（报告出品方/分析师：德邦证券 俞能飞 卢大炜）

1.激光精密加工设备领先企业

1.1.深耕激光精密加工领域，核心团队研发经验丰富

德龙激光2005年由赵裕兴博士创办，2022年于上交所科创板上市。主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。

公司持续开发迭代、拓展应用领域，目前产品应用于半导体、显示、精密电子和新能源领域，并为高校科研提供定制化的方案。

公司着眼于技术含量高、应用前沿高端的方向，对各种激光应用材料及工艺进行了前沿性的研发，及时推出精密激光加工解决方案，不断拓展激光精细微加工应用领域，助力中国制造业转型升级。

目前，公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天线等的切割、加工等。

产品线丰富，构筑产业链一体化优势。

根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体及光学激光加工设备、显示激光加工设备、消费电子激光加工设备、新能源激光加工设备及科研领域激光加工设备。

公司同时覆盖激光器产品，可分为纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可变脉宽激光器等，主要用于自主配套芯片与光学领域高精度的激光加工设备，可实现激光器和激光设备之间技术互动，部分激光器对外销售。

租赁业务主要服务显示和消费电子领域，帮助解决消费电子市场变化迅速导致厂商生产中不敢贸然大规模上生产线的问题。

激光加工服务方面，依托公司激光领域的研发实力和设备生产，可提供多种材料的激光切割、钻孔、刻蚀及焊接等激光加工服务，在应用中的经验积累有助于不同业务之间形成协同效应，进一步提升德龙激光的研发与产品优势。

公司与下游众多知名客户建立了稳定的合作关系。

在半导体及光学领域，公司主要客户包括中电科、三安光电、华灿光电、水晶光电、五方光电、美迪凯等；在显示领域，公司主要客户包括京东方、华星光电、维信诺、同兴达、天马微电子、群创光电等；在消费电子领域，公司主要客户包括东山精密、信利公司等；在科研领域，公司主要客户包括中钞研究院、中科院等。优质的客户资源也为德龙激光业务的发展奠定了坚实的基础。

股权激励提升企业凝聚力，子公司发展分工明确。

截至2023年第一季度，公司控股股东、实际控制人赵裕兴先生直接持有公司22.97%的股份。公司拥有多家全资和参股子公司，贝林激光主要从事激光器业务，德昱激光和德力激光主营激光加工服务，日本德龙负责海外销售，这些子公司对公司的业务形成了有效支撑和扩展。

核心团队稳定，研发成果丰富。

赵裕兴博士拥有30年以上的激光、光电行业领域学术研究经验，为行业内有重要影响力的技术研发专家之一。作为技术带头人，全面负责公司的战略研发方向，建立了公司的研发和技术体系，领导公司激光器、激光加工工艺的技术研发。狄建科、徐海宾、李立卫同样毕业于知名高校，在业内有相关研究经验，且在公司有多年的工作经历，相关资历深厚。

截至2022年末，公司研发人员占比25%，核心技术人员任职时间均超过10年，彼此间长期合作、分工默契，积累了丰富的经验与成熟的工艺。此外，公司研发管理团队对中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理解，因此，在技术创新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。

1.2.业绩表现稳定，高研发投入打造技术护城河

2018-2022年公司营业收入持续增长，四年CAGR达到15.2%。

净利润方面，2018公司当期计提坏账损失及存货跌价损失达2254.78万元，导致当年归母净利润为负，2019年公司扭亏为盈，2019-2022年归母净利润CAGR达到49.0%。2022年，在受到宏观经济、疫情等因素影响下，公司收入增长有所放缓。

毛利率维持高位，期间费用率水平较高。

激光器通常约占激光加工设备成本的30%-50%，公司拥有激光器的自主研发和生产，能够建立技术壁垒保持竞争力的同时，还可以有效降低设备成本，因此公司毛利率得以保持40%以上的较高水平，体现了公司具有较强的产品竞争力及突出的盈利能力。

公司产品定制化程度高、规模效应不显著，导致公司期间费用偏高，2018-2022年期间费用率分别为39.87%、34.86%、33.62%和33.67%，2022年公司进一步加强新产品、新技术的研发投入以及新市场的开拓，期间费用率增加至38.9%。

