作者简介：

长期从事PCB工艺维护、改进及技术研发工作，现任职于一家上市公司研发总监；对高端PCB制造颇有研究。

（一） 厚铜盲孔板CAM制作要求：

1、钻孔制作要求：

（1）、按多层板要求正常补偿孔径。

（2）、盲埋孔钻刀直径≤0.4MM，0.3mm为最佳；盲埋孔钻刀零补偿

（3）、 对于高层次（六层以上）厚铜箔板与最小钻刀的要求：

A) 所有成品总铜厚不超过0.70MM（20 OZ）且板厚在4.5MM以下的PCB，钻嘴在0.6以上；

B) 所有成品总铜厚大于0.7MM（20 OZ）小于1.6MM（46 OZ）且板厚在4.5MM以下的PCB，钻嘴在0.65以上；

C) 成品总铜厚超过1.6MM（46 OZ）须与技术中心沟通后才能确定！

2、线路制作要求：

⑴、内外层线路均按相应铜厚进行正常补偿，补偿系数如下：（盲孔层按外层标准进行补偿）

外层线宽加大参数（一） 厚铜盲孔板CAM制作要求：

1、钻孔制作要求：

（1）、按多层板要求正常补偿孔径。

（2）、盲埋孔钻刀直径≤0.4MM，0.3mm为最佳；盲埋孔钻刀零补偿

（3）、 对于高层次（六层以上）厚铜箔板与最小钻刀的要求：

A) 所有成品总铜厚不超过0.70MM（20 OZ）且板厚在4.5MM以下的PCB，钻嘴在0.6以上；

B) 所有成品总铜厚大于0.7MM（20 OZ）小于1.6MM（46 OZ）且板厚在4.5MM以下的PCB，钻嘴在0.65以上；

C) 成品总铜厚超过1.6MM（46 OZ）须与技术中心沟通后才能确定！

2、线路制作要求：

⑴、内外层线路均按相应铜厚进行正常补偿，补偿系数如下：（盲孔层按外层标准进行补偿）

外层线宽加大参数（一） 厚铜盲孔板CAM制作要求：

1、钻孔制作要求：

（1）、按多层板要求正常补偿孔径。

（2）、盲埋孔钻刀直径≤0.4MM，0.3mm为最佳；盲埋孔钻刀零补偿

（3）、 对于高层次（六层以上）厚铜箔板与最小钻刀的要求：

A) 所有成品总铜厚不超过0.70MM（20 OZ）且板厚在4.5MM以下的PCB，钻嘴在0.6以上；

B) 所有成品总铜厚大于0.7MM（20 OZ）小于1.6MM（46 OZ）且板厚在4.5MM以下的PCB，钻嘴在0.65以上；

C) 成品总铜厚超过1.6MM（46 OZ）须与技术中心沟通后才能确定！

2、线路制作要求：

⑴、内外层线路均按相应铜厚进行正常补偿，补偿系数如下：（盲孔层按外层标准进行补偿）

外层线宽加大参数：

内层线宽加大参数表：

内层焊环（过孔）设计标准：

外层焊环（过孔）设计标准：

元件孔焊环按（单边）6+2*（N-1）（N为下料铜厚），并参照外层线路标准补偿

⑵、内层铜厚≥3OZ时，内层独立焊盘保留，如客户文件已经去除独立焊盘的，加与孔等大的焊盘。

⑶、线路叠边应该比常规大一些，保证单边13MIL以上；如有V-CUT,板厚≤1.6MM，V-CUT中心线距离铜保证在0.5MM以上，成品板厚＞1.6MM时V-CUT距离单边0.6MM以上；

⑷、在铣空处加铜皮或铜点。

3、阻焊制作要求：

⑴、需制作阻焊档油菲林（IR）。

⑵、阻焊开窗为按线路补偿前4MIL以上，绿油桥为8MIL以上。

4、字符制作要求：

⑴、字符不能横跨在铜皮与基材之间。

5、其它制作要求：

⑴、拼板采用有销定位方式（12*12、12*18、14*18、14*16、16*18 单位：INCH）

(二) MI处理要求：（厚铜板尽量避免使用铜层加厚减薄）

1、 流程编排：不能采用酸性蚀刻，普通层用负片湿膜制作，盲孔层用正片贴干膜（使用大压力贴膜机）制作，干膜的厚度应为2MIL。

2、 内层厚铜＞3OZ时不能排LDI，≤3OZ时可以排LDI；外层不分铜厚可按正常排LDI流程。

3、 在只需做一面线路的情况下应明确注明用XX菲林做XX面线路，保护另一面铜皮。

4、 大于4OZ不能用夹芯制作。

5、层压结构制作要求：

⑴、内层铜厚≥3OZ只能使用1080或106的PP片，且与线路面接触的必须是1080，并在层压结构图中注明必须使用最新入库的PP，并保证层压结构的对称性。

⑵、2OZ≤内层芯板铜厚＜3OZ时不能使用7628PP.

⑶、计算层压结构时必须考虑残铜率。通过PP片来对压合厚度进行补偿：计算公式为：（1-残铜率）*100%*

铜厚，即为需要补偿的厚度。　　　　ＰＰ使用标准如下图：

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