说到SATA，做技术的我们是最熟悉不过的了，SATA硬盘广泛应用在我们的电脑存储。
SATA的优势：支持热插拔 ，传输速度快，执行效率高；
SATA3.0可以达到6Gb/s，而SATA2.0接口的则为3Gb/s。理论上，的是SATA2.0的2倍。
原理图
下图是SATA2.0和的实物图：
进入正题，下图是SATA3.0的原理图：原创*今条头日**：卧龙会IT技术
PCB设计几点要注意
原理图很简单，包含发送TX和接收RX两对差分、差分线上的AC电容，以及一个12V和5V电源，但由于SATA3.0的传输速率达到了6Gb/s，为了保证信号质量，我们在PCB设计中有那些需要注意的了：
1，SATA差分需要做85+/-15%欧姆的阻抗，12V至少需要提供0.5A的电流，5V至少需要提供0.7A的电流。
2，SATA信号线必须有一个GND参考。如果不能够避免改变参考平面（地参考平面变成电源参考平面），适当的放一个电容能最小的避免EMI和信号完整性。这个电容值是小的（1uF或者更小的值），连接电源和GND平面，靠近信号换参考层的地方放置。这个电容提供不同参考平面的高频电流返回路径，减少阻抗不连续和电流环路面积。最大允许一次SATA信号改变参考层。换层需要就近加GND VIA。原创*今条头日**：卧龙会IT技术
3，SATA信号线不要走在电源连接器、I/O接口连接器、晶振、时钟的下面以及远离板边，防止受到干扰以及EMI问题。
4，为了方便后期测试信号质量，将TX和RX的差分对走一样的层和相互靠近，有利于确保相似的信号特征。如果走线相似，只要要测量RX的信号就能大概的知道TX的信号。
不要放置stub，测试点，测试过孔以避免最小的反射。利用过孔和连接器的焊盘作为测试点
5，SATA差分信号需要长度匹配来获得最佳的时间余量，防止共模信号和电磁干扰。按段匹配不连续。总的不匹配长度必须不超过20MIL。段包括breakout，走线到过孔，走线到AC电容和到连接器的Pin等。当需要长度匹配时，应该尽量在发生变化的地方做等长。原创*今条头日**：卧龙会IT技术
6，不要放置stub，测试点，测试过孔以避免最小的反射。尽量利用过孔和连接器的焊盘作为测试点。
7，PCB上的SATA走线长度要小于8000mil ，当大于8000mil需要和硬件工程师评估风险（硬盘识别不到），也可以增加驱动芯片来解决这个问题。AC电容靠近SATA 连接器放置， 不超过500MIL。SATA拓扑如下图：
8，推荐差分孔和SMT连接器下面掏空；但如果大家对过孔或SMT连接器掏空的面积大小不确定，可以通过仿真来确定掏空面积的大小来确保信号质量最佳。
看完这篇文章后是否明白PCB设计中差分信号更换参应该考层如何处理，还不明白的请看文章的第2点。原创*今条头日**：卧龙会IT技术
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原创：卧龙会 玉京龙