半导体工程师 icfalab 2022.11.5
OBIRCH的工作原理如下: 以激光束在IC表面扫描，激光束的部分能量被IC吸收转化为热量，造成被扫瞄区域温度变化，若IC金属互联机中存在缺陷或者空洞，这些区域附近的热量传导不同于其它的完整区域，则该区引起的温度变化会不同，从而造成金属电阻值改变ΔR。如果在扫描同时对互联机施加恒定电压，则可侦测到为电流变化关系为ΔI= (ΔR/R)I。依此关系，将热引起的电阻变化和电流变化联系起来，把电流变化的大小与转为所成像的像素亮度并记录后，以像素的位置和电流发生变化时雷射扫描到的位置重迭成像。如此，就可以产生OBIRCH影像来定位缺陷。 OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析及线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如金属线中的空洞、通孔(via)下的空洞，通孔底部高电阻区等，也能有效的检测短路或漏电。
OBIRCH 能分析的 Defect 种类 :
1）Metal short or metal bridge。
2）Gate oxide pin hole。
3）Active area short。
4）Poly short or contact spiking。
5）Well short or source／drain short。
6）Higher via／contact／metal／poly／AA resistance fail。
7）任何有材质不一样或厚度不一样的 short or bridge or leakage or high resistance 等的IC失效情况。
单位介绍：
北京软件产品质量检测检验中心（简称：北软检测）成立于2002 年7月，是经北京市编办批准，由北京市科学技术委员会和北京市质量技术监督局联合成立的事业单位。2004年1月，国家质量监督检验检疫总局批准在北软检测基础上筹建国家应用软件产品质量监督检验中心（简称：国软检测），2004年10月国软检测通过验收并正式获得授权，成为我国第一个国家级的软件产品质量监督检验机构。
中心依据国际标准 ISO/IEC 17025：2005《检测和校准实验室能力认可准则》和ISO 9001：2015《质量管理体系要求》建立了严谨的质量体系，拥有一流的软件测试平台，2600平方米的测试场地，1000多台套的测试设备和上百人的专业测试工程师队伍。目前具有资质认定计量认证（CMA）、资质认定授权证书（CAL）、实验室认可证书（CNAS）、检验机构认可证书（CNAS）、信息安全风险评估服务资质认证证书（CCRC），信息安全等级保护测评机构（DJCP）、ISO 9001：2015质量管理体系认证、ISO/IEC 27001：2013信息安全管理体系认证等各种资质。
芯片检测实验室能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
中心有完善的设备和技术团队，成熟的测试分析流程。主要分析项目包含Decap、X-Ray、3D X-Ray、SAT、IV、FIB、EMMI、SEM、EDX、OM、Probe、切割制样、Rie、定点研磨、非定点研磨、高温存储、低温存储等。