回望近年，国产半导体设备公司也如雨后春笋一般涌现。无论致力于直径8英寸或12英寸晶圆片的先进制造工艺设备工具，还是处于0.25微米至0.18微米成熟工艺的关键工具和工艺配方，均有我国公司的面孔。
第三代半导体的发展历程
我国半导体产业尽管面临技术和地缘政治的双重挑战和巨大压力，各种限制、卡脖子就不说了，但这也是让我们竭尽全力攻克问题的动力。
我国目前在半导体等重点领域和关键环节加强了技术攻关，从而半导体相关行业的制造业增长较快。上半年，半导体器件专用设备制造业的增加值增长了30.9%。
再加上近日2023世界半导体大会的召开。在复杂多变的国际形势下，全球半导体产业正面临下行压力，海内外半导体产业专家、企业代表齐聚一堂共探迎战之道。
会上，更是有一批“中国芯”生产研发企业带来新成果、新产品，展示推动高水平科技自立自强的“芯”力量。
在芯片设计领域百舸争流后，半导体设备、材料等逐步成为业界关注的重点领域，加之海外设备的出口限制频频，国内厂商们更是加快发展步伐。
半导体的未来前景
国产半导体设备近年来快速成长，逐步获得认可，未来，A股半导体设备的队伍有望继续扩大。
国产半导体设备缘何成为资本集中的“香饽饽”？我认为主要有四点原因如下：
其一，中国作为芯片消费大国，国产化自主设计比例同步上升，催促国产设备进行配套升级和产量补足。
其二，国产芯片产业链完整度在不断完善，上游制造端、下游封测端的订单持续增长。
其三，近年相关企业在研发上不断进行突破，市场规模持续扩大。
其四，国产半导体设备的行业链条还在进一步下沉细化，对于“后道工艺”的重视，令封测设备的国产化率也进一步提升。
半导体材料国产化是大势所趋，政策导向为半导体产业持续性发展之根本，减税政策的有效实施显著提升我国半导体相关企业的盈利能力。高速增长的国内市场规模依然为我国半导体产业结构的升级优化提供了重要机遇，未来前景一片光明！
我经过最近一段时间的分析和筛选，发现A股有5家“半导体”潜力股，特别是最后一家重点看好!
1，通富微电：公司为国内封测龙头，大客户业务进展顺利，市场份额提升，公司目前也是具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。
2，赛微电子：公司积极布局第三代半导体材料及器件、无人系统等潜力业务，公司目前的第三代半导体业务主要是指GaN（氮化镓）材料的生产与器件的设计。
3，联动科技：公司近年来推出 QT-4000 系列功率器件综合测试平台，该系列产品已规模运用于第三代半导体，如 GaN、SiC 产品领域。
4，晶方科技：晶方产业基金目前持有 VisIC 公司 7.94%的股权。VisIC 公司是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。
5，光智科技：化合物半导体材料锑化镓（GaSb）、锑化铟（InSb）、碲锌镉（CdZnTe）初步产能建设完成，GaSb 单晶实现低位错大尺寸产品研发，已给部分客户送样验证，并接到小批量订单。
8月的翻身大牛—— 看好他的原因如图：
