从华为公司拥有自研芯片的能力和在5G技术中的先驱位置时，老美就已经盯上了中国的半导体发展，认为中国的芯片发展还是太快，于是便开始对中国科技企业进行*压打**和制裁。并且老美也认知到了自己在全球芯片市场上的薄弱，于是在拜登的带领下，推出了《芯片法案》，试图控制全球的芯片。
然而，老美这边的*压打**并没有取得实质性作用，中国芯片发展依然取得了重大成就，许多公司已经掌握了自研技术。最近国内的一家科技大厂“龙芯”公司对外透露，目前，公司已经在通用计算GPU方面取得了相关设计，并且正在积极地进行验证和优化，预计可以在2024年的一季度推出第一个集成自研的GPU SOC芯片。另外，公司还会在此基础上研发显卡和其他GPU芯片。
也就是说龙芯公司这次计划发布的GPU芯片，将会是我国100%纯自研的，虽然性能达不到顶尖水准，但说明我国已经掌握了相关技术，后续就要等进一步的优化了。而且最近我国自主研发的一批CPU也正式进入国外市场，用于发电厂设备中，非洲一些地区也用上了“国产芯”，标志着我国自主CPU可以走出国门，这也是我国首次出口自主研制的CPU芯片到国外。
除了CPU和GPU芯片外，相信大家肯定也很关注华为何时可以将“麒麟”芯片回归一事，因为在此之前，老美对台积电威逼利诱，要求其停止为华为麒麟芯片代工，导致华为有再好的芯片设计图纸，都无法落实到芯片上，也就出现“无芯可用”的局面。当务之急是如何能够纯国产SOC芯片。
对于智能设备来说，因为受限于体积、性能等要素，所以对于芯片的工艺要求更高，智能手机的芯片工艺基本在4nm-7nm之间，大于7nm的芯片在智能手机中很难提供高性能表现。
而目前我国如果依靠上海微电子纯自研的光刻机来生产芯片，也仅仅可以达到90nm，距离目前市场所需的高工艺芯片差距甚大。如果对光刻机没要求的话，中芯国际可以生产7nm芯片，但是良品率很低，随之带来的成本便会提高，在目前是一个“吃力不讨好”的行为，所以也已搁浅。
目前我国良品率高，并且被广泛应用的是中芯国际的14nm芯片，目前中芯国际14nm芯片以及可以达到95%，虽然与目前的高通芯片还存在一定差距，但也能够用在一些大型设备上和新能源汽车上。
事实上，像ASML公司的光刻机技术是很难攻克的，所以如果想要实现纯国产高端芯片，就要“另辟蹊径”。例如我国的光子芯片、量子芯片和量子计算机都已经获得了突破，龙芯公司、景嘉微、摩尔线程这样的国产厂商也有了自己的生产线，所以并不怕“断供”，而是应该考虑如何才能获得高性能芯片。
总结一下
西方国家针对我国半导体产业一而再再而三的制裁，确实让我国在科技领域的发展过程中面临了很多新问题，但依然是这样，我们也好放手一搏，正视与国际高端科技的差距，通过不断地潜心研究和人才培养，争取早日打破垄断，实现纯国产高端芯片的生产。