什么是二极管?
二极管是带有PN结或替代结功能的双端半导体器件。
二极管类型有几种?
根据结构,二极管可分为PN结型二极管和金属半导体结型二极管,即众所周知的肖特基二极管(SBD)。 另外还可根据用途分为三类:通用型(整流二极管、开关二极管),高速使用型(SBD、FRD和HED)和指定用途型(齐纳二极管、变容二极管和PIN二极管)。
二极管的工作原理是什么?
二极管具有两个端子,阳极和阴极。电流是否流动取决于施加于这些端子的电压方向。该操作叫做整流,也是二极管的基本操作。电流可从阳极流至阴极(正向)。相反,电流不能从阴极流至阳极(反向)。


二极管的整流特性(半波整流)
如何区分阳极和阴极端?

【图:二极管符号】
对于双端二极管,阴极端子用激光或其它技术进行标记。
对于带有三个或更多端子的二极管,参见技术数据表以了解阴极端子的位置。

[图:二极管符号]
* 这是出于制造原因保留的顶杆标记。注意,这不是阴极标记,对于电气特性无任何意义。
整流二极管和一般开关二极管有什么不同?
整流二极管的正向电流是0.5A或更高,设计用于将交流电源线的交流电(AC)转换为直流电(DC)。
电气特性表中的术语定义
电气特性(Ta = 25°C)
|
特性 |
符号 |
测试条件 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
|
正向电压 |
VF(1) |
IF=1mA |
— |
0.61 |
— |
V |
|
VF(2) |
IF=10mA |
— |
0.74 |
— |
||
|
VF(3) |
IF=100mA |
— |
0.92 |
1.20 |
||
|
反向电流 |
IR(1) |
VR=30V |
— |
— |
0.1 |
µA |
|
IR(2) |
VR=80V |
— |
— |
0.5 |
||
|
总电容 |
CT |
VR=0,f=1MHz |
— |
2.2 |
4.0 |
pF |
|
反向恢复时间 |
trr |
IF=10mA |
— |
1.6 |
4.0 |
ns |

正向电流(IF)按以下所示方法进行计算:
IF=IS (exp (qVF/KT) − 1)IS:反向饱和电流T:绝对温度VF:正向电压K:波尔兹曼常数q:电荷以上方程仅适用于小电流区域。
流经反向偏置的二极管的电流称为反向电流(IR)或饱和电流(IS)。一般而言,硅二极管在饱和区域内的反向电流(IR)为几毫微安(10−9A)。温度变化为8~10°C时,IR增加近一倍。

总电容表示为CT。 CT主要归因于p-n二极管反向偏置时所形成的耗尽层。耗尽层的宽度随着反向电压(VR)增加而增加。下图显示了CT−vs−VR曲线。总电容随着反向电压增加而减小。一般而言,总电容和CT−VR斜率很大程度上取决于结面积和掺杂浓度。

正向传导后,即便进行反向偏置,二极管也无法达到其阻断能力。大的反向电流(IR)流动,直到创建反方向低阻抗路径的p-n结中所有少数载流子耗尽为止。当偏置电压突然从正向转为反向时,p-n结恢复至最高10%IR所需要的时间即表示为反向恢复时间(trr)。它代表了二极管的开关速度。测试电路示例如下所示。
绝对最大额定值
绝对最大额定值(Ta = 25℃)
|
特性 |
符号 |
额定值 |
单位 |
|
1. 峰值反向电压 |
VRM |
420 |
V |
|
2. 反向电压 |
VR |
400 |
V |
|
3. 峰值正向电流 |
IFM |
300 |
mA |
|
4. 平均整流正向电流 |
IO |
100 |
mA |
|
5. 正向浪涌电流(10ms) |
IFSM |
2 |
A |
|
6. 功率耗散 |
P |
100 |
mW |
|
7. 结温 |
Tj |
125 |
℃ |
|
8. 存储温度 |
Tstg |
-55~125 |
℃ |
术语定义
- 峰值反向电压(VRM):可施加到阴极和阳极端子上的最大允许峰值电压。
- 反向电压(VR):可施加到阴极和阳极端子上的最大允许直流电压。
- 峰值正向电流(IFM):可从阳极流至阴极的最大允许峰值电流。
- 平均整流正向电流(IO):可从阳极流至阴极的最大允许平均电流。
- 正向浪涌电流(IFSM):可瞬态流动的最大允许浪涌脉冲电流。(通常会指定施加浪涌脉冲的宽度)
- 功率耗散:最大允许功率耗散,并随着环境温度下降而下降。
- 结温:最大允许结温,根据二极管正向或反向偏置时所产生的功率耗散变化而改变。
- 存储温度:二极管在不施加电压时可进行存储的温度范围。
对于温度是否有什么特殊考虑?

半导体器件的电气特性通常对于环境和操作结温很敏感。开关二极管也是如此。开关二极管的正向电压(VF)随着温度上升而减小。反向泄漏电流(IR)随着温度上升而增大。
为什么没有规定工作温度范围?
分立半导体器件对工作温度无任何限制。这是因为,与IC的情况不同,元件中产生的热量会随着用户的使用条件而发生变化。根据施加在器件上的电压和电流等计算器件的结温。对于MOSFET的分立半导体器件,规定了该结温的最大值。尽管可在最高结温Tch(max)或更低的温度下使用,但必须考虑性能下降和寿命等可靠性问题。性能下降等降会随着结温的升高而加速。为了保持你设备性能的长期稳定运行,请在设计时降额至最大结温Tch(最大值)以下使用。
将多个同一器件型号的二极管进行并联是否可行?
不建议并联两个二极管。每个二极管的正向电压都有略微的不同;即便是同一器件型号的二极管也不可能完全匹配。如果两个二极管并联,具有较低压降的那个二极管将传导大多数电流。对于需要考虑二极管额定电流的大电流设计,应采用具有较高额定电流的二极管,而不是并联多个二极管。
什么是肖特基二极管(SBD)?
SBD采用的是半导体与金属(比如钼)之间的结,而不是PN结。由于具有小的正向电压和短的反向恢复时间,它们适用于高速开关应用。
SBD具有什么样的特性?

二极管的典型特性
其正向电压比一般二极管的正向电压小,但是反向电流(泄漏电流)变大了。正向电压和反向电流之间有一个权衡点。
SBD的正向电压(VF)是什么?
这取决于金属材料。额定的VF范围是0.4~0.7V,且低于PN结型二极管的额定VF。但是反向电压的范围是20~150V,且SBD产品的反向电压均低于PN型二极管的反向电压。
SBD是否具有反向恢复特性(trr)?
SBD原则上不具有trr特性。但是包括结电容(端子间电容)和外部接线电感的LC谐振电路实现了类似的现象。但该值小于一般PN结型二极管的值。