“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授权点复旦大学首当其冲，今年新增18所高校
集成电路行业是国家政策重点支持的产业，势必就业前景非常好，应该考生们重点关注并积极报考，特别是擅长数学和物理的学生。
一、博士授权点高校
2021年1月13日，《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》发布，决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401”）和“国家安全学”一级学科（学科代码为“1402”）
2020年拥有“专用集成电路与系统国家重点实验室”和“电子科学与技术”国家一级重点学科的复旦大学，先行试点了集成电路一级学科博士点，并招收了第一批博士生，如今试点完成后，国家正式公布新增博士点入选高校名单。
2021年11月8日，教育部公布了新增“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授权点名单，入选的18所高校按照学校属性分成三类：第一类是双一流一流大学建设高校，包括北大、清华、北航、北理工、上交、南大、东大、浙大、厦大、华科、华南理工、电子科大、西工大。第二类是双一流一流学科建设高校，包括北京邮电、西电、国科大、南邮。第三类是非双一流高校，包括杭州电子科技大学。
【注意】对进985大学有难度的考生们应重点关注上述二、三类共5所大学
杭州电子科技大学是四所电子科技大学之一，另外三所分别是西安电子科技大学、电子科技大学、桂林电子科技大学，其中桂林电子科技大学没有入选此次集成电路博士点名单。还有西安交大未入选本次名单，但西安交大有自主博士授权资格，加之西安交大的电子科学与技术专业学科为A-等级，可见其集成电路专业也应该很有实力。考生（含高考生和预读研的本科生）可以根据自己的情况（成绩排名、家庭、未来就业等）综合选择合适目标大学。
二、集成电路基础介绍
集成电路是把一个电子电路中所需的二极管、三极管、电阻、电容、电感等元器件及导线连接在一起并制造在一片硅材料上，然后封装在一起，成为一个能实现一定电路功能的微型电子器件或部件。
半导体可分为四类产品，分别是集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器四大类。其中集成电路属于半导体行业的第一大产品种类，根据WSTS数据显示，集成电路市场份额在2019年占整个半导体市场的81%，占据着全球半导体的绝大部分市场份额
中国是全球规模最大的集成电路需求市场，在国家政策支持、技术突破等因素影响，未来中国的集成电路行业增速的会比全球市场高很多。
从全球集成电路市场竞争格局来看，行业集中度较高，头部企业多被美、韩、日等国家占据，中国在集成电路的一些核心技术上要远远落后于这些企业。中国集成电路市场的集中度不如全球市场，但随着近几年国内集成电路企业的发展，一些优质企业在细分领域逐渐显现出来。在中国的集成电路的整体产业链，材料、设备端、EDA/IP等核心领域受制于海外头部企业，国内集成电路行业面临的关键性问题是提高已成熟工艺的国产替代，为行业带来增长力。
集成电路行业目前正处在景气赛道，特别是中国市场，在国家政策支持和美国制裁倒逼等情况下，国产替代势在必行，自从2016年以来，国家层面和各级省市都出台了很多支持集成电路产业的政策性文件，未来将会迎来一波较快的增长期。
三、集成电路行业国内上市的主要企业
1、设计类领域：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份
2、制造类领域：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)
3、设备类领域：至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子
4、封测领域：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业
5、材料领域：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。
国内产业整体上，晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经建设投产,中芯国际已经量产14nm芯片等先进工艺，晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%，设备材料也在关键领域取得了一定的突破。
2021年11月公布“新增”18所
集成电路科学与工程已经升级为一级学科
集成电路科学与工程最新升级为一级学科