不断开拓精密加工设备应用领域。

分业务看，公司主营业务收入主要来源于精密激光加工设备和激光器的销售，收入受LED领域特别是Mini LED以及IOT电子产品的需求增长带动快速提升，国产化降本和定制化推高了相应激光加工设备毛利率。

设立新能源事业部，2022H1取得业绩突破。

2022年上半年精密激光加工设备销售收入18,044.06万元，占营业收入的75%，其中半导体业务占比48%，新型电子业务占比21%，面板显示业务占比13%，新能源业务占比13%，科研方向业务占比5%。新能源业务正式开展时间较短，营收占比快速增长，随着公司进一步开拓市场，未来有望成为新的主要业绩来源。

技术水平领先是公司的核心竞争力的保证，公司不断保持对新产品、新技术的研发投入。

2018-2022年公司研发费用率高于行业平均水平，且各期研发投入金额持续增长。在激光精细微加工领域掌握了激光应力诱导切割技术、硬脆材料激光切割技术、显示面板激光切割技术、导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术、精密运动模组及控制技术、激光精密钻孔技术等技术。

激光器方面掌握了激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等整套的激光器技术。此外公司在研项目储备丰富，覆盖半导体及光学领域、显示领域、消费电子和科研领域等各领域，有望对业绩持续增长提供有力保障。

2.聚焦激光精细微加工，设备+激光器打造一体化优势

2.1.激光设备市场稳定增长，市场集中度较低

目前，与激光相关的产品和技术服务已经遍布全球，渗透到各行各业，形成了较为完备的产业链。

激光器产业链上游主要是光学元器件和光学材料，其中光学元器件的质量和精密程度会直接影响激光器、激光加工设备的品质和使用效果。

中游主要是各种激光器及其配套装置与设备。下游则以激光应用产品、激光制造装备、消费产品为主，应用十分广泛。

工业领域为我国激光设备的主要下游市场。

据《2023中国激光产业发展报告》统计，2022年我国激光设备市场销售收入已达862亿元，同比增长5%，预计2023年将达到931-966亿元。

2020年以来受到疫情冲击，但激光设备市场整体销售收入仍维持增长态势，随着疫情影响的逐渐结束，预计我国激光设备市场规模还将进一步增长。从细分市场来看，2020年我国工业领域激光设备销售收入为432.1亿元，占全市场销售收入的比重为62.53%，也将是未来的主要增长点。

国内激光加工设备市场集中度较低。2021年大族激光市场份额为14%，为行业龙头，华工科技、海目星、连赢激光分别占比3%、2%、2%。

2.2.聚焦于激光精细微加工，细分领域市占率较高

激光加工可分为宏观加工和微观加工。宏观加工是通过激光的能量在物质表面比较长时间积累，使物质发生加热，融化，等离子体喷射的过程，从而达到去除物质材料的目的。

根据具体应用目的可以实现切割，焊接，涂覆，表面清洗，标记等。

这种宏观加工一般需要较高的激光平均功率（可以是几百瓦到几万瓦光纤激光器或二氧化碳激光器），有比较大的热影响区，加工精度一般在0.05mm-1mm范围，这种加工方式也称为“热加工”。

微观加工是通过较高的光子能量（相对应的波长较短，一般是紫外激光）或者较高的激光峰值功率（一般是在兆瓦以上）和物质发生相互作用，利用高光子能量或高峰值功率在很短的时间内（纳秒或皮秒或飞秒）将物质的分子健直接破坏从而改变局部材料的特性而实现加工目的。加工过程由于没有熔融，不产生大量的热量，因此其加工所需要的激光峰值功率比较高、热效应很少，加工精度一般是在0.5μm-10μm范围。这种加工方式也称为“冷加工”。

“冷加工”方式更加适合于对特种材料，如各种半导体材料、超硬材料、脆性材料和超薄材料，以及有特殊效果和高精度加工要求的应用，主要应用于半导体集成电路、LED、显示面板、柔性电路板，航空航天等高端制造业。“热加工”则主要用于钢铁、机械、汽车、船舶等行业。

