#头条创作挑战赛#
对苹果最新设备iPhone 14系列的主要批评是它们“压缩了性能”。就连苹果的A系列cpu的性能提升也不明显,这让果粉们非常沮丧。这也导致iPhone 14的销量低于iPhone 13系列。
因为我们看到苹果的A16的微升级,竞争对手联发科的天玑9200以及高通骁龙8Gen2性能与其相当,甚至优于苹果的A16,那么今年发布的iPhone15Pro搭载的A17会是如何呢?

据报道,著名的泄密者Max Tech公开了苹果A17 Bionic GeekBench 6的运行分数。该设备的单核运行分数达到了惊人的3986分,多核运行分数为8841分。但如果A17跑分属实,苹果打破以往的“挤牙膏”是一次大幅提升。
相比上代iPhone 14 Pro Max的Geekbench 6分数单核2504分、多核6314分,与A16 相比,曝光的A17这个分数在单核上提高了60%,在多核上提高了43%。
更荒谬的是,目前搭载M2芯片的Macbook在Geekbench 6上的单核得分为2604分,多核得分为9751分。也就是说,M2 CPU已经被A17单核的运行分数打败了,多核的运行分数也非常接近。

与安卓阵营使用的芯片相比,现爆料的A17得分的升级也惊人。高通骁龙8 Gen 2是目前业界最顶级的安卓旗舰芯片。该芯片在GeekBench 6上的单核性能为1953分,多核性能为5449分。
相比之下,A17的多核得分是安卓旗舰产品的1.6倍,它的单核运行分数几乎是它的两倍。现在大家都对这个跑分数据的“含金量”有了更好的了解,也可以看到A17芯片目前的进步有多恐怖。
众所周知,过去两年,iPhone的芯片性能一直不佳,这也对销量产生了影响。但是,对比上述数据,如果A17数据属实,苹果在A14、A15、A16连续3年表现不佳后,这次爆发了。

苹果公司这样做的主要目的是通过A17芯片来消除目前关于手机芯片性能“挤牙膏”的做法,并促进iPhone的销售。
那么为什么苹果A17仿生芯片的改进如此显著呢?在我们看来,这与台积电广泛使用的新3nm工艺技术密不可分。根据台积电的官方数据,3nm工艺的逻辑密度和速度分别比5nm工艺增长了70%和10-15%。此外,耗电量减少了25-30%。
如果消息属实,iPhone 15 Pro系列的性能可能会让安卓阵营性能黯然失色。我们可以做个比喻:当苹果注意到安卓品牌还没有出现在后视镜时,它再次踩下油门,再次加速行驶。安卓阵营智能手机可能很难迎头赶上。

此外,如果苹果A17仿生CPU的性能是真实的,那么今年手机市场的性能将翻一番,将使得新款iPhone 15 Pro系列成为最受欢迎的升级选择。
更重要的是苹果已经垄断台积电3nm制程工艺的100%产能,直接在生产工艺上*压打**高通和联发科。此前有报道称,台积电于2月18日公布的全新3纳米芯片量产计划100%为苹果公司保留。
台积电的4纳米生产线被当前最优一代处理器共同承载。包括苹果A16 仿生芯片、高通骁龙8 Gen 2和英伟达GeForce RTX 4000。
对于苹果垄断台积电N3产能,这是否意味着高通将无法为下一代骁龙生产3纳米处理器?
不。晶圆代工厂已经在计划中采用成本更低的台积电N3E工艺,但性能就有所打折扣。

我们再一起回顾下苹果A系列芯片发展历史:
苹果的仿生芯片是为iphone、ipad和其他苹果设备定制的芯片。这些芯片的设计来自苹果,但由台湾半导体公司台积电生产。
第一款仿生芯片A4于2010年问世,iPhone 4是第一款使用这种芯片的手机。这也是苹果的第一款系统级芯片(SoC),它使用ARM架构。第一代iPad和iPod Touch也使用了这种芯片。
2011年,苹果公司推出了A5芯片,用于iPhone 4S、iPad 2和iPad mini。这是第一个包含双核处理器和四核图形处理器(GPU)的苹果芯片。
A6芯片于2012年推出,用于iPhone 5和第五代iPod Touch。它包括一个定制设计的双核CPU和一个三核GPU。
A7芯片于2013年推出,是首款用于智能手机的64位处理器。它被用于iPhone 5S、iPad Air和iPad Mini 2。
A8芯片于2014年推出,用于iPhone 6和iPhone 6 Plus。它包括一个定制设计的双核CPU和一个六核GPU。

A9芯片于2015年推出,用于iPhone 6S、iPhone 6S Plus和iPhone SE。它包括一个定制设计的双核CPU和一个六核GPU。
A10 Fusion芯片于2016年推出,用于iPhone 7和iPhone 7 Plus。它包括一个四核CPU,两个高性能核和两个节能核,以及一个六核GPU。
A11仿生芯片于2017年推出。它也被用于iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone x。它包括一个六核CPU,两个高性能核和四个节能核,以及一个苹果设计的三核GPU。
A12仿生芯片于2018年推出,用于iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR。它包括一个六核CPU,两个高性能核和四个节能核,以及一个苹果设计的四核GPU。

A13仿生芯片于2019年推出,用于iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max。它包括一个六核CPU,两个高性能核和四个节能核,以及一个苹果设计的四核GPU。
A14仿生芯片于2020年推出,用于iPhone 12、iPhone 12 Mini、iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。它包括一个六核CPU,两个高性能核和四个节能核,以及一个苹果设计的四核GPU。
A15仿生芯片于2021年推出,用于iPhone 13、iPhone 13 Mini、iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max。它包括一个六核CPU,两个高性能核心和四个节能核心,以及一个苹果设计的五核GPU。

苹果的仿生芯片一直是其设备的关键组成部分,提供了快速高效的性能,改善了图形并延长了电池寿命。在智能手机和平板电脑市场,苹果内部设计和制造芯片的能力一直是一个重大优势。
但这次A17的跑分更多的是预热,去年6、7月份的时候,就有爆料A16跑分,CPU提升42%,GPU提升35%,实际上去年9月份iPhone14系列出来之后,A16的CPU性能相比A15提升了约15%,GPU性能提升了约28%,与之前爆料的数据相差还是非常大的。
具体情况如何,我们暂且等等再说。
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