激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，已成功应用于微、小型零件的精密焊接中，也用于大型复杂结构件的连接，如航空航天领域的钛合金构件。
激光旋转密封焊可通过夹具的旋转运动来控制激光轨迹的方法，也可在机器人的第六轴上安装一个高速扫描反射镜(常称“振镜”)扫描头，仅通过镜片摆动反射，实现激光轨迹运动。
激光旋转密封焊的主要应用领域是电子和光电产品的封装制造。电子和光电组件往往具有重要功能，且价格昂贵，因此需要外壳和盖子焊接密封，以避免污染物进入组件内部。例如光纤电缆产品和航空航天的射频(RF)和微波(Microwave)产品，必须满足在恶劣甚至是具有攻击性的环境下，防止外部穿透产品封装外壳。
为了实现高质量的激光旋转密封焊，需要注意以下四个关键因素：
- 材料选择和零件准备：材料选择对于获得尽可能好的密封焊接至关重要。对于光电产品封装制造，可焊材料有Kovar和Invar (镍基合金)，以及304L不锈钢(低碳钢)。对于航空航天产品，通常使用高性能的铝硅(Al-Si)合金以显著减轻重量。另外，还要保证零件表面清洁无污染物、油或油脂。
- 表面电镀：电镀是指在基材上沉积一层薄薄的表面，通常是为了提供耐腐蚀保护。多数制造商的电镀工序是委外加工的，电镀厂根据要求对壳体和盖子进行电镀。通常采用电解电镀的方法对壳体和盖子表面镀镍或镍/金。这个镀层厚度对激光焊接质量至关重要。镍的厚度应该在5到8微米之间，而金的厚度须小于0.75微米。如果镀金层稍厚，焊缝容易产生裂纹。
- 焊缝接头设计：激光金属焊接常用的三种接头类型：对接接头(Butt)、角接接头(Fillet)和搭接接头(Lap)，如图所示。根据实践经验，对于壳体和盖子的激光密封焊接，综合考虑盖子厚度、激光光束对齐方式和治具夹紧等因素。
- 壳体和上盖的装配间隙：激光焊接获得成功另一个重要因素，是控制好壳体和上盖之间的装配间隙。一般要求上下焊接面允许最大间隙是0.05mm。可以采用简单的治具压紧上下件以减小间隙。
除了以上四个关键因素外，还需要注意激光焊接过程中的热量控制。激光焊接可以精确控制激光束功率，以尽量减少热量输入，避免对组件产生负面影响。重要的是在整个焊线上保持一致的热量输入，包括在直角边和90°角位置。为了达成这个目的，必须通过激光束的运动控制和功率控制来实现。如果组件对热量敏感，或者激光功率增大以提高焊接速度，则需要采用冷却措施。这些冷却措施由铜制成，从焊缝中带走热量，以最大限度的提高功率和焊接速度，而不会因过热损坏组件。
总之，激光旋转密封焊是一种高效、精密、可靠的激光焊接技术，它可以满足电子和光电产品封装制造的高标准要求，也可以应用于其他领域的金属连接。我们的公司拥有先进的激光旋转密封焊设备和专业的技术团队，可以为您提供优质的激光焊接服务和解决方案。如果您有任何需求或疑问，请随时联系我们。