精细微加工门槛较高，竞争者较少。

激光行业中宏观加工市场规模较大，参与竞争的企业数量较多。激光精细微加工领域技术门槛较高，起步较晚，参与竞争的企业数量较少。

大族激光、华工科技等公司在宏观加工及精细微加工等领域均有涉足，这也是其整体规模较大的重要原因。

德龙激光聚焦于激光精细微加工，深耕于半导体、显示及消费电子等精细微加工领域，产品应用领域较为聚焦，且产品系专用化设备、定制化程度较高，因此从整体规模上来看，公司与大族激光等企业相比还有较大差距。

但是，在公司产品所处的几个细分领域，公司产品规模、技术水平、性能指标、市场口碑等方面均足以与最优秀的国内企业竞争。

细分领域得到市场认可，市占率仅次于大族激光。

根据CINNOResearch统计，2020年中国大陆泛半导体激光设备销售额排名，德龙激光排名第三，销售额占比为15%，仅次于日本DISCO公司和大族激光；在显示领域，2016-2020年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量，德龙激光销量占比为12%，排名第三，仅次于韩国LIS公司和大族激光。

2.3.自产固体激光器，打造产业链一体化优势

激光器是激光加工设备的核心零部件，整体上讲，光学元器件（含激光器）约占激光设备成本30%-50%。

激光器的自主研发和生产，能够建立技术壁垒，有效的降低设备成本，同时，实现激光器和激光设备之间的交流互动，将下游客户需求及时顺畅地反馈到激光器和加工工艺的研发和改进之中，具有强大的一体化协同效应。

固体激光器在目前的激光精细微加工领域应用最为广泛，尤其是短波长、短脉宽的紫外皮秒、紫外飞秒激光器，主要是由于固体激光器具有瞬时功率高、热效应小、加工精度高的特点。

从输出功率上来看，国产纳秒紫外激光器和皮飞秒超快激光器也从早期的3-5W提高到了目前的30-40W，逐步向世界先进水平靠拢。受下游旺盛需求的持续驱动，预计未来国产激光器出货量还将保持较快增长。

从具体的市场容量上看，根据《2021中国激光产业发展报告》，国产纳秒紫外激光器的出货量已由2014年的2,300台增长至2020年的21,000台，复合年化增速达44.57%；而国产皮飞秒超快激光器出货量已由2015年的40台增长至2020年的2,100台，5年间增长超50倍。

公司自主研发的全系列固体激光器，除了配套生产精密激光加工设备外，也对外进行销售。激光器为激光加工设备的核心部件之一，随着激光产业国产化进程的加速，公司激光器市场前景广阔。2020年公司纳秒紫外激光器的出货量为683台，市场占有率3.25%；皮飞秒超快激光器出货量为235台，市场占有率11.19%。随着公司不断突破技术*锁封**，在紫外激光、超快激光和高功率激光等方面推动实现国产替代，市场占有率有望进一步提升。

3.多线布局高景气赛道，SiC、钙钛矿、新型显示打开长期成长空间

3.1.SiC：掌握激光隐形切割技术，晶锭切割打造新成长曲线

用于多种材料晶圆加工、晶圆制造和先进封装环节。公司布局先进封装激光开槽，钻孔，激光辅助焊接、打标等设备，集成电路和LED芯片的晶圆切割、刻蚀，以及对光学镜头中光学镀膜玻璃的切割处理等方面，不同的应用场景下处理的材料有所区别。

（1）集成电路：用于硅/砷化镓/碳化硅晶圆切割、划片；

（2）LED：用于对LED照明行业的蓝宝石材料衬底的晶圆片进行隐形切割、和氮化镓发光层激光剥离；

（3）光学镀膜玻璃（主要为滤光片）；对镀膜光学玻璃、玻璃晶圆等透明材料进行隐形、精密切割。

碳化硅（SiC）在大功率器件应用中优势显著，行业成长前景广阔。碳化硅具有高热导率、低能量损耗、高工作频率等优点，适用于高压、高频、高温等应用场景。

根据集邦咨询数据，2022年全球SiC功率元件市场规模达16.1亿美元，预计2026年将增长到53.3亿美元，2022-2026年CAGR达到35%。

碳化硅加工难度大，激光隐形切割优势明显。

碳化硅材料的硬度极高，仅次于金刚石，同时又具有晶体的脆性，加工难度较大，良率低产出低，一定程度上制约了碳化硅芯片的推广普及。碳化硅晶圆划片方法有砂轮划片、激光划片等方式，其中砂轮划片效率低、磨损大、易造成崩边，已逐渐被激光划片取代。

