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近些年至今，已经超过630家中企被美方列入了“实体清单”中，除了华为、中芯国际、长江存储等知名企业之外，还有龙芯中科、浪潮等新晋企业。
拿龙芯中科来说，这个企业具有强大的自主研发能力，如今更是带来“炸裂性”的消息，中国芯再次突破，中美芯片差距再进一步，美媒表示：芯片制裁落空了！
相信关注这个企业的朋友都知道，龙芯中科最大的特点就是拥有自主研发的指令集，并采用LoongArch架构，不需要向海外缴纳任何一份专利费或者代理费。
LoongArch架构不同于ARM、X86和RISC-V，作为龙芯中科斥巨资研发得到的成果，不需要海外授权，甚至可以说丝毫不会受到美芯片技术的影响。
而在近两年里，龙芯中科推出了不少采用了这款LoongArch架构的芯片，比如说龙芯7A2000、3A5000 PC端CPU、3C5000服务器CPU等，实力上涨在超级计算机芯片市场里狂奔。
不久前，在河南鹤壁开展的信息技术自主创新高峰论坛上，龙芯公布了一款新CPU，也就是龙芯3D5000，无论是性能、架构还是采用的技术，都打破了美方的枷锁。
根据参数显示，龙芯3D5000建立在3C5000的基础上，高性能LA464内核数量翻了一倍，达到了32个，频率为2.0GHz，主要效果就是高性能计算。
该芯片的SPEC2006分数能够超过425，双精度浮点更是高达1TFLOPS((1万亿次)，在8通道DDR4内存下，Stream性能也超过50GB。
按照业内人士的评估，这款龙芯3D5000已经非常接近AMD Zen2架构的水平，同时比肩英特尔酷睿10代的水准，较比3A5000的水平整整提升了酷睿三代的差距。
指令集和架构就不需要多说了，前面已经提到了LoongArch是100%自主研发的成果，不弱于X86、ARM、RISC-V架构，并且根本不会受到拜登政府的技术影响。
此外，龙芯3D5000所采用的技术属于该品牌的首发，那就是chiplet芯粒技术，通过小芯片组合封装的方式进行类似芯片堆叠的效果。
此前苹果就曾使用过类似的操作，通过2个M1 Pro芯片，采用台积电的硅晶圆堆叠技术进行加工，最后将两块芯片封装在一起，得到M1 Ultra。
根据对比数据结果，最终M1 Ultra拥有的性能较比M1 Pro整整提升了2倍，这一壮举成就了3D堆叠技术的口碑和效果。
而chiplet芯粒技术也相差不多，而龙芯中科最新一代的3D5000芯片正是通过这项技术得到的，采用了2枚12nm制程3C5000芯片进行“合体”封装。
据了解，龙芯3D5000的综合性能与晶体管数量已经达到了7nm制程ARM服务芯片的水准，这无疑带领国产芯片走上了一个新的里程碑。
反观老美对我国实施的多次芯片制裁手段，并没有造成多少影响，反而促进了中国研发团队的动力，正所谓“没有退路才能激起背水一战的决心”！
而如今的结果也正如比尔盖茨预言的一样：“美国永远无法阻止中国拥有强大的芯片”，纽约时报也表示芯片制裁措施落空了，限制了个寂寞！
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