pcb基材材料 (PCB按照基板材料分类及比对)

PCB基材的常见性能指标

玻璃态转化温度TG,常规分为:TG130-135度(常规),TG150度(中TG),TG170-175度(高TG)。

热膨胀系数(CTE):高温时板子形变的性能指标

离子迁移(CAF):影响板子的可靠性

常见板料供应商

生益、联茂、南亚、台耀、台光、ISOLA NECLO 、松下、日立、 ROGERS、 ARLON 、TACONIC 等

按玻纤布编织类型分类

按照玻纤布编织命名分类,106、1067、 1080、1078、2116、2113、3313、7628等(IPC规范)

数值较小则玻纤布较细. RC 67%是指树脂含量。

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按照玻璃类型分类

E玻璃(E-glass) 电绝缘玻璃

NE玻璃(NE-glass)低介电纤维玻璃,其介电常数ε(1MHz)为4.6(E玻璃为6.6),损耗因子tanδ(1MHz)为0.0007(E玻璃为0.0012)

常见的使用NE-glass的材料如M7NE、IT968SE和IT988GSE等。

按照损耗级别分类

Df值来分,普通损耗板材(Df≥0.02)、中损耗板材(0.01<Df<0.02)、低损耗板材 (0.005<Df<0.01)、超低损耗板材(Df<0.005)等

4, 按照阻燃性能分类

阻燃型(UL94-VO,UL94-V1) 和 非阻燃型(UL94-HB级)