激光划片方式又可分为激光全划、激光半划、激光隐形划切、水导激光划切等方式，其中激光隐形划切可实现表面无粉尘污染，几乎无材料损耗，加工效率高。德龙激光使用自产超快激光器可以实现隐形切割，是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一。

拓展碳化硅晶锭激光切片设备，进一步开拓市场空间。

切片是碳化硅单晶加工过程的第一道工序，切片的质量也决定了后续薄化、抛光等工序的加工水平。目前针对碳化硅材料的切片工艺主要有固结磨料线锯切片、激光切割、冷分离以及电火花切片等技术，其中激光切割技术是通过激光处理在内部形成改性层从碳化硅晶体上剥离出晶片，具有材料耗损少、晶片产出高、良率可控、切割效率高等优势。

公司开发的碳化硅晶锭激光切片设备可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s，具有明显的领先优势，目前已完成工艺研发和测试验证，正积极开拓市场。

3.2.钙钛矿：首套钙钛矿电池生产整段激光设备已实现收入

钙钛矿太阳能电池属于继晶硅、薄膜之后的第三代太阳能电池，其化学通式为ABX3，其中A位离子通常是有机大分子或具有大离子半径的元素，如甲胺离子（MA+）、甲脒（FA+）或铯离子（Cs+）；B位离子主要为IVA族金属元素离子，通常为二价铅离子（Pb2+）、锡离子（Sn2+）；X位通离子常为卤素离子，主要为碘离子（I-）、氯离子（Cl-）、溴离子（Br-）等。

与晶硅电池相比，钙钛矿太阳能电池具有高效率、低成本、实际发电量高、用途广泛等特点。

高效率：钙钛矿材料在光电性质上有很大优势，效率天花板高，此外钙钛矿具有带隙连续可调的特点，可制成钙钛矿/晶硅、钙钛矿/钙钛矿叠层电池，进一步打开效率天花板；

低成本：钙钛矿太阳能电池原材料成本低、制备工艺简单、能耗低；

实际发电量高：钙钛矿太阳能电池有良好的弱光性能，在早晨、傍晚、阴天等弱光环境下仍可正常发电；

用途广泛：与晶硅相比，钙钛矿太阳能电池重量轻，可制成透明组件、柔性组件，拥有更广泛的用途。

钙钛矿设备市场空间广阔。

随着相关企业加大布局和开发力度，钙钛矿电池的产业化探索步伐逐渐加快，预计2026年钙钛矿电池新增产能达16GW，2030年将达161GW。

目前钙钛矿单GW投资超过10亿元，预计2026年下降至7亿元。我们测算2026年钙钛矿设备市场空间超百亿，2030年有望达到966亿元。

激光划线、清边是钙钛矿单结电池生产的必要工序。目前，大面积钙钛矿太阳能电池多采用串联方式降低电阻，需要通过激光方式（P1-P3）在不同位置针对不同功能层进行划线。此外，激光也可用于封装前的清边工序（P4）：

激光P1划线：对TCO层进行划线切割，确定每个子电池的面积。

激光P2划线：完成电荷传输层、钙钛矿层的制备后，使用激光清理出各子电池之间串联所需要的TCO区域，后续通过沉积电极层实现子电池的串联。

激光P3划线：完成电极沉积后，通过激光划线分割相邻子电池的正电极。

激光P4清边：清理掉电池边缘的膜层，为封装做准备。

公司首套钙钛矿电池生产整段激光设备已实现收入。

公司早在2009年就推出过非晶硅薄膜太阳能电池的激光刻蚀设备，对薄膜太阳能电池生产制造及激光加工工艺有技术储备及工艺沉淀。

公司首套钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备（百兆瓦级，除P1-P3激光划线设备及P4激光清边设备之外，还包括P0激光打标设备）2022年已交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。

