前言：

中心事件深度曝光以后，舆论除了表达对中兴的惋惜，更多感慨中国在芯片产业的落后，4月18日，芯片概念股上演涨停潮，近20只个股涨停，也许中兴事件可以让我们对中国集成电路，半导体等产业的落后现实重新反思，并且推动中国芯片的快速发展！

关于中兴

中心作为芯片消耗大头，并不是没有未雨绸缪。早在2000年3月，中兴就合资成立了中兴集成电路，在亚洲最先开始3G手机基带芯片的研发，2015年国家集成电路产业投资基金也对中星微电子投入了24亿元，

但是芯片是一个吃力不讨好的行业，芯片的投入和产出在短时期内是不成比例的，未来的收益也不可准确预期，而硬件相对不再是朝阳产业，人们更关注软件的发展，专业人才也出现流失。

此处可以看另一篇文章： 中兴也有自己芯片！ 对于中兴芯片有着详细介绍。

华为海思

过去几年，华为海思几乎成为了中国芯片行业硕果仅存的一家，那么华为又是怎么做到今天这一步的呢？

2004年10月，华为创办海思公司，它的前身是华为集成电路设计中心，这也正式拉开了华为的手机芯片研发之路，2009年华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器定位，跟台湾联发科一起竞争山寨市场。因为K3的产品不够成熟，这款芯片还并没有成功，所以华为自己的手机没有使用，

2010年，苹果发布经典产品iphone4，其采用自研的A4处理器，一举大获成功，这也在很大程度上刺激了海思，2012年海思推出了K3V二处理器，这一次用在了自家手机中，而且是定位旗舰的mate1批六等机型，2012年手机处理器已经开启了多核进程，让人意外的是，海思强在德州仪器和高通之前推出了K3V二，成为了世界上第二颗四核处理器，但是这颗处理器选择了台积电40纳米工艺制成，整体功耗高，兼容性非常差，很多游戏都不兼容，这也导致了华为手机这些机型卖的并不好，但是他却为麒麟910奠定了基础！

第一款SOC芯片麒麟910

2014年初，发布麒麟910，采用1.6GHz主频四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4 的GPU，采用28nmHPM制程，首次集成自研的Balong710基带，首次集成了华晶Altek的ISP，是为海思麒麟芯片的滥觞。因P6搭载的K3V2芯片体验不好，华为推出搭载麒麟910的P6的升级版华为P6S。这款芯片把制程升级到28nm，把GPU换成Mali，麒麟910的推出使得海思的手机芯片到了可以日常使用的程度，接着这款芯片陆续用在华为Mate2、荣耀3C 4G版、MediaPad M1平板、荣耀X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等终端上面。

麒麟910是海思的第一款SOC也就是片上系统，如果说CPU是手机大脑的话，那么SOC就是集成身体各种机能并且给他们分配任务的系统。

一个移动SOC除了CPU还包括基带图形处理器数字信号处理器图像信号处理器等重要的模块，英伟达英特尔先后推出了移动处理器领域，就是因为在基带问题上遇到了麻烦，高通就是突破了基带技术而逐渐成为移动处理器的高端，甚至有人戏称高通的SOC就是买基带送CPU！

麒麟910首次集成了海思自研的霸龙710期待这是一件很不容易的事情，苹果和英特尔至今没有做到，三星也是2015年底才做到。

麒麟910宣告了海思的处理芯片正式进入SUC时代也是华为第一款开始被大众接受的芯片，但是直到2014年9月70925芯片的高端定位才真正被市场认可，从K3V二以来部分华为手机特别是旗舰机一直使用自己的海思芯片，这并不是华为对芯片盲目自信的心血来潮，而是一项精心策划的成功战略，一方面早期海思芯片离开华为手机的支持！

产品时间线

华为海思麒麟手机SoC芯片简史

2014年5月，发布麒麟910的升级版麒麟910T，主频从1.6GHz升级到1.8GHz。这款芯片用于华为P7 上，以2888价位开卖，销量破700万台。

2014年 6月，发布麒麟920 SoC芯片，使海思麒麟芯片第一次达到与行业领袖高通对飙的地位。

2014年 9月，发布麒麟925 SoC芯片，相较于麒麟920，首次集成了命名为“i3”的协处理器。全球销量超750万。

2014年10月，发布麒麟928 SoC芯片，相较于麒麟925。该款芯片随荣耀6至尊版一起发布，到这时，海思开始试着提升主频来提高自己驾驭芯片发热的能力。

2014年12月，发布中低端芯片麒麟620 SoC芯片，采用28nmHPM工艺制造，集成自研Balong基带、音视频解码等组件，它是海思旗下首款64位芯片。

2015年3月，发布麒麟930/935 SoC芯片。

2015年11月，发布麒麟950 SoC芯片，采用16nm FinFET Plus工艺制造，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，首次支持LPDDR4内存，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。

2016年4月，发布麒麟955 SoC芯片，集成自研的双核ISP。

2015年5月，发布中低端芯片麒麟650 SoC芯片，全球第一款采用16nm FinFET Plus工艺制造的中低端芯片，海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片，集成自研的Prime ISP，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。

2015年8月20日，麒麟芯片出货量突破1亿颗，这距离6月12日公布破8000万仅仅刚过去69天，这69天里日均出货29万颗。

2016年，将会发布麒麟960，将是又一颗突破历史的芯片，因为它将大幅提升GPU性能，同时也是第一款解决了CDMA全网通基带的旗舰芯片，到那时这两个黑点将一个一个去除。

2017年9月2日，发布麒麟970芯片，是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片 ，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。 华为的新款芯片麒麟970，为推出的旗舰机型Mate 10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗 、

客观评价

海思芯片不是今天突然冒生出来的，而是华为30多年各种要素积累的结果，早在1995年，华为就在内部成立了中央研究部和中试部，1996年成立了产品战略研究规划办公室，从战略规划研发到技术商业化，20多年前华为就形成了严密的研发体系，到2016年，华为已经建立了15所国外研发中心，帮助华为整合全球技术资源，同时通过这些研究所吸收全球的顶尖人才！

十年磨一剑。华为从2004开始研发手机芯片，到2009年第一颗K3、2012年K3V2的失败，到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流，这里是十年。而从2014年麒麟910开始到2017年麒麟970，海思麒麟芯片出货量突破一亿颗，不到四年出货就已经破亿，这里是四年。

海思麒麟芯片仅用在华为自己的产品上，麒麟芯片已经成为华为手机独有的特色之一，而随着麒麟芯片越来越强大，海思麒麟芯已经成为华为手机的优势竞争力之一。

芯片是一个高度垂直分工的产业，从设计制造到封装测试，除了英特尔之外，世界上很少有集成电路厂家能够独立完成，即使海思SOC芯片已经是国产芯片产业的龙头，也依然不是完全的自主知识产权，严格来说，海思是一家只负责芯片设计的公司！

“故夫河冰结合,非一日之寒；积土成山,非斯须之作。”国产芯片完全自主之路，任重而道远。

--------------------------------------------------------以上部分资料数据，收集于互联网公开资料，如有侵权，通知即删。