在熟悉了光模块、算力之后，就比较好理解CPO。
CPO，它不是前几年爆火的医疗器械“CXO”，而是一种技术——光电共封装技术/共封装光学技术，英文全称Co-packaged optics。
目前，光模块结构，简单来说就是一块PCB板，上面放着射频芯片，计算芯片发射器和接收器，如果用集成电路的思维，把这块光学器件和电子器件全部集成到一起，就可以提高整个系统的性能，以及功率效率，这就是光电共封装技术。
CPO后，会比之前更加整齐紧凑，与传统光模块相比，CPO在相同传输速率下，可以减少约50%的功耗，不过目前CPO技术还不成熟，各厂家基本还在研发阶段，没有量产。
为了减少传输过程中的能耗，硅光子技术也是一种方案，它是用现有半导体制成工艺，直接在芯片上制造光学元器件，实现了高度集成的光电芯片，这个技术的灵感是图像传感器芯片，同样具有高速高密度和低功耗的优势。
两者区别是什么？
CPO是把光学器件和电学器件一起集成，硅光技术则直接做成一个芯片，做出来时已经把两部分的功能集成。不过，硅光子技术中，半导体的制造成本高、灵敏度容易受到温度外力影响等，传输距离也有限，所以更适用于短距离的通信，而CPO更适合用于长距离通信。
总的来说，光模块行业最大的增量来源于AI的算力需求，而AI的算力需求要求提高传输速率，若要进一步提高传输速率，则需要更新的封装技术。因此，能率先打入海外大厂供应链的公司，尤其是具备800G光模块量产能力的公司，更能享受红利，或是技术有突破的公司，有望抢占下一个风口。
图片来源：富荣基金
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