目前公司正在开发针对钙钛矿薄膜太阳能电池的新一代生产设备，对设备的加工幅面、生产效率等都进行了迭代升级。公司从2022年下半年开始一直在配合头部客户的新工艺开发，同时不断开拓新客户。

3.3.新型显示：Mini/Micro LED市场广阔，激光巨量转移设备已获订单

LED产业链景气度回温。过去几年受疫情及供需关系等因素影响，LED行业出现周期波动，2021年开始产业链明显回暖。

以LED芯片为例，2019年中国LED芯片市场规模下滑至201亿元，2020年市场开始回暖，2021年市场规模提升至305亿元，预计2022年将继续增长至324亿元。

新兴显示技术发展迅猛，Mini-LED趋于成熟。

从投资层面来说，高工LED预计继2020年Mini/Micro LED等领域新增投资约430亿元及2021年Mini/Micro LED等领域新增投资750亿元之后，2022年针对Mini/Micro LED等LED显示领域的投资也超过了700亿元规模，产业链上中下游投资热情高涨。

据DSCC的数据，2021年所有应用的Mini LED面板出货量为980万片，预计2026年将达3700万片，2021-2026年CAGR达到30.4%。

行家说Research预计，TV、MNT、Vehicle和VR是Mini LED的增长赛道，以上市场2022年到2026年的复合增长率（CARG）分别是66.23%、47.78%、154.57%和30.5%。

Micro LED方面，集邦咨询预计2026年Micro LED大型显示器的4吋wafer约当量为114万片；芯片产值预计达27亿美元，2021~2026年复合成长率约241%。Mini/Micro LED的高速增长，将为LED行业带来新的增长极，相关设备需求前景广阔。

Micro LED应用瓶颈：巨量转移技术。

随着芯片尺寸的变小，Micro LED对芯片转移的效率、精度等方面要求明显提升。以4K电视为例，一台4K电视为例，需要转移的晶粒高达2400万颗，对晶粒转移技术的精度、效率、稳定性都提出了很高的要求。

整个制程对转移过程要求极高，良率需达99.9999%，精度需控制在±0.5μm内，一次转移需要移动几万乃至几十万颗LED，数量巨大。

激光转移技术优势明显。

Micro LED巨量转移已发展出精准拾取转移技术、自对准滚轮转印技术、自组装转移技术、激光辅助转移技术等多种技术方案，其中激光辅助转移技术在合适的工艺参数下可达到较高的良率、精度和转移速率，成为Micro LED巨量转移的主流技术方案之一。

公司Micro LED巨量转移设备已获订单。

德龙激光面向Micro LED推出了系列全新解决方案，包括：Micro LED激光剥离设备（可整面剥离/选择性剥离），Micro LED激光巨量转移设备（可通过直转/二次转移等方式将三色芯片转移到基板上），Micro LED激光修复设备，其中Micro LED 激光剥离及激光修复设备已交付客户并实现收入，Micro LED激光巨量转移设备已获得头部客户订单。

4.盈利预测与估值

4.1.盈利预测

盈利预测的核心假设如下：

1）精密激光加工设备：

公司精密激光加工设备主要应用于半导体及光学、显示、3C、科研等领域。2022年在受到疫情影响、下游需求不振等背景下，预计公司精密激光加工设备增长有所放缓。

展望2023-2024年，随着集成电路产业链国产化替代加速、SiC产业趋于成熟以及Mini/Micro LED加速扩产，预计公司半导体及光学领域激光设备销量将保持高速增长趋势。

此外，2022年公司首套百兆瓦级钙钛矿电池生产设备已实现业务收入，预计2023-2024年钙钛矿激光设备有望大幅增长。据此，我们预计2023-2025年公司精密激光加工设备收入同比增长35.3%/51.6%/37.8%，毛利率分别为49%/50%/50%。

