2023年新能源电池依然火爆

2022年，动力电池扩产潮依旧声势浩大。今年以来，尽管黑天鹅事件频发，饱受供应链困扰，但新能源汽车依然保持高速增长。

电池企业疯狂跑马圈地扩张产能，其背后逻辑在于，一方面，动力与储能开始独立成长为两大万亿级赛道，仅靠1-2家龙头企业并不足以满足市场需求，不同的应用场景呼唤更多强大体量规模的企业参与竞逐。

新能源汽车市场销量延续了2022年的增速态势继续狂飙，下游车企递出的大手笔长单叠加市场预期前景，成为动力电池企业扩产的兴奋剂。2022年，动力电池扩产潮依旧声势浩大。今年以来，尽管黑天鹅事件频发，饱受供应链困扰，但新能源汽车依然保持高速增长

除了造电池除外另外就是半导体芯片，这一方面，规模化运营已经成为动力电池产业的核心壁垒之一，也是半导体行业未来产业火爆之一。

储能带动了半导体板块

尽管美国近几年频繁将中国科技军工企业、科研院所加入各类负面清单，但这其中真正有威力的还要属华为被纳入的实体清单。

这个限制就厉害了。因为在科技领域，虽然很多产品实际生产地不在美国，但要说不包含美国技术、专利，那几乎微乎其微。

这就是为什么华为被纳入实体清单后，韩国、日本、欧洲、中国台湾的很多科技企业都无法向其出*技口**术或元器件的原因。

随着物联网、大数据、人工智能、5G通信等新型应用市场的加速发展，芯片增量需求推动封装设备市场规模增长，就在2021 年国内半导体市场规模达296.2亿美元，同比增长 58.23%。

引线键合是半导体封测工艺的重要环节，但相比于其他封测设备，引线键合机国产化率仍较低，主要系我国的引线键合机开发起步晚，需突破的技术门槛较多根据百孚观察，K&S、ASMPT和Kaijo 等国际领先厂商占据超95%的市场份额。

随着下游封测厂商加速扩产，多轮政策支持下，键合机市场格局将进一步向国内厂商倾斜。据 SEMI统计，封装设备价值量在半导体设备中占比约 6%，其中，键合机占封装设备市场规模的32%。我们预计，下游需求拉动下，2024 年我国键合机市场空间达14.2亿美元。随着国产化率的逐步提升，2024年国产化率达12%的乐观估计下，我国国产键合机市场空间有望达 1.71亿美元。