大家好，好长时间没有分享案例了，从迅维论坛找到了篇很好的手机案例，给大家分享下，希望给大家一点启发。
iPhone6 扩容的机器，偶尔DFU重启，更换硬盘，或者加热主板可以用一下，过几天又DFU。放了一两个月没修，昨天有时间就直接拿出来修修看。根据以往的维修经验来看。感觉是硬盘这一排焊点下面有断线。不要问我为什么是这两个焊点，经验积累的第六感。如下图所示：
经过测量以后，发现E1阻值时有时无，我用表笔用力的戳这个E1脚也没有组织，这就说明不是表面断线，然后我又把主板来回轻轻折了几下，这个点有阻值了，这就说明是板层断线。看了一下点位图发现这个脚位直通CPUAR9脚，如图所示：
如果是依以前我的暴脾气，就直接搞CPU了，可惜最近事情太多，天天压屏去了，手工退步了许多，也没有什么精力去折腾CPU了，于是乎开始想起挖线。
找个废板从硬盘这挖，挖了几下就发现这个位置窄小，而且两边还要别的线，不好继续往下面挖。于是放弃了从这边挖，如图所示：
然后我开始从SIM卡座这边挖，也是先用废板探路。如图所示：
挖了之后发现这个脚在第二层，第一层都是别的线路，无奈又继续往下面和后面挖，终于在第二层找到这个线了。如图所示：
最终确定了在图中红线的位置开始接线，为什么从这里接，因为这个地方 上面两层都是接地的，不会伤到别的线路。然后开始在要修的主板上面直接挖，如下图：
最后飞完线，打上绿油，装上硬盘就好了。
至此，维修结束！
本案例由迅维网会员（秦圣红）提供。