公司简介：
深南电路股份有限公司的主营业务为印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域。公司主要产品或服务为印制电路板、封装基板、电子装联。公司获评中兴通讯“最佳供应商奖”、Amkor“2020年度杰出贡献供应商”、浪潮集团“2019年度最佳成长奖”等客户荣誉。
要点一:领先的技术研发实力
公司系国家火炬计划重点高新技术企业，印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，保持研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。公司研发主要面向5G通信，新能源汽车，自动驾驶，数据中心，射频与存储芯片封装基板及FC-CSP封装基板等市场或产品领域，侧重高速大容量，高频微波，高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截止2021年12月末，公司已获授权专利645项，其中发明专利387项，累计申请国际PCT专利82项，专利授权数量位居行业前列。
要点二:拟投60亿拓产封装基板项目
2021年6月份，公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。主要产品：FC-BGA，FC-CSP及RF封装基板，项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA，300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。封装基板是集成电路封装的重要材料，为芯片提供支撑，散热和保护，广泛应用于手机，数据中心，消费电子，汽车等领域。本次投资有利于满足公司业务扩展及产能布局的扩张，增强公司的核心竞争力，符合公司的发展战略和全体股东的利益。
要点三:与富士康合作关系2021年5月14日公司互动易：公司与富士康公司存在合作关系。富士康等EMS厂商客户向公司采购印制电路板，主要系其下游客户（如诺基亚）指定其与公司合作。
要点四:华为系公司的重要客户之一
2021年1月28日公司互动易披露：华为系公司的重要客户之一，公司为华为提供包含无线通信基站用PCB在内的各类产品。
要点五:限制性股票激励计划(第一期)公司向145名激励对象授予280万股限制性股票(授予价格46.37元/股)，授予日为2019年1月14日，本次授予股份的上市日为2019年1月30日。解锁安排：自首次授予日起24个月后的36个月内、48个月内、60个月内按33.3%、33.3%、33.4%的比例分三期解锁；解锁业绩条件：可解锁日前一会计年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益加权平均净资产收益率分别不低于12.00%、12.40%、12.80%；以2017年为基础，可解锁日前一会计年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润复合增长率不低于11.00%；可解锁日前一会计年度△EVA>0；且前两项指标均不低于行业75分位值。
要点六:印制电路板产品-通信领域
公司自上世纪90年代进入通信PCB领域，至今已有二十余年经验技术积累。公司生产的通信印制电路板主要应用于无线网，传输网，核心网，固网宽带等企业级应用场景。2019年是中国5G建设与商用元年，伴随国家5G通信网络建设加快，公司积极配合客户开发通信设备端PCB产品，加快对高密度，高集成，高速高频，高散热，小型化PCB产品的开发。
要点七: 印制电路板产品-数据中心领域（含服务器）随着各行业数字化，物联网和人工智能等应用逐渐落地，服务器需求呈现高速增长趋势，公司将持续加强对相关产品的开发，为市场突破做好技术准备。经过多年的积累，公司在背板，高速多层板，高频微波板等各种高中端PCB加工工艺方面拥有了领先的综合技术能力，牢牢树立了PCB技术的行业领先地位。同时，公司持续加强专业化，自动化工厂布局，并积极推进智能制造。2019年上半年，公司南通数通一期工厂快速爬坡，当前产能爬坡已基本结束，产能利用率处于较高水平，南通数通二期工厂建设进展顺利，预计将于2020年一季度末投产。
要点八:电子互联领域
深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过三十余年的深耕与发展，拥有印制电路板，电子装联，封装基板三项业务。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业，印制电路板行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心，中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商，国内领先的处理器芯片封装基板供应商，电子装联制造的特色企业。根据2021年第一季度Prismark行业报告显示，2020年公司在全球印制电路板厂商中位列第八。
要点九:华进半导体华进半导体系由公司与中国科学院微电子研究所、长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）等封测领域知名企业及研究所共同设立，旨在建立具有国际影响力的半导体封测技术研发中心，以提升我国半导体封测产业技术创新能力与核心竞争力。华进半导体主营业务为集成电路封装与系统集成的技术研发，服务范围包括设计仿真、先进封装技术及测试服务，与公司主营业务存在一定关联性。
要点十:高中端的产品结构
公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。此外，公司致力于新产品研发和市场开拓，不断优化产品结构，提高中高端产品占比，加大对封装基板等高端产品的研发与投入，以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。
要点十一:电子装联
公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级，功能性模块，整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信，医疗电子，汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包含产品设计，开发，生产，装配，系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力，扎实的技术实力，持续加强的智能制造能力，稳定可靠的质量口碑及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。公司电子装联业务实现主营业务收入19.40亿元，同比增长67.22%，占公司营业总收入的13.91%，毛利率12.56%。