随着芯片迭代速度的加快和性能要求的提高，联发科在高端芯片市场上劣势愈加明显。不过在中端市场上，联发科P系列产品一向凭借优秀的功耗而有着不错的口碑，上一代Helio P10就是很好的例证。近日，联发科发布了全新的中端芯片P30，能否在当下高通化的情形下扭转局势呢？
根据联发科的介绍，Helio P30的主要提升在于支持更好的双镜头和计算机视觉且提升拍照体验方面。总体而言，联发科Helio P30拥有更强的性能、更低的功耗、升级的基带性能，以及更优异的多媒体拍照和屏幕体验。
从规格来看，联发科Helio P30采用了16nm工艺制程八核Cortex-A53架构，相比P25功耗平均降低8%。同时P30在GPU频率上有所提升，由原先的Mali-T880MP2升级至G71MP2，频率为950MHz，性能提升高达25%！
除此之外，Helio P30还采用了独有的TAS 2.0 智能天线技术，使得其信号范围覆盖更加广泛与稳定，并且将数据连接的传输速度改善幅度达40%！不仅如此，P30还支持双卡双 VoLTE / ViLTE 技术，无论哪张卡都能带来高清语音及视频通话的效果。
现如今不搭载双摄都不好意思说自己是旗舰手机，金立S10更是搭载了4颗镜头。从需求出发，联发科Helio P30在拍照技术上也有进一步升级，提升了影像品质，让图像清晰度、虚化效果和处理速度等都有一定改善。同时其还支持ISP+VPU 双图像处理器，拍照性能更为突出，而且开放了第三方合作，支持差异化定制，在当下追求差异化的年代，相信有不少厂商都会根据这一点打造自己独有的功能。
最后值得一提的是，联发科Helio P30还支持全面屏！要知道今年下半年全面屏产品将会成为新品主流，金立集团董事长更是曾在公开场合表明金立将在1499元以上的产品全部采用全面屏。
不过谁将首发这颗功耗平衡却又不缺性能的P30，值得思考。结合最近网络上披露出的新品发布会来说，相信金立首发这颗Helio P30的可能性更大。从金立的产品定位看，这颗联发科Helio P30无疑能满足其要求，而且金立向来对联发科芯片钻研透彻，相信P30的性能会得到全面展示，我们拭目以待吧。
