“为发烧而生”是手机厂商小米公司留给大家最初的印象，经过这几年的不断壮大，小米科技旗下的产品早已不只有手机，而是涵盖了手机、智能设备、数码周边甚至日用品……不久前，小米再一次扩充了旗下产品门类，推出了两款笔记本电脑——采用独立显卡的小米笔记本Air 13.3和采用集成显卡的小米笔记本Air 12.5，皆由小米生态链企业北京田米科技出品。
键盘方面，小米称Air12.5上搭载的孤岛式键盘为“全尺寸背光键盘”，不过并非104键的全尺寸键盘，而是指按键面积与桌面键盘一样。我们在按压小米笔记本Air 键盘的时候，发现其他附近的按键都会有联动的情况。背光灯也是支持的，但是不支持调节。如果用户在深夜使用，还有亮度为3nit的背光照明辅助操作。实际体验发现，小米笔记本的键盘手感还是不错的。接下来我们就拆开笔记本看看键盘情况，小米笔记本采用的是铝合金冲压复合工艺。
工艺深度解析---之键盘篇，直接看拆解图吧：
组件1：C壳组件
组件2：不锈钢金属压铸件
组件3：键盘组件
组件4：键盘
组件5：平头 D2.0T0.3 M/S 1.0*1.4 规格螺丝
小米笔记本Air 键盘工艺组装流程大概为：组件2（不锈钢金属压铸件）---》通过治具用热熔胶固定在C壳组件上，----》得到一个组件1，----》装入键盘值组件1-----》打上54颗 1.0*1.45 的螺丝----》最后贴上黑色麦拉胶，整个键盘组件完成。
实现上面这些流程与工艺，小米的设计师有一定的想法和创新。在了解冲压工艺的特性后，面对金属材料薄的情况下，在C壳键盘面后方加熔了一块金属板，做为支撑和键盘固定位， 让键盘有了一定的抗压能力，C壳的结构强度也变得更高。其键盘在体验的时候联动性比联想的小新Air 要好，那么有没有更好工艺的体验呢，我们来看一下一体成型机子的代表，文本至远AirBook的键盘拆解。
Air Book是由文本至远发布的旗舰超极本，同时这款产品把工艺作为笔记本的主要卖点之一。AirBook设计的产品在键盘的工艺问题又是如何处理的？又能实现如何的用户体验？都是铝合金金属机身工艺，为什么会有不一样的表现结果？Air Book所采用的是Unibody 全金属一体机身工艺。
组件1：C壳组件
组件2 键盘（含背光）
组件3 镁合金支撑架
组件4
平头(银色） D2.0T0.3 M/S 1.0*1.45 规格螺丝
AirBook在C件 键盘工艺，Unibody一体机身起到非常的大作用，因为机身横平竖直，加上结构兼顾，能很好的将键盘固定在C壳上，键盘C壳总成，一共包含以上4部分；
通过52颗螺丝固定键盘（如下图）
这样子的设计保障了每个按键都有螺丝固定，同时配合镁铝合金支架，笔记本键盘更牢固，避免了键盘松动，按压联动的情况出现，得益于工艺做工的优势，这点与小米笔记本的键盘有所不同。
背光灯的布局也有所区别，是贴在键盘后面，这种设计也带来了不错的体验，可以防止意外泼溅的水，不能轻易进入主机内部，而被背光键盘挡住（但并不是完全意义的防水）在贴上背光后，同时键盘上方的螺丝也避免了跌落主板情况的出现。
上图是AirbookC壳键盘总成组装出来的效果，在背光灯的后面还安装了镁铝合金的支架，这个支撑架可以让C壳内的主板和键盘更增加平整和抗冲击，使得笔记本整个机身更为牢固可靠。
同时Air Book的键盘支持背光灯的三级调节，键盘打字手感回弹力也不错，手感舒适。
二者配置与售价：Air Book六代酷睿i7-6500U处理器，8GB内存，HD520核心显卡，256GB固态硬盘，13.3英寸夏普2.5K屏幕，4980元。
小米12.5寸笔记本，Core i5-7Y54，8GB内存+256GB SSD，Intel针对新一代Core M处理器进行过改名，原本的M7、M5并入到i7、i5系列中，而M3维持不变。12.5寸小米笔记本Air的Core i5处理器实际就是原来的Core M5，售价4999元。