今年5月份，OPPO哲库官宣解算，OPPO停止自研芯片。oppo前营销副总沈义人在隔天凌晨发了条微博：钱不能解决的问题，往往才是真正的“难题”。
截止目前，能够自研手机芯片的只有华为、高通、苹果、三星，许多手机公司都在自研手机芯片的道路上折戟沉沙，小米发布澎湃S1手机芯片后，自此再无下文，而三星猎户座处理器在性能和功耗、发热等方面迟迟不能优化好，最终在高端处理器上选择高通。
实际上，手机处理器SOC由CPU、GPU、ISP，基带、NPU等模块组成，小米和OPPO、vivo采取从周模块开始做起，最后设计出完整的手机处理器，但是，理想很丰满，现实却很骨感，在众多模块中，最难的莫属基带芯片。这也是海思麒麟处理器和高通等处理器的护城河，苹果狂砸数亿美元至今没有突破基带芯片技术。
基带芯片的作用实际上是将语音、数据信号编译好发送出去，同时将数字信号解码还原成人能听懂的声音。实际上，基带芯片/BP芯片的难度高于CPU，这并非危言耸听，在2G和3G手机时代，能够设计基带芯片的公司就有德州仪器，高通，英特尔，英飞凌等等，但是到4G时代，只有高通，联发科，华为位数不多几家，而到5G时代，只有高通，华为，联发科3家芯片公司，可谓凤毛麟角。
之所以基带芯片难，一方面是先入局者早已筑起高高的专利护城河，入局者很难另辟蹊径，其次，需要有长年累月的积累和经验，不同频段，不同地区，不同信号质量都有细微差别，这就需要长期的技术投入和巨额的资金投入，这显然不是一般公司能够承担的起。