前不久，俄罗斯的一家公司宣布，将开始测试鸿蒙系统。不过后来华为解释，并没有在俄推广鸿蒙系统的计划。
虽然俄公司测试的仅是鸿蒙系统开源版，但从中不难看出，俄对华为鸿蒙系统的迫切需求。尤其是苹果、诺基亚、爱立信相继退出俄市场之后，让这种需求变得更加有必要。
放眼全球，有希望能进入俄市场的，也就只剩下华为了。华为也想扩大全球市场，但是芯片却是一堵墙，这成为华为继续向前的关键。
自从台积电放弃给华为代工之后，高制程的麒麟芯片就越来越少，毕竟用一片就少一片。
虽然后来高通逐渐恢复了对华为芯片的供应，但这也是远水难解近渴，不能使用5G网络，终究会让华为的产品逊色。
目前麒麟芯片到底是如何规划的，未来又将如何发展呢？
此前有消息传出，华为可能会自建芯片厂，来解决芯片问题。这种推测也不是没有道理，既然找不到帮手，想要发展，没有比自己动手更靠谱的方案了。
让人遗憾的是，许直军有一次公开表示，对于华为自建芯片厂的消息，他从来没有听说过。
这就奇怪了，华为通过外界渠道，解决不了芯片的刚性需求，又否认自建造芯片，而且华为对麒麟的研发还在持续投入，为何麒麟芯片的路究竟该怎么走。
近日，一份数据发布，将麒麟芯片的现状赤裸裸地表现了出来。
根据Gartner，Inc传出的一份数据显示，在过去的一年中，全球的半导体产业营收继续高涨，上升幅度达到了26%。
各行各业对半导体的依赖性增高，需求随之上涨，营收大增，这些都在预料之中。而且ADM和联发科首当其冲，增长幅度明显，成为半导体产业新明星。
让人遗憾的是，在Gartner，Inc的半导体营收排行榜中，已经找不到海思的影子。查询相关数据发现，海思的排名已经被挤到25名以后，着实无奈。
要知道，海思在2020时，营收高达82亿美元，从2021年开始，海思的营收不断缩水，出现了断崖式的暴跌。
这样的数据本来也在意料之中，但是华为未来该如何解决这个问题，难道只有投入，不考虑产出吗？
很显然，华为早有计划，不会让海思多年沉淀的技术付之东流。海思在半导体行业的经验和技术积累，终将成为海思继续向前的最大动力。
对华为而言，解决芯片问题，就等于疏通了华为通向各个产业的渠道，这是华为业务发展的关键环节。
有了过去的教训，华为不会再将命运交给别人，而是会想尽办法，找到麒麟芯片重振旗鼓的新思路。
前不久，郭平在华为的财报大会上就给出了答案，郭平表示，华为有可能会推出一种新模式，来解决当前的芯片难题。
华为已经在对双芯片叠加技术进行研究，这种利用面积换性能的思路，其实过去也有厂商做过尝试，效果明显。
通过创新的封装工艺，将两块14nm芯片，进行叠加组合，让芯片组合体具备7nm芯片的性能，这并不是纸上谈兵。
别忘了，苹果不是也曾推出过类似的芯片吗，事实证明，这条路行得通，而且大有可为。
千万不要觉得华为的这种方式，是在投机取巧，这确实的未来芯片发展的一种思路。要知道，硅基芯片也有物理极限，如果芯片做到2nm或者1nm，想要继续发展，很可能就绕不开这种技术，华为不过是将这种技术的应用，进行了提前。
Gartner，Inc让不少人捶足顿胸，为华为鸣不平，殊不知，三十年河东，三十年河西。华为不缺技术，不缺人才，不缺资金，缺的不过是给自己在全球市场证明自己实力的机会。
随着华为更多新技术的应用，我们相信，华为再次崛起的时间，不会让我们等太久。