积VC均热板。同时覆盖了SoC、电源管理芯片和5G芯片区域，并且延伸到整个电池仓，有效提高核心热量的散热能力。
小米10 Pro内置矩阵式温度传感器，机器内部分布排列了多个温度传感器，可以精确感知5G芯片、CPU、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况，实现对手机各区域温度的实时监控。
依托于多个内部温度传感器，小米10 Pro采用了基于AI机器学习的温度控制策略，通过机器学习的方法构建不同场景下的手机表面温度，建立壳温模型。通过手机不同区域实时的温度数据，匹配最合适的AI温控模型，合理调配整机的温度控制策略，让手机的温控更加精准细腻。
通过不断的优化内部结构，在保持整机外观设计和手感的同时，小米10 Pro把1亿像素四摄、4500mAh大容量电池、30W无线充电、大体积对称双扬声器、X轴线性马达以及超豪华的散热系统等强劲功能都整合到了机器内部，打造一款足够堆料的5G旗舰手机。
小米10为何全系标配横向线性马达？雷军硬核科普
作为小米十周年力作，小米10全系配备X轴线性马达。不过，线性马达与转子马达有哪些方面的不同？它可以带来哪些方面的体验提升呢？现在，小米科技创始人雷军发布了一篇科普长文，我们一起来看看。
一、不同马达有什么区别？
马达是为手机提供振动的动力来源，主要有两种：一是转子马达(Eccentric rotating mass)，二是线性马达(Linear resonant actuator) 。其中，线性马达又分Z轴线性马达、X轴线性马达。
转子马达与小时候我们玩的四驱车所使用的马达类似，原理非常简单，就是通过一个小电机带动偏心转子转动，从而产生振动。
它结构简单、体积小，在目前的众多中低端产品中会比较常见，也有少部分高端机仍在使用。
但转子马达最主要的缺点是响应速度慢，无法实现急启动、急停，使手机振感有些拖沓，“嗡嗡嗡”的振动效果就是这种扁平转子马达所产生，因此它目前几乎只停留在千元机中。
线性马达则类似于打桩机，由定子和动子构成，其中定子由线圈和FPC构成，动子由质量块和磁铁构成。通电的线圈在磁场中受到洛伦兹力作用，带着动子沿固定方向往复运动产生振感，运动的频率取决于驱动信号频率。
线性马达响应速度快，振感强，有振动方向，振动频率和波形均可调，因而能够实现更为复杂和各种定制化的振动效果。
Z轴线性马达又称圆形线性马达，马达在垂直的Z轴方向运动，振动行程相对较短。
X轴线性马达又称长方形或横向线性马达，可以做到较长的行程，加速时间长，所以振感要强于Z轴线性马达，性能最优，一般见于旗舰机型。
线性马达与转子马达不仅在结构上不同，驱动方案也有很大差异。
线性的驱动芯片可以输出高达10V的峰值电压，在高压驱动下，可以进一步缩短启停时间、提高振动强度。驱动芯片中内置的几十个振动波形更可搭配音频解码器，实现音频随振。
通过后期的体验优化，能在多种场景中实现精确的、有针对性的振动反馈。而转子马达既不支持高压驱动输出，也不支持内置驱动波形。
线性马达与转子马达驱动方案对比
划重点：
X轴线性马达 > Z轴线性马达 > 转子马达 > 扁平转子马达。
二、怎么衡量手机马达的好坏？
启停时间、振动量(表征振动强度)是衡量一款马达好坏的两大关键指标，也是能否做到“短促而有力”的关键。
先来看一下市面主流手机马达的关键数据对比：
8V短振电压下，小米10所搭载的X轴线性马达启/停时间均为4ms，峰值振动量高达3.1Gpp。基于此，小米10就可以实现清脆的、类似机械键盘的回馈感，短促而有力。
配备了转子马达甚至是某些线性马达的手机，仍会出现“嗡嗡嗡”的效果，正是由于启停时间过长，不能做到急起急停所造成的。
另外，还有系统适配、UI交互触感、铃声随振场景、游戏4D震感等因素。
☞来源：小米公司、面包板社区、ittbank
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