中国半导体现状及未来发展 (中国半导体发展现状)

耗资百亿元、3000人,一夜解散——这可能是中国半导体史上最悲情一幕。

4年前,哲库科技召集了一批芯片行业的精兵强将,以“马里亚纳计划”为名向造芯发起挑战。

4年后,本应迎来哲库科技的高光时刻:3月,哲库芯片业务应用处理器完成流片;按计划表,Wi—Fi、蓝牙和GNSS(全球卫星导航系统)定位的融合芯片将在8月开始流片。

未料,哲库却倒在了黎明前的黑暗中,2023年5月12日OPPO关停哲库业务,引爆行业地。

哲库造芯梦戛然而止的背后是本土终端厂商造芯“出道即巅峰”现象的折射——除了顶着美国制裁压力负重前行的华为海思,频繁验证“系统厂商造芯片是无知者无畏”的论断。

根据芯片产业发展的固有特征和形势变化,福卡智库内部报告《芯片竞争的“361”与四个“要”》指出,在一定程度上,哲库事件预示着,在真正的科技跃迁面前,习惯以快致胜、规模优势的孤胆英雄打法再难适用,需要转变发展模式,企业、社会资本等各方面共同发力。

半导体行业发展有“361”特征,即10%靠钱、30%靠人、剩下的60%靠坚持。摊子只要铺开,烧钱只是基础。

当芯片被推到了世界政治聚光灯下,一股逆全球化浪潮正在这个全球化分工最充分的行业发生。毋庸置疑,要在一个国家模拟这张全球芯片产业分工的巨网,依靠的是复式而非单一力量,需要在国家、企业、产业、资本之间形成全方位的合力。

新的机遇窗口正在打开——ChatGPT引爆范式变迁,把半导体带往转折窗口。 以语言大模型为代表的AI技术的“顿悟”,让相关产业处于计算范式大转折的前夜,意味着对于芯片的要求可能再一次出现技术路线的代际变革。