2）激光器：

公司开发的激光器主要包括纳秒、皮秒、飞秒激光器，除自用也外售部分。目前，该类型产品国产化率较低，公司凭借技术实力持续推出适应市场的新品，市占率有望稳定提升。据此，我们预计2023-2025年公司激光器收入同比增长10%/15%/15%，毛利率分别为51%/51%/51%。

3）激光加工服务：

凭借较强的研发实力、深厚的激光加工工艺，公司采用自产的激光加工设备为客户提供激光切割、钻孔、蚀刻及焊接等激光加工服务。伴随下游需求的持续增长，下游客户对于加工服务的需求将持续增长。据此，我们预计2023-2025年公司激光器收入同比增长10%/10%/10%，毛利率分别为54%/54%/54%。

4）激光设备租赁

公司租赁业务主要面向3C和显示领域。显示领域技术迭代快，3C领域产品更新快，相较于大规模上生产线，中小客户更倾向于采取租赁设备的方式。

未来伴随3C和显示领域的持续增长，公司设备租赁业务有望维持平稳增速。据此，我们预计2023-2025年公司激光器收入同比增长5%/5%/5%，毛利率分别为52%/52%/52%。

基于以上假设，我们预测2023-2025年公司营业收入分别为7.33/10.48/13.98亿元，营收YoY分别为50.4%/50.9%/50.7%，归母净利润分别为0.94/1.55/2.18亿元。

4.2.估值与总结

公司主营业务为精细微激光加工设备和固体激光器，我们选择华工科技、锐科激光、杰普特三家具有相似业务的公司作为可比公司。

根据Wind一致预测结果，2023/2024/2025年三家可比公司平均PE为41.6/29.6/22.9X。

我们预计德龙激光2023/2024/2025年PE分别为47.5/28.9/20.6X，2024、2025年估值低于可比公司平均PE水平。

考虑到2023-2025年公司净利润预计将保持高速增长，我们认为与可比公司相比，德龙激光可享受一定的估值溢价。

5.风险提示

下*行游**业景气度不及预期风险：公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下*行游**业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设备的需求。

由于半导体、显示、消费电子和新能源等行业受技术进步、宏观经济及政策等多方面因素的影响，其市场需求呈现一定的波动趋势。若下*行游**业处于周期低点，固定资产投资和产能扩张均可能大幅下降，将对公司产品销售造成不利影响。

市场竞争加剧风险：由于区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成较为集中的竞争格局，细分领域中的企业规模普遍较小，资金实力不足，容易进一步加剧市场竞争，行业的抗风险能力相对较低。

公司若不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。

产品技术迭代落后市场风险：若未来下游应用领域出现新的技术迭代、产品更新速度加快，公司在新产品开发中进行高投入后仍短期开发不成功、新产品开发不及时或对市场发展方向判断不准确，无法进行持续性的技术创新、工艺研究导致公司产品与技术和下游市场应用脱节，对下*行游**业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应，则将会对公司的经营产生不利影响。

部分核心零部件进口受限风险：公司精密激光加工设备的核心部件激光器主要为自产，部分向国内外厂商采购，主要进口国为德国、美国等；设备的部分核心原材料如扫描振镜、场镜、高倍率聚焦镜、运动控制卡、精密导轨、高端电机和光栅尺等主要向国外供应商采购，主要进口国为德国、日本、英国、以色列、美国等；

公司自产激光器的部分核心原材料如可饱和吸收镜、增益光纤、泵浦源、声光调制器、脉冲展宽及压缩器等主要向国外供应商采购，主要进口国为德国、美国、英国和加拿大等。

基于产品性能的考虑，公司主要采购国外厂商的成熟产品；个别核心原材料如设备的运动控制卡，激光器的可饱和吸收镜、脉冲展宽及压缩器等因其市场规模小、技术门槛高、国内同类产品的性能和国外先进厂商的产品尚存在一定差距，公司暂时依赖进口。

将来若因国际贸易形势恶化，前述核心原材料的出口国对其实施出口限制，或将其列入关税加征名单，会对公司的原材料进口产生不利影响，进而对公司的经营业绩造成负面影响。

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