联发科正式发布了新一代旗舰芯片 —— 天玑 9200。联发科天玑 9200 号称是业界首款采用台积电第二代 4nm 工艺的处理器，集成了 170 亿晶体管。
天玑 9200 搭载八核旗舰 CPU，Cortex-X3 超大核主频高达 3.05GHz，且性能核心全部支持纯 64位应用，多线程 64 位计算可大幅升级 APP 应用体验。内置新一代 11 核 GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升 32%，支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术，拥有更强的图形性能提升游戏体验。
天玑 9200 集成 MediaTek 第六代 AI 处理器 APU，高能效 AI 架构不仅较上一代提升了35%的AI性能，还可降低各类 AI 应用的功耗。另外，天玑 9200 支持 8533Mbps LPDDR5X 内存和 8 通道 UFS4.0 闪存。
支持 MediaTek HyperEngine 6.0 游戏引擎与全新的游戏自适应调控技术，可降低高帧率游戏的功耗和终端设备的温度，保持更长时间的满帧运行；还支持 Wi-Fi 7 无线连接，网络传输速率理论峰值可达 6.5Gbps。
在 GeekBench 中，天玑 9200 单核表现强势，成绩 1422 分，相比天玑 9000 提升 12%，多核则是提升 4%。CPU 性能在凰家评测的机库排行榜中安卓第一 ，仍决超过苹果 A15。
新的一年，发哥开始发力，对于新手机的处理器选择，已经是提交了一份比较满意的答卷，那么，接下一的压力也就来到了